톰스하드웨어는 에이전틱 AI 작업을 평가할 CPU 벤치마크를 자체 개발 중이라고 밝혔다. 이 테스트는 LangGraph 같은 프레임워크에서 LLM이 파일 읽기·쓰기, 명령 실행 등 도구를 반복 호출하는 에이전틱 루프를 측정 대상으로 삼는다. 테스트는 128GB 통합 메모리와 블랙웰 GPU, Arm 기반 그레이스 CPU를 탑재한 엔비디아 DGX 스파크(GB10)에서 gemma4-26b-a4b 모델로 진행됐다. 측정 결과 코딩 에이전트 같은 비교적 부담이 큰 작업에서도 전체 시간 대부분이 GPU에서 소요됐고 CPU가 차지하는 비중은 작았다. 톰스하드웨어는 이 벤치마크가 아직 개발 중이며 멀티턴 에이전틱 흐름 등 보완할 부분이 있다고 설명했다.

Tom's Hardware2026-10-29영문 원문

패키징·후공정

ISC, 포고 소켓 점유율 확대 — 북미 AP 테스트 공급망 다변화

반도체 테스트 소켓 업체 ISC가 북미 최대 스마트폰 고객사 내 테스트 소켓 점유율을 20%에서 40%로 확대했다고 밝혔다. 기존 주요 공급사가 납기를 맞추지 못하면서 고객사가 물량을 분산했고, 이 과정에서 ISC가 수혜를 입은 것으로 파악됐다. ISC는 27일 실적발표 컨퍼런스콜에서 3분기부터 해당 고객사 양산 라인 공급이 본격적으로 늘었으며 내년 상반기 공급 물량도 확보했다고 설명했다. ISC가 이 고객사에 공급한 소켓은 금속 핀을 사용하는 포고 소켓으로, 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산 테스트에 주로 쓰인다.

디일렉2026-10-27

패키징·후공정

엔비디아, 공급망에 수십억달러 투자 — 기판·패키징·테스트 증설

엔비디아는 10월 21일 GTC 베를린에서 AI 가속기 공급망 파트너들과 다수의 대규모 증설 계약을 발표했다. 기판 분야에서는 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기와 계약해 향후 3년간 전용 기판 생산능력을 2.5배로 늘리기로 했다. 공동패키지광학(CPO)용 광학엔진은 대만 SPIL과 협력해 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고 2028년까지 다시 두 배로 확대할 계획이다. OSAT 부문에서는 앰코와 함께 한국 내 첨단 패키징을 확대해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 늘리고, 테스트 기업 KYEC에 투자해 2027년까지 반도체 테스트 능력을 두 배로 확대하기로 했다. 젠슨 황 CEO는 수요는 압도적이며 생산능력이 제약 요인이라고 말했다.

Tom's Hardware2026-10-27영문 원문

장비·소재·부품

에퀴닉스 EPIC 가동, 액체냉각 데이터센터 사전 테스트 지원

에퀴닉스가 액체냉각 기반 AI 인프라를 사전에 검증할 수 있는 글로벌 시설 '에퀴닉스 인핸스드 퍼포먼스 이노베이션 센터(EPIC)'를 공개했다. EPIC은 일본 오사카, 호주 시드니, 독일 프랑크푸르트, 영국 런던, 프랑스 파리 등 5개 도시에서 운영되며, 2027년 거점을 추가할 계획이다. 기업은 실제 운영 중인 데이터센터 내에서 주요 하드웨어 제조사와 협력해 액체냉각 기반 GPU·CPU 플랫폼을 시험하고 AI 학습·추론 작업을 검증할 수 있다. 에퀴닉스 인프라 전문가가 장비 배치와 운영 방식, 확장 과정의 문제를 점검해 기업이 개념검증(PoC) 단계에서 실제 서비스 운영으로 전환하기 전 기술적 위험을 파악하도록 지원한다. 광고기술 기업 크리테오는 분산형 AI 인프라에 액체냉각을 도입하는 과정에서 에퀴닉스와 협력한 사례로 소개됐다.

