반도체한국어 반도체 데이터베이스
가격 19품목이력 67일째국내 기업 90곳
검색 결과

"프로세서"

8건
정책·수출통제·보조금

HBM 밀수출, 저가 프로세서에 숨겨 수출통제 우회해 중국 유입

The Information에 따르면 한 메모리 밀수업자가 수출통제를 우회해 한국산 HBM을 중국으로 들여오는 방법을 공개했다. 그는 미국과 한국의 수출통제 대상이 되지 않는 저성능 프로세서를 자체 설계해, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 HBM을 결합한 뒤 정상 수출품으로 둔갑시킨다. 수출통제 규정이 서버 프로세서의 성능만 심사하고 함께 장착된 다른 부품은 보지 않는 점을 노린 것이다. 이렇게 홍콩을 거쳐 선전으로 밀반입된 보드는 현지 작업장에서 가열해 납땜을 녹인 뒤 HBM만 분리해 챙기고 나머지 부품은 버려진다. 선전의 한 브로커는 HBM 수요 급증 속에 이 거래로 수익을 올리고 있다고 전했다.

Tom's Hardware영문 원문
시스템반도체·팹리스

Tachyum 파산 신청, Prodigy 프로세서 개발 불투명

반도체 설계사 Tachyum이 2026년 10월 22일 슬로바키아 자회사 Tachyum Slovakia 명의로 브라티슬라바 법원에 파산을 신청했고, 법원은 파산 절차 개시를 결정했다. Forbes에 따르면 슬로바키아 법상 자발적 파산 신청 기업은 지급불능으로 추정되며, 절차가 확정되면 법원이 선임한 관리인이 자산을 인수해 채권자에게 매각할 수 있다. Tachyum은 2018년 범용 프로세서 Prodigy를 공개한 뒤 양산 일정을 여러 차례 연기했고, 2025년 말에는 1,024코어·24개 DDR5 채널·TDP 1,600W의 칩렛 아키텍처로 TSMC 2nm급 공정을 활용하도록 설계를 재변경했다. Prodigy 지적재산권을 미국 모회사 Tachyum Inc.와 슬로바키아 자회사 중 어느 쪽이 소유하는지, 모회사가 존속하는지에 따라 개발 지속 여부가 달라질 수 있다.

Tom's Hardware영문 원문
시스템반도체·팹리스

아이폰18e 사양 유출, A20 프로세서로 보급형 성능 강화

애플인사이더 등 외신은 IT 팁스터 디지털챗스테이션이 웨이보를 통해 공개한 아이폰18e의 사양을 27일(현지시간) 보도했다. 아이폰18e에는 6.12인치 60Hz LTPS OLED 디스플레이와 A20 프로세서, 4800만 화소 후면 카메라, 2400만 화소 전면 카메라가 탑재될 것으로 전망된다. 기존 보급형 모델처럼 120Hz 가변 주사율을 지원하는 프로모션 기능은 적용되지 않을 것으로 보인다. 디지털챗스테이션은 아이폰17e의 A19, 아이폰16e의 A18 대신 아이폰18e에 A20이 탑재될 것으로 내다봤으며, 아이폰18 프로용 A20 프로와는 다른 모델이지만 동일하게 2나노미터 공정으로 제조될 가능성이 제기된다.

ZDNet Korea↗
설계·EDA·IP

Quadric GPNPU, 생성형 AI용 범용 신경망 프로세서 IP 발표

Quadric가 생성형 AI 워크로드의 빠른 변화에 대응하기 위한 프로그래밍 가능한 프로세서 IP인 GPNPU(General-Purpose Neural Processor)를 소개했다. 생성형 AI는 새로운 어텐션 변형, 양자화 포맷, 라우팅 방식이 분기별로 등장할 정도로 빠르게 진화해, 고정 기능 신경망 프로세서 실리콘으로는 그 속도를 따라가기 어렵다는 문제의식에서 출발했다. GPNPU는 스칼라·벡터·행렬 연산을 하나의 명령어집합(ISA)과 하나의 프로그래밍 모델로 통합해 C++와 Python으로 바로 접근할 수 있다. Chimera GPNPU 코어는 단일 명령어 스트림이 스칼라 유닛과 2D SIMD PE 배열에 공급되며, 각 PE는 32비트 ALU와 구성 가능한 MAC 뱅크, 로컬 레지스터파일 SRAM을 갖추고 온칩 메모리는 소프트웨어가 직접 관리한다. 관련 내용은 Quadric의 IEEE 논문에서 소개됐다.

