"첨단패키징"
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엔비디아·AMD·오픈AI, 부산 ISMP서 HBM·패키징 기술 공개
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 11월 3일부터 6일간 부산 파라다이스호텔에서 '제24회 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'을 연다. 오픈AI, 엔비디아, AMD 등 빅테크와 반도체 기업 리더들이 부산에 모여 첨단 패키징 기술을 논의한다. 행사에서는 AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비까지 첨단 패키징 밸류체인 전반의 기술 해법이 공개될 전망이다.
KPCA, 교육센터 설립 검토 — 첨단패키징 후공정 인력양성 대응
한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 첨단 반도체 패키징 현장실무 교육을 위한 전용 센터 설립 검토에 착수했다고 2026년 10월 5일 밝혔다. 협회가 자체적으로 기획하고 관계기관과 협업을 논의 중이며, 우선 프로그램 단위로 교육을 운영한 뒤 향후 교육센터 구축 방안도 검토할 계획이다. 교육 프로그램은 기초, 기업 맞춤형, 직무 전환 교육 등으로 구성된다.
패키징·후공정덕산하이메탈 첨단패키징 소재기술, 국가전략기술로 세액공제 지원
덕산하이메탈은 자사 반도체 패키징 소재 기술이 산업통상부로부터 국가전략기술로 지정됐다고 31일 밝혔다. 이번에 인정받은 기술은 AI 반도체, 자율주행, 고성능 컴퓨터 등에 쓰이는 차세대 반도체 첨단 패키징(2.5D·3D 등) 소재 기술로, 미세 간격 구현과 열충격 안정성, 전자이동(EM) 신뢰성이 특징이다. 덕산하이메탈이 신청한 12개 연구개발 과제와 135개 생산설비 자산이 현장 실사와 산업통상부·기획재정부 심의를 거쳐 국가전략기술로 확정됐다. 덕산하이메탈은 향후 세액공제 등 세제 혜택을 통해 차세대 기술 개발과 양산설비 투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.
SK하이닉스, 美 인디애나 첨단패키징 공장 2029년 양산
SK하이닉스가 미국 인디애나 웨스트라피엣에 짓는 첨단 반도체 패키징 공장을 2029년부터 양산 가동한다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 8월 27일(현지시간) 열린 기공식에서 지난달 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 언급하며 이번 투자로 인디애나에서 새로운 여정을 시작한다고 밝혔다. 인디애나 공장은 미국 내 첫 첨단 반도체 패키징 복합 시설로, SK하이닉스의 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 거점이 될 예정이다.