장비·소재·부품프로어시스템즈 다이아몬드 콜드플레이트, 엔비디아 루빈 GPU 냉각 강화
프로어시스템즈가 다이아몬드 소재를 적용한 액체냉각 코드플레이트 신제품 LiquidJet Diamond를 공개했다. 이 제품은 GPU 핫스팟 바로 위에 다이아몬드 웨이퍼로 만든 히트스프레더를 추가해 열을 더 효율적으로 분산시킨다. 회사에 따르면 LiquidJet Diamond는 최대 770 W/cm²의 열점 전력밀도를 처리할 수 있으며, 기존 코드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22도 낮추고 AI 토큰당 처리량을 최대 35% 개선한다고 밝혔다. 프로어시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 엔비디아의 2,300W급 루빈 가속기를 냉각하는 시연을 선보일 계획이다. 다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼의 제조·결합 방식과 시연에 양산용 GPU가 사용되는지는 공개하지 않았다.
Tom's Hardware영문 원문