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패키징·후공정
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쿨스, HBM3E 패키징 본딩 속도 개선 기술 선보여
반도체 접합·열제어 기술기업 쿨스가 11월 4일 부산에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 고대역폭메모리(HBM)와 광공동패키징(CPO)에 적용할 접합 기술을 발표할 예정이라고 밝혔다. 쿨스는 자체 시험에서 HBM3E 칩의 열압착 본딩 사이클을 7.0초에서 3.4초로 51% 단축했다고 설명했다. 회사는 이 수치가 특정 시험 조건에서 얻은 자체 측정값이며, 양산 공정 전체의 성능 개선을 입증한 것은 아니라고 덧붙였다.
쿨스, 루빈 울트라용 패키지 휨 억제 접합기술 개발 — 후공정 수율 관건
반도체 패키징 기업 쿨스가 초대형 AI 반도체 패키지의 휨을 억제하는 접합 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 고강성 리드로 패키지 휨을 억제하고, 자체 개발한 서멀클러치로 가열·냉각 시간을 단축하는 방식이다. 회사는 이 기술이 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'와 같은 초대면적 패키지에서 발생하는 접합 불량을 막을 수 있다고 설명했다. 해당 기술은 칩과 인터포저 등의 접합을 마친 뒤 패키징 마지막 단계에 적용된다.