"칩설계"
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SemiAnalysis, GDPx로 칩설계·바이오 AI 역량 평가
SemiAnalysis가 프런티어 AI 모델의 범용 에이전트 역량을 평가하는 벤치마크 GDPx를 공개했다. GDPx는 칩 설계, 사이버보안, 생물학, 금융, 법률, 퀀트 트레이딩, 재귀적 자기개선(RSI), 하드웨어 설계, 재료과학, 정렬(alignment), 소프트웨어 엔지니어링 등 11개 분야를 다룬다. 평가 결과 최고 점수를 받은 모델도 12%에 그쳐 프런티어 수준의 난이도를 보였다고 밝혔다. SemiAnalysis는 Opus 5.5와 GPT-6 Astra 등 일부 모델이 안전 분류기로 인해 사이버·생물학·정렬 분야 점수가 낮게 집계됐다고 설명했다. 이번 벤치마크는 Aria, Arcverex, Latch Bio 등 14개 전문 RL 환경 스타트업과 협업해 만들어졌다.
Cadence, 칩설계 AI모델 Maestro 공개 — EDA 자동화 가속
이 기사는 톰스하드웨어 프리미엄 구독자 전용 콘텐츠를 모은 주간 소식지다. Cadence는 자사 에이전틱 EDA 도구에 쓰이는 특화 LLM 모음 'Maestro'를 공개했고, 엔비디아 베라 CPU는 오라클 클라우드에서 NVL72 랙 구성 외에 단독 인스턴스로도 제공되기 시작했다. 앤트로픽의 IPO 관련 S1 서류에는 GPU·TPU 계약 규모와 컴퓨팅 자원이 고객 서비스보다 연구개발에 더 많이 쓰인다는 내용이 담겼다. PsiQuantum은 AI 데이터센터용 광 스위치 프로토타입을 공개했으며, TP-Link의 Wi-Fi 8 기기 미국 판매를 둘러싼 FCC와의 갈등도 함께 다뤄졌다.
케이던스, AI 결합시 칩설계 생산성 1000배 전망
케이던스 CEO 아니루드 데브간은 10월 26일(현지시간) 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI)이 칩 설계 생산성을 최대 1000배까지 높일 수 있다고 밝혔다. 그는 범용 AI 모델과 반도체 설계에 특화된 케이던스 자체 모델을 EDA 도구와 결합하는 전략 방향을 소개했다. 데브간은 20년 전 IBM과 인텔이 CPU 하나를 설계하는 데 500명이 5년간 걸렸지만 지금은 50명이 6개월이면 가능하다며, 칩 설계가 이미 100배가량 쉬워졌다고 설명했다. 케이던스는 이날 컨퍼런스콜에서 연간 실적 전망도 상향했다.
Cadence Maestro 공개, 칩설계 AI 에이전트 전용 모델
Cadence가 칩 설계 에이전트에 특화한 AI 모델 포트폴리오 '마에스트로'를 공개했다. 범용 파운데이션 모델과 비교해 결과 품질을 최대 30% 개선하고 토큰 사용량을 최대 5배 줄였다고 밝혔다. 첫 모델은 2026년 4분기 중 일부 고객에게 얼리 액세스 형태로 제공되며, Cadence 클라우드·퍼블릭 클라우드·고객 자체 온프레미스 환경에서 구동할 수 있다. 고객은 자사의 설계 데이터와 워크플로를 활용해 모델을 추가 학습시킬 수 있으며, 엔비디아의 Nemotron 모델도 포함됐다. 경쟁사 시놉시스가 앞서 공개한 GPT-Synopsys는 OpenAI 인프라에서 구동되고 고객 데이터를 학습에 쓰지 않는다는 점에서 차이가 있다.
시높시스, 에이전틱 AI 신뢰성 논의 — 칩설계 자동화 관점
시높시스가 AI Infra Summit 인터뷰에서 에이전틱 AI와 자율 엔지니어링을 주제로 의견을 밝혔다. 칩 설계와 시뮬레이션은 정밀성과 재현성, 검증 가능한 결과를 요구하는 분야여서 엔지니어가 AI 결과를 얼마나 신뢰할 수 있는지가 핵심 질문으로 제기됐다. 시높시스는 신뢰성의 근거가 거대언어모델(LLM) 자체는 아니라는 점을 설명했다고 전해졌다.
오픈AI 할라페뇨·시높시스 오토파일럿, AI 칩설계 특허 우려
톰스하드웨어 프리미엄이 'AI 칩설계 위크' 특집 기사를 공개했다. 오픈AI 하드웨어 VP 리처드 호와의 인터뷰에서는 브로드컴과 공동 개발해 2026년 핫칩스에서 공개한 추론용 ASIC '할라페뇨'의 설계 과정이 다뤄졌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA 업체들의 에이전트형 AI 설계 도구 현황과 시높시스가 새로 선보인 '오토파일럿' 플랫폼도 소개됐다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수와 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 AI 설계 도구 확산에 따른 특허 침해 가능성을 지적했다. 이 밖에 인텔이 칩 패키징에 마이크로LED를 내장해 TGV를 통한 광학 인터커넥트를 구현하는 특허를 받았다는 소식도 함께 실렸다.
시높시스 AI 칩설계 도구 확산, 특허침해 위험 떠올라
시높시스가 칩 설계·검증·아날로그 설계까지 자동화하는 AgentEngineer 도구 모음을 발표하고 연내 일반 출시를 계획 중이다. 코그니칩의 ACI 플랫폼, 중국 엠피리언 테크놀로지의 AI 에이전트, 오픈AI와 브로드컴이 공동 개발한 추론칩 할라피뇨 등 AI를 칩 설계에 활용하는 사례가 늘고 있다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수는 AI가 학술논문과 특허 문헌을 대량 학습해 기존 특허와 유사한 회로 설계를 의도치 않게 만들어낼 수 있고, 설계 출처를 추적하기 어려워지는 문제가 생긴다고 밝혔다. 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 칩은 양산 후 수정이 불가능하기 때문에 업계가 검증 단계에서는 AI 활용에 적극적이지만 아키텍처 결정에는 신중하다고 말했다.
설계·EDA·IP톰스하드웨어, AI 칩설계 특집 무료공개 — 오픈AI 잘라페뇨 인터뷰 포함
톰스하드웨어가 9월 28일부터 10월 2일까지 프리미엄 구독자 전용 콘텐츠인 'AI Chip Design Week'를 무료로 공개한다. 핵심 콘텐츠는 오픈AI 하드웨어 책임자 리처드 호와의 인터뷰로, 올해 Hot Chips 2026에서 공개된 오픈AI의 AI 설계 추론용 ASIC '잘라페뇨(Jalapeño)'를 다룬다. 이 외에도 EDA 툴에서 AI가 활용되어 온 역사, AI 보조 칩 설계의 미래 등을 다루는 심층 기사들이 함께 제공된다. 무료 열람을 위해서는 톰스하드웨어 계정 가입이 필요하며, 특집 기간이 끝나면 다시 유료 구독 전용으로 전환된다.