"초격차"
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현대차 초격차 발언, 정비망 1000곳 넘지만 기술혁신은 공백
현대차는 10월29일 3분기 실적발표에서 중국 전기차 업체와의 차별점으로 국내 1000곳 이상의 서비스 네트워크를 제시하며, 테슬라의 국내 서비스 거점 약 17곳과 대비해 이를 '초격차' 요소로 강조했다. ZDNet코리아 기자수첩은 과거 아이오닉5·EV6로 대표되던 기술 선도 이미지와 달리, 이번 설명이 미래 기술 경쟁력보다 기존 정비망에 의존했다고 짚었다. 아울러 주요 모델의 신차 가격이 2022년 이후 올랐다는 점도 소비자 부담 요인으로 지적했다.
국내 반도체 생태계이건희 선대회장 6주기, 삼성 반도체 초격차 전략 재조명
고 이건희 삼성 선대회장의 서거 6주기를 맞아 그의 반도체 투자와 경영 철학이 재조명되고 있다. 이 선대회장은 1974년 자금난에 빠진 한국반도체에 개인 재산을 투자하며 반도체 사업에 진출했고, 삼성은 1983년 메모리 반도체 사업을 본격화해 64K D램을 개발했다. 1992년에는 세계 최초로 64M D램을 내놓고 이듬해 메모리 시장 세계 1위에 올랐으며, 삼성전자는 2026년 2분기 D램과 낸드 시장에서 모두 점유율 1위를 기록했다. 이 선대회장은 1993년 신경영 선언과 라인스톱제, 지역전문가 제도 등을 통해 인재와 품질 중심 경영을 추진했다.
국내 반도체 생태계인이지, 시멘트 공정 AI 예측 솔루션 코스닥 상장 추진
AI 예측 솔루션 기업 인이지가 8일 서울 코엑스 'AI 페스타 2026'에서 내년 초격차 기술 특례 상장을 추진한다고 밝혔다. 주관사는 NH투자증권이다. 인이지는 산업 현장 공정 데이터를 분석해 예측·최적화하는 AI 소프트웨어를 제공하며, 쌍용C&E·아세아시멘트 등 국내 6대 시멘트 업체와 일본 철강 기업을 고객으로 확보했다. 같은 행사 피지컬 AI 특별관에는 NC AI, 다임테크놀로지, 리얼월드, 메가존, 페르소나에이아이도 참가해 각사 솔루션을 소개했다.
국내 반도체 생태계KRISO 정종진 소장, 선박기술 협력 플랫폼 구상 공개
지난 8월 취임한 정종진 선박해양플랜트연구소(KRISO) 소장이 전자신문과의 인터뷰에서 선박 분야도 반도체처럼 한국이 세계 1위를 지키고 있는 분야라며, 이 지위를 지키기 위해 '협력'을 통한 기술 초격차가 필요하다고 밝혔다. 그는 KRISO를 국가 해양기술 플랫폼으로 발전시켜 여러 연구주체를 아우르는 허브로 만들겠다는 구상을 제시했다. 이를 통해 국가 전반의 선박해양분야 기술 역량을 키우겠다는 목표를 언급했다.
시장·실적·공급망반도체 성과급 효과, 전자·통신업 임금격차 525만원
한국경영자총협회가 20일 발표한 '2026년 상반기 규모 및 업종별 임금인상 현황 분석'에 따르면, 올해 상반기 상용근로자 1인당 월평균 임금총액은 431만8000원으로 전년 동기 대비 13만1000원(3.1%) 늘었다. 반도체 제조업이 포함된 전자·통신업의 월평균 임금은 다른 업종과 525만원 차이가 났다. 경총은 반도체 업종의 대규모 성과급이 전체 평균 임금을 끌어올린 것으로 분석했다.
국내 반도체 생태계KAIST 새 이사장에 권오현, D램 초격차 전략 설계자
KAIST 이사회는 9월 21일 임시이사회를 열고 권오현 전 삼성전자 대표이사 회장을 신임 이사장으로 선임했다. 권 이사장은 1992년 세계 최초 64Mb DRAM 개발을 이끌며 삼성전자 '초격차 전략'의 토대를 닦았고, 반도체사업부 사장과 대표이사 부회장·회장을 지냈다. 경영 일선에서 물러난 뒤 한국발명진흥회 회장, 서울대 이사장 등을 지냈으며 2025년 9월부터는 기획예산처 중장기전략위원회 위원장을 맡고 있다. 지난 8월 KAIST 이사로 선임된 데 이어 이번에 이사장이 됐으며, 임기는 과기정통부 장관 승인일부터 2029년 8월 19일까지다.
LG이노텍, 임베디드 기판에 실리콘 커패시터 탑재
LG이노텍이 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에서 AI 반도체용 FC-BGA 내부에 실리콘 커패시터를 내장한 임베디드 기판 샘플을 공개했다. 실리콘 커패시터를 기판 코어층과 빌드업층에 각각 내장한 두 가지 구조를 선보였다. 이와 함께 능동소자와 브릿지를 기판에 내장하는 기술도 개발 중이다. AI 반도체 고성능화로 안정적인 전력 공급의 중요성이 커지면서 FC-BGA 중심의 임베디드 기판 수요가 늘고 있다.
