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인피니언 아우릭스 MCU, 퀄컴 라이드 플랫폼에 탑재
인피니언이 퀄컴과 차량용 컴퓨팅 플랫폼 '스냅드래곤 라이드'와 '라이드 플렉스'에 들어가는 마이크로컨트롤러(MCU) 서브시스템을 개발하는 기술 협약을 맺었다. 이에 따라 인피니언은 두 레퍼런스 플랫폼에 공통으로 적용되는 MCU 블록을 설계하며, 아우릭스(AURIX) MCU와 옵티레그(OPTIREG) 전력관리반도체(PMIC), 전용 소프트웨어를 함께 공급한다. 스냅드래곤 라이드는 운전자 보조 및 자율주행용 시스템온칩(SoC) 플랫폼이고, 라이드 플렉스는 자율주행과 디지털 콕핏 등을 지원하는 플랫폼이다. 인피니언은 11월 3일 이 협약 체결 사실을 밝혔다.
시스템반도체·팹리스지커 7X 시승, 퀄컴 스냅드래곤 8295로 인포테인먼트 구동
지커가 국내 출시한 중형 전기 SUV 7X의 시승기로, 전·후륜 듀얼모터와 에어 서스펜션을 갖춘 울트라 트림을 타고 정숙성과 가속 성능을 점검했다. 인포테인먼트 시스템에는 퀄컴 스냅드래곤 8295 칩이 적용돼 화면 전환과 기능 실행이 매끄러웠다고 평가됐다. 7개 카메라와 3개 레이더를 활용한 주행 보조 기능도 지원하지만, 사이드미러·스티어링휠 설정까지 중앙 디스플레이에 몰아넣어 조작 편의성은 떨어졌다. 회생제동 강도를 세밀하게 조절할 수 없다는 점도 개선점으로 지적됐다.
설계·EDA·IP퀄컴 오라이언 설계자 윌리엄스, 누바코어서 CPU 효율 강조
퀄컴 오라이언 CPU 개발을 주도했던 제러드 윌리엄스가 CPU 성능 향상에서는 클록 속도보다 아키텍처 효율성이 중요하다는 견해를 밝혔다. 그는 X(구 트위터)에 올린 글에서 오늘의 아키텍처 결정이 내일의 성능 여유를 결정하며, 좋은 CPU는 클록 사이클과 와트당 더 많은 작업을 수행한다고 말했다. 윌리엄스는 Arm, 애플, 퀄컴에서 CPU 설계를 주도했고 누비아 공동창업과 퀄컴 인수를 거쳐 오라이언 아키텍처 개발을 지휘한 인물이다. 그는 올해 1월 퀄컴을 떠나 4월 과거 동료들과 CPU 설계 스타트업 누바코어를 설립했으며, 거대언어모델과 에이전틱 AI 등 새로운 컴퓨팅 환경에 최적화된 CPU 개발을 추진하고 있다.
시스템반도체·팹리스퀄컴 스냅드래곤X, 미국 블루칩 프로젝트 PC에 탑재
퀄컴이 10월 27일(현지시간) 공공 업무용 컴퓨터를 미국 내에서 설계·조립하는 '블루칩 프로젝트'에 PC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼 스냅드래곤 X 시리즈를 공급한다고 밝혔다. 블루칩 프로젝트는 미국 내 컴퓨터 제조 기반을 재건하는 것을 목적으로 한다. 스냅드래곤 X는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)로 구성돼 블루칩 제품군의 핵심 두뇌 역할을 맡는다. 안두릴도 스냅드래곤 X 칩셋을 활용한 기기 개발에 참여한다.
시장·실적·공급망퀄컴·앤듀릴, 스냅드래곤X 탑재 군용 노트북 미국서 생산
퀄컴과 미국 방산기업 앤듀릴이 27일(현지시간) 미군·공공기관용 컴퓨터 제품군 '블루칩'을 공동 개발한다고 밝혔다. 첫 제품은 노트북으로, 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 생산한 스냅드래곤 X 시리즈 SoC를 탑재한다. 앤듀릴은 설계와 제조를 맡아 오하이오주 '아스널-1' 시설에서 회로기판을 조립하고 케이스·배터리 등도 미국 내 생산을 추진한다. 양사는 시제품 개발을 마쳤으며 내년부터 주문을 받을 계획이고, 퀄컴은 시제품 부품 조달 비용의 90% 이상이 미국과 동맹국 공급업체에서 나온다고 설명했다.
Anduril·퀄컴, 美생산 노트북 블루칩 2027년 출시
군사 드론 기업 Anduril이 퀄컴과 협력해 미국 본토에서 생산하는 노트북 브랜드 블루칩을 공개했다. 핵심 연산에는 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈 SoC를 사용하며, 2027년부터 주문을 받을 계획이다. 회사는 이미 작동하는 시제품을 보유하고 있으며, 부품 조달 비용의 90%를 미국과 동맹국 공급업체에서 충당한다고 밝혔다. 배터리, 외장 케이스, 디스플레이 유리 등 반도체 외 부품까지 미국산을 활용하고 있으며, 장기적으로는 완전한 국내 공급망 구축을 목표로 한다고 설명했다. 다만 회로기판과 디스플레이, 배터리 등은 여전히 해외 생산 비중이 커 단계적으로 해외 의존도를 낮춰갈 계획이라고 덧붙였다.
LB세미콘, 퀄컴 PMIC 패키징 증설 — 평택공장 300억 투자
LB세미콘이 퀄컴 전력관리반도체(PMIC) 물량 대응을 위해 평택 본사 공장의 후공정 생산능력을 늘린다. 200mm 웨이퍼 기반 비디스플레이구동칩(Non-DDI) 패키징 캐파를 2028년까지 월 2만6000장에서 3만6000장으로 확대하고, 300mm 라인도 월 3000장에서 5000장으로 늘릴 계획이다. 현재 퀄컴 PMIC 물량은 200mm 공정이 중심이지만, 향후 300mm 공정 전환과 물량 확대 요청에 대비한 투자다. 전체 투자액은 약 300억원이다.
Arm, 퀄컴 소송 배심 판결 두고 공식 입장 표명
EE Times가 델라웨어 연방법원에서 나온 퀄컴과 Arm 간 소송의 배심원 판결을 처음 보도한 뒤, Arm이 EE Times에 연락해 자사 입장을 명확히 하고자 했다. 이에 따라 Arm 최고마케팅책임자(CMO)가 EE Times와 전화 인터뷰를 진행했다. 다만 공개된 본문에는 해당 인터뷰에서 구체적으로 어떤 내용이 언급됐는지는 포함되어 있지 않다.