Semiconductor Engineering영문 원문
메모리(DRAM·NAND·HBM)

SK하이닉스 H-TPU, SSD 컨트롤러 CPU 대체해 전력 절감

SK하이닉스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 ISOCC 2026에서 SSD 컨트롤러용 소형 프로세서 H-TPU(Hynix-Transaction Processing Unit)의 구조를 공개했다. 범용 CPU가 담당하던 반복 작업을 H-TPU 100여개에 나눠 분산 처리해 전력 소비와 칩 면적을 줄이는 방식이다. 구인제 SK하이닉스 부사장은 SSD 컨트롤러 내부의 범용 CPU가 전력 소모와 면적 측면에서 한계 상태에 있다고 말했다. 이를 해결하기 위해 공통 입출력(I/O) 처리 구조를 적용한 것으로 설명됐다.

디일렉 반도체
시스템반도체·팹리스

AI 데이터센터, 커스텀 실리콘 수요 확대 — 범용 프로세서 역할 재편

EE Times는 AI 데이터센터에서 범용 프로세서가 모든 작업을 전담하던 방식이 바뀌고 있다고 전했다. AI, 머신러닝, 실시간 분석, 하이퍼스케일 클라우드 워크로드가 서로 다른 요구 조건을 가지면서 맞춤형 실리콘의 필요성이 커지고 있다는 설명이다. 다만 범용 프로세서 자체가 사라지는 것은 아니라고 덧붙였다.

EE Times영문 원문
시스템반도체·팹리스

델 프로 3·5, 인텔·AMD 프로세서 탑재해 기업용 노트북 라인업 강화

Tom's Hardware에 따르면 델의 기업용 노트북 Dell Pro 3와 Dell Pro 5는 Series 3 Intel Core Ultra와 AMD Ryzen AI PRO 400 시리즈 프로세서를 탑재해 다양한 업무 환경을 지원한다. Dell Pro 3는 표준 DDR5 메모리로 일반 업무용에 적합하며, Dell Pro 5는 최대 64GB까지 확장 가능한 LPCAMM2 메모리와 WUXGA OLED 디스플레이 옵션을 제공해 영상 편집이나 3D 디자인 같은 고강도 작업에 쓸 수 있다. 두 모델 모두 긴 배터리 수명을 갖췄고, Dell Pro 5는 혼합 작업 기준 22시간 이상 구동이 가능하다. 양 모델은 TPM 2.0과 양자내성 BIOS를 지원하며, Dell Pro 5는 ControlVault3+ 기반 Dell SafeID 등 추가 보안 기능을 갖췄다.

Tom's Hardware영문 원문↗
시스템반도체·팹리스

갤럭시 탭 S12 울트라, NPU 성능 61% 향상 프로세서 탑재

삼성전자는 10월 1일 갤럭시 탭 S12 시리즈, 갤럭시 버즈 온, 갤럭시 스마트태그3 등 신제품 3종을 공개했다고 밝혔다. 갤럭시 탭 S12 울트라는 최신 프로세서를 탑재해 전작 대비 신경망처리장치(NPU) 약 61%, 중앙처리장치(CPU) 약 19%, 그래픽처리장치(GPU) 약 17% 향상된 성능을 제공한다고 설명했다. 두께는 5.1mm, 화면은 14.6형 대화면으로 구성됐다. 갤럭시 탭 S12+에 대한 세부 사항은 이어 공개될 예정이다.

KIPOST↗