"팬서레이크"
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인텔 노바레이크, 팬서레이크 대비 수주 확대 기대
인텔 데이브 진스너 최고재무책임자(CFO)는 2026년 10월 29일(현지시간) 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 출시할 차세대 CPU '노바레이크'가 전작 팬서레이크 대비 초기 수주실적에서 두 배에 달할 것으로 내다봤다고 밝혔다. 그는 노바레이크가 소비자용 PC 시장에 필요한 모든 영역에 대응할 수 있는 제품이라며, 2027년부터 향후 몇 년간 PC 시장 점유율을 확대할 것이라고 강조했다. 노바레이크는 2027년 1분기 출시가 예상되는 인텔의 차세대 소비자용 CPU다.
장비·소재·부품에이온 팬서레이크 미니PC, AirJet 고체냉각으로 무소음 구현
산업·임베디드 컴퓨팅 업체 에이온이 인텔 코어 울트라 X7 358H를 탑재할 수 있는 팬리스 미니PC 'Up Xtreme PTL Edge Air'를 출시했다. 이 제품은 프로어(Frore)의 초음파 진동판 기반 고체 냉각 기술 AirJet을 적용해 21dBA 미만의 소음으로 작동하며, 기존 히트싱크·팬 냉각 모델보다 35% 더 얇고 43% 더 가볍다고 회사 측은 설명했다. 키오스크, 자율이동로봇(AMR) 하우징, 휴대용 의료기기 등 공간이 제한된 산업용 용도를 겨냥했으며 RS-232/422/485 COM 포트와 40핀 GPIO 등 산업용 I/O를 갖췄다. 다만 AirJet 냉각 적용으로 소비전력이 6% 늘고 동작 온도 범위가 -10°C~45°C로 좁아지는 트레이드오프가 있다고 밝혔다.
인텔 팬서레이크 분해, 18A 후면전력배선·GAA 첫 상용화
SemiAnalysis가 인텔 팬서레이크(코어 울트라 7 365)를 분해해 18A 공정을 분석했다. 이 칩은 후면전력배선(PowerVia)과 인텔 최초의 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터인 리본펫, 포베로스-S 패키징을 처음 상용 적용했다. 컴퓨트 타일과 GPU 타일, I/O 타일이 수동 베이스 타일 위에 조립되며, GPU는 4코어 GT1(인텔3)과 12코어 GT2(TSMC N3E) 두 종류로 구성된다. 측정 결과 18A 컴퓨트 로직은 TSMC N3E GPU 로직과 유사한 로직 밀도를 보였으나, TSMC N3P·N2나 삼성 SF2보다는 최고 밀도에서 앞서지 못했다. CPU 코어는 점진적 개선에 그쳤고 상위 GPU는 여전히 TSMC N3E를 사용한다.
시스템반도체·팹리스구글북 5종에 스냅드래곤·팬서레이크, 프리미엄 노트북 디자인윈
구글이 델, 레노버, HP, 에이수스, 에이서 등 5개 파트너사와 함께 '구글북' 노트북 5종을 공개했다. 기기에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 또는 인텔 코어 울트라(Panther Lake) 프로세서가 탑재되며, 메디아텍도 파트너로 이름을 올렸지만 초기 라인업에는 포함되지 않았다. 새 운영체제 '구글북 OS'는 크롬OS와 안드로이드의 장점을 결합해 안드로이드 스마트폰과 긴밀히 연동되도록 설계됐다. 미국에서는 10월 4일, 캐나다·영국·아일랜드·프랑스·독일·호주에서는 10월 5일 출시된다.
