"컴팔"
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컴팔·ARC 클라우드, AI 서버·데이터센터 인프라 공동 추진
대만 컴팔 일렉트로닉스와 미국 네오클라우드 기업 ARC 클라우드가 2026 OCP 글로벌 서밋에서 대규모 AI 컴퓨팅 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 캘리포니아, 네바다, 텍사스, 조지아 등 미국 전역에서 최대 100MW 규모 데이터 센터 개발 로드맵과 관련된 기회를 모색할 계획이다. 컴팔은 AI 서버 제조, 랙 규모 통합, 액체 냉각 기술을 제공하고 ARC 클라우드는 인프라 투자와 GPU 클러스터 설계·구축·운영 역량을 맡는다. 양사는 이번 MOU가 협력의 틀을 마련하는 것으로 구속력 있는 투자나 구매 약정은 아니라고 밝혔다.
컴팔과 ARC 클라우드, 대규모 AI 인프라 가속화 위한 전략적 파트너십 체결
시장·실적·공급망컴팔-ARC클라우드 AI 인프라 MOU, GPU 클러스터 공급망 확대
대만 ODM 기업 컴팔 일렉트로닉스(TWSE: 2324)와 ARC Cloud가 2026년 10월 27일 미국 캘리포니아 산호세에서 전략적 업무협약(MOU)을 발표했다. 이번 MOU는 첨단 AI 컴퓨팅 시스템, 고성능 GPU 클러스터, 차세대 데이터센터 인프라를 포괄하는 글로벌 협력 내용을 담고 있다. 양사는 이번 협약을 통해 대규모 AI 인프라 구축을 가속화하겠다고 밝혔다.
컴팔, OCP 글로벌 서밋 2026에서 NVIDIA AI 팩토리 인프라 공개
장비·소재·부품컴팔, OCP서밋서 엔비디아용 AI 서버 냉각·전력 인프라 시연
컴팔 일렉트로닉스가 2026년 9월 30일 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리용 인프라를 공개했다. 회사는 늘어나는 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 메가와트급 전력 공급 체계와 첨단 냉각 기술을 결합한 인프라 기반을 선보였다고 밝혔다. 이번 전시는 서버·데이터센터용 전력 및 냉각 솔루션을 아우르는 것으로, 가속 컴퓨팅 확산에 대응하는 인프라 구성을 보여줬다.
컴팔, OCP서 엔비디아 AI 팩토리 인프라 전시 — 전력·냉각 공급망 부각
대만 컴팔일렉트로닉스(TWSE: 2324)가 미국 산호세에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라 기술을 선보였다. 이번 전시에는 메가와트급 전력 공급 시스템, 첨단 냉각 솔루션, 가속 컴퓨팅 기반 기술이 포함됐다. 컴팔은 이를 엔비디아 기반 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 기반으로 소개했다. 회사 측은 컴퓨팅과 인프라 분야를 아우르는 글로벌 기업으로서 이번 행보를 알렸다.