ZDNet Korea2026-10-27

장비·소재·부품

실리콘 포토닉스 테스트, 광학 정렬 자동화가 양산 성패 좌우

AI와 HPC용 데이터 전송 수요 증가로 실리콘 포토닉스, 근접패키지 광학(NPO), 공동패키지 광학(CPO)이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 떠오르고 있다. 그러나 광소자를 신뢰성 있게 고효율로 양산하려면 기존 전기 테스트에 더해 파이버 정렬, 결합 효율, 편광 관리 등 광학 측정을 아우르는 테스트 인프라가 필요하다. 광 결합 정렬은 X·Y·Z 위치와 세 축의 회전을 포함한 6자유도 조정이 필요하며, 채널 수가 늘어날수록 정렬 난이도도 커진다. Advantest는 복수의 레이저·파워미터 등 광 계측기를 하나의 테스트 환경에서 병렬로 제어하고, 전기·광학 테스트를 동시에 수행해 테스트 시간을 줄이는 방식을 개발하고 있다고 밝혔다. 업계는 테스트 장비, 프로브, 광 정렬, 소자 설계, 파운드리 간 생태계 협업이 양산 확대에 필수적이라고 본다.

Semiconductor Engineering2026-10-26영문 원문

패키징·후공정

CPO 테스트비용 제조원가에 근접, 결함진단엔 DFT 필요

Semiconductor Engineering이 테라다인, 어드밴티스트, ISE랩스(ASE 그룹), 키사이트 테크놀로지스 전문가들과 공동패키지광학(CPO) 테스트 비용 문제를 논의했다. 참석자들은 광학 부품 테스트 비용이 제조 비용에 근접할 정도로 높다고 지적했다. 고장 원인 분석을 위해 전기·광학 경계를 정의하고 각 측정 지점에서 디임베딩을 해야 하며, 레이저 소스를 '골든 레퍼런스'로 볼지 당연히 동작해야 하는 '디바이스 전원'으로 볼지에 대한 입장 차이도 나왔다. 루프백 테스트와 모니터 포토다이오드를 통한 신호 추적, 설계 단계의 테스트 용이성(DFT) 반영이 결함 진단에 중요하다는 의견도 제시됐다. 저가 광학 엔진이 고가의 ASIC·GPU 전체를 손상시킬 수 있어 테스트 예산 책정 방식이 달라지고 있다고 전했다.

Semiconductor Engineering2026-10-26영문 원문

메모리(DRAM·NAND·HBM)

Goodram 폴란드 공장, DRAM·SSD 번인테스트로 신뢰성 검증

폴란드 메모리 제조사 Goodram이 자사 폴란드 공장에서 시행하는 DRAM과 SSD 품질 검증 절차를 공개했다. 해당 공장은 섭씨 80도에서 진행하는 번인(burn-in) 테스트를 포함해 400개가 넘는 진단 플랫폼을 운용하고 있다. 여기에 고도화된 환경 검증 절차까지 더해 제품 신뢰성을 확인하고 있다고 밝혔다.

EE Times2026-10-22영문 원문

패키징·후공정

엔비디아, 협력사에 선수금 지급해 패키징·테스트 물량 확보

엔비디아가 10월 21일(현지시간) 인공지능(AI) 팩토리 수요 증가에 대응하기 위해 주요 협력사들과 손잡았다고 밝혔다. 삼성전기, 이비덴, 앰코테크놀로지, KYEC, SPIL, 유니마이크론 등에 선수금을 지급해 반도체 패키징 기판, 테스트, 공동광학패키징(CPO) 생산 물량을 미리 확보하는 방식이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 인류 역사상 가장 큰 인프라 구축이 진행 중이며 수요는 크지만 생산능력이 제약 요인이라고 말했다.

디일렉 반도체2026-10-22↗