"탄소배출"

imec·VUB, 3D 칩렛 GPU — 탄소배출 증가 2.5D보다 적어

imec과 브뤼셀자유대(VUB) 연구팀이 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 패키징 확장에 따른 내재배출량(embodied emissions)을 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 imec의 넷제로 모델링 플랫폼을 이용해 컴퓨트 유닛 수와 HBM 용량을 두 배로 늘린 시스템을 2.5D와 3D로 각각 확장했을 때의 배출량 증가율을 비교했다. 그 결과 3D 확장은 내재배출량이 89% 증가했고, 2.5D 확장은 141% 증가한 것으로 나타나 3D 패키징이 GPU 확장 과정의 내재배출량을 제한하는 데 더 유리한 것으로 분석됐다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.