"최적화"
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플러스제로, AI 검색 최적화로 알뜰폰 기업 추천율 30%·유입률 29% 견인
설계·EDA·IP시놉시스 부사장, 한국 반도체엔 시스템 공동최적화가 기회
시놉시스 프랭크 셔마이스터 부사장은 지디넷코리아와의 인터뷰에서 AI 시대에는 컴퓨트·HBM·패키지를 따로 최적화할 수 없으며, 이를 하나로 묶는 '시스템 수준 공동 최적화'가 한국 반도체 기업들에게 가장 큰 기회라고 말했다. 그는 칩렛과 멀티다이 설계로 패키지 자체가 아키텍처의 일부가 되고 있다며, 설계 초기부터 다중 물리 시뮬레이션을 적용해야 한다고 제언했다. 시놉시스는 2024년 앤시스 인수 이후 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 결합한 '멀티피직스 퓨전' 솔루션을 선보인 바 있다. 그는 AI 칩 시장이 하이퍼스케일러용 초거대 칩과 피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리고 있다며, 중소 팹리스는 특정 어플리케이션에 맞는 아키텍처로 경쟁해야 한다고 조언하면서 대표 사례로 리벨리온을 들었다.
에너자이, 브로드컴 NPU 최적화로 온디바이스 AI 상용화
에너자이가 오스트리아 빈에서 열린 '네트워크 X 2026'에서 브로드컴 반도체 기반 온디바이스 AI 기술을 시연했다. 통신장비 제조사 사젬콤 부스에서는 음성으로 가전을 제어하는 스마트홈 AI 에이전트를, 가온그룹 부스에서는 와이파이 공유기가 통신 대역폭을 우선 배분하는 기술을 선보였다. 에너자이는 두 시연에 사용한 AI 모델을 브로드컴 신경망처리장치(NPU)에 맞춰 최적화했다고 밝혔다. 장한힘 에너자이 대표는 브로드컴, 시냅틱스 등 반도체 파트너와의 기술 협력을 상용화 사례로 확대하겠다고 말했다.
태양광 패널 방향 최적화, 단일 이미지로 도심 설치 효율 분석
EE Times는 태양광 패널의 전력 관리가 패널 방향 설정에서 시작된다고 소개했다. 패널이 가능한 많은 광자를 받아들이도록 방향을 맞추는 것이 핵심이라고 설명했다. 기사는 도심 환경에서 단일 이미지를 활용해 태양광 패널의 설치 방향을 최적화하는 방법을 다루고 있다.
Arteris, 피지컬AI 데이터 이동 최적화 전략 제시
반도체 설계 IP 업체 Arteris의 애슐리 스티븐스 제품관리·마케팅 디렉터가 피지컬 AI 시스템의 데이터 이동 문제를 설명했다. 피지컬 AI는 다양한 컴퓨팅 요소가 실시간 데이터를 처리·분석·판단하면서도 배터리로 오래 작동해야 하므로, 어떤 데이터를 어디서 처리하고 이동을 어떻게 최소화할지가 핵심 과제로 꼽힌다. 그는 코히런트 인터커넥트는 CPU에, 논코히런트 인터커넥트는 AI 가속에 더 적합하다고 설명했다. 이어 엔지니어들이 앞으로 마주할 추가 과제들도 언급했다.
AMD-인텔, 원DNN에 x86 AI 최적화 공동 통합
AMD와 인텔이 20일(현지시간) x86 CPU용 AI 개발 간소화를 위해 협력한다고 발표했다. 두 회사는 파이토치(PyTorch) 내 x86 CPU 최적화 지원 작업을 원DNN(oneAPI Deep Neural Network Library)에 통합한다. 목적은 AI 생태계의 파편화를 줄이고 개발자가 최적화 기술에 쉽게 접근하도록 지원하는 것이다. 이를 통해 개발자는 AMD-인텔 CPU에서 AI 애플리케이션을 더 쉽게 구축, 유지관리, 배포할 수 있게 된다. 파이토치는 파이썬 기반 딥러닝용 소프트웨어 및 라이브러리 도구 모음이다.
인텔·AMD, 원DNN으로 x86 AI 라이브러리 통합
인텔과 AMD가 20일(현지시간) 오픈소스 딥러닝 라이브러리 파이토치의 x86 CPU 최적화를 위해 협력한다고 밝혔다. 두 회사는 각자 제공해온 원DNN과 젠DNN 대신 원DNN을 x86 CPU 가속의 공통 오픈소스 라이브러리로 채택했으며, AMD는 젠DNN의 최적화 기능을 원DNN에 통합할 계획이다. AMD는 원DNN을 관리하는 UXL 재단에 운영 회원사로 신규 가입한다고도 밝혔다. 양사는 2024년 10월 결성한 x86 생태계 자문 그룹을 통해 정의한 'AI 연산 확장(ACE)' 가속 기능도 원DNN 업데이트를 통해 파이토치에서 지원할 계획이다.
삼성 갤럭시 버즈 온 공개, 클립형 이어폰에 AI 착용 최적화 적용
삼성전자가 갤럭시 버즈 시리즈 최초의 클립형 무선 이어폰 '갤럭시 버즈 온'을 오는 27일 국내 출시한다고 20일 밝혔다. 이 제품은 귀를 막지 않고 걸쳐 쓰는 형태로 장시간 착용감과 주변 소리 인지, AI 기반 핸즈프리 기능을 강화했다. 삼성전자는 4D 컴퓨팅 기반 AI 최적화 기술로 다양한 귀 형태에 맞는 착용 구조를 설계했으며, 귀에 닿는 면적과 압력을 분산하고 형상기억합금 소재 밴드를 적용해 운동 중에도 안정적으로 밀착되도록 했다고 설명했다. 클립형 이어폰의 약점으로 꼽히는 저음도 보강했다고 덧붙였다.