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PVA테플라·ASE, AI로 플립칩 SAM 영상 결함 검출 개선
오스트리아 머티리얼즈센터레오벤(MCL), PVA테플라, ASE 연구진이 플립칩 패키징의 인터커넥트 결함 검출 관련 논문을 발표했다. 이 연구는 첨단 패키징 후공정(BEOL)에서 극저유전율(low-K) 층에 생기는 균열, 이른바 '화이트범프' 결함을 찾아내기 위한 AI 기반 이미지 보정 워크플로를 제안했다. 이 기법은 주사음향현미경(SAM) 영상에서 결함 식별력을 높이는 데 특화돼 있다. 해당 논문은 2026년 10월 Journal of Failure Analysis and Prevention에 오픈액세스로 게재됐다.
SK하이닉스, 윈팩과 4년 만에 재거래 — 플립칩 패키징 외주 확대
SK하이닉스가 윈팩에 메모리 반도체 패키징 외주 물량을 다시 배정했다. 양사 거래가 재개된 것은 4년 만이다. SK하이닉스는 최근 플립칩 패키징 외주 물량과 협력사를 확대하면서 OSAT 업체인 에이팩트에 이어 윈팩에도 물량을 맡겼다. 윈팩은 계약 체결 후 P캠퍼스 내 설비 설정 등 라인 가동 준비를 마치고 양산에 돌입했으며, 외주 대상 제품은 DDR4·DDR5 D램으로 파악된다.