"쿨링"
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Ayar Labs·GUC, CPO 열시뮬레이션으로 쿨링 해법 검증
Ayar Labs와 GUC(Global Unichip)가 공동으로 CPO(co-packaged optics) 적용 어드밴스드 패키지의 열 공동시뮬레이션을 수행했다. XPU MCP 디자인은 TeraPHY 광학엔진을 MCP 유기기판에 직접 부착해 100Tbps 이상의 양방향 광 인터페이스를 구현했으며, 패키지는 105mm x 140mm 크기에 XPU 2개, HBM4 8개, I/O 칩렛 4개, TeraPHY 광학엔진 8개를 담고 전력 소모는 3kW를 넘는다. 공기냉각 방식인 3D VC 히트싱크(풍속 5m/s, 6m/s) 테스트는 온도 규격을 충족하지 못했지만, 충돌형(impingement) 콜드플레이트를 4.5LPM으로 적용한 액체냉각 솔루션은 모든 구성요소가 규격을 만족했다. 이번 테스트는 CoWoS-L 패키징 기반으로 진행됐다.
LG전자, 엔비디아 NPN 파워앤쿨링 파트너 등재 — 액체냉각 라인업 확장
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 파워 앤 쿨링 분야 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. NPN은 AI 데이터센터 구축 솔루션 기업을 고객과 연결하는 엔비디아의 파트너 프로그램이다. 앞서 LG전자는 9월 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인받았으며, 600킬로와트급과 1메가와트급에 이어 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 뒤 고발열 칩을 식히는 액체냉각 기술까지 확보했다.
레드매직, 스냅드래곤8 엘리트 탑재 게이밍 태블릿 한국 출시
레드매직이 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 전용 레드코어 R4 칩을 탑재한 게이밍 태블릿 '아스트라 2'를 9월 16일 한국에 공식 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 유동 액체 냉각과 리퀴드 메탈 3.0, VC 베이퍼 체임버를 결합한 아쿠아코어 쿨링 시스템 2.0을 적용해 업계 최초로 액체 냉각을 탑재한 태블릿이라고 회사는 설명했다. 9.06인치 2.4K OLED 디스플레이는 185Hz 주사율을 지원하며, 8300mAh 배터리와 최대 75W 고속 충전을 갖췄다. 판매는 9월 23일부터 레드매직 공식 온라인 스토어와 쿠팡에서 시작된다.
장비·소재·부품마이크로쿨링, 에이전틱 AI 발열관리 핵심 변수로
EE Times는 AI 업계가 컴퓨팅 성능 경쟁에 집중하는 가운데, 매 세대 하드웨어가 더 큰 모델과 더 강력한 AI 경험을 약속하고 있다고 전했다. 기사는 에이전틱 AI로 전환이 진행되면서 발열 관리를 위한 마이크로쿨링 기술이 중요한 역할을 하게 될 것이라고 설명한다. 다만 본문 내용이 도입부에 그쳐 구체적 기술 방식이나 적용 사례는 제시되지 않았다.
RTX 3060 75W 슬롯 전력 개조, 쿨링 부실로 성능 반토막
중국의 한 빌리빌리 채널이 6핀·8핀 전원 커넥터 없이 PCIe 슬롯 전력만으로 구동되는 75W RTX 3060 개조 그래픽카드를 공개했다. 정상 RTX 3060은 170W TDP로 동작하지만, 이 카드는 션트 개조를 통해 전력을 75W까지 낮췄다. 싱글 슬롯 로우프로파일 블로어 쿨러를 탑재했으나 방열판과 백플레이트가 없고 메모리 칩에는 서멀 패드도 적용되지 않았다. 테스트 결과 부스트 클럭이 1,770MHz 규격에도 불구하고 900MHz를 겨우 넘겼으며, 3D마크 타임스파이 점수는 4,821점으로 일반 RTX 3060의 9,000점대에 크게 못 미쳤다. GPU 핫스팟 온도는 90도를 넘어 열 스로틀링 문제도 드러났다.
모더, PS3용 3D프린팅 쿨링 개조 'PS3 Pro v3' 공개
레딧 이용자 Fun-Equivalent-7785가 PS3를 오버클럭하고 3D프린팅 케이스, 듀얼 녹투아 팬, 서버용 히트싱크를 장착한 'PS3 Pro v3' 개조작을 공개했다. RSX GPU는 코어 750MHz, 메모리 1,000MHz로 오버클럭됐으며, CPU 40도·RSX 42도, 팬 회전은 최대 24%에 그쳐 매우 조용하게 동작한다고 밝혔다. 제작자는 대부분의 게임에서 프레임률이 향상됐다고 주장했다. 다만 이는 개인 프로젝트로 제작 파일이나 가이드는 아직 공개되지 않았으며, 오버클럭과 비공식 펌웨어 적용에는 하드웨어 손상 위험이 따른다.