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보스반도체, LG전자·하나마이크론과 차량용 칩렛 협력체계 구축
보스반도체가 LG전자, 하나마이크론과 함께 칩렛 기반 차량용 반도체 개발에 나선다고 21일 밝혔다. 이번 협력은 산업통상부가 추진하는 제조업 AI 전환 연합체(M.AX 얼라이언스) 활동의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 개발부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화까지 전주기 협력 체계를 구축하는 것이 목표다. 보스반도체는 자율주행과 차량 내 AI 연산에 쓰이는 신경망처리장치(NPU) 칩렛을 개발해 공급하고, 칩렛 간 연결 상태를 확인하는 상호운용성 기술 검증과 최적화, 사업화 지원을 맡는다. LG전자는 자동차의 주요 제어 기능을 담당하는 기반 칩렛을 제공한다.
LG전자·하나마이크론, 보스반도체와 차량용 칩렛반도체 공동개발
보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 및 자동차·산업기술 전문기관 4곳과 함께 칩렛 기반 차량용 반도체 국산화를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협력은 산업통상자원부가 추진하는 미래차 생태계 구축 행사의 일환으로, M.AX 얼라이언스 틀 안에서 진행된다. 보스반도체는 자율주행·차량용 AI 연산을 담당하는 NPU 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 맡고, LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징과 테스트를 담당한다. 보스반도체는 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 AI 가속기 'Eagle-N'을 기반으로 칩렛 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔으며, UCIe 컨소시엄과 OCA 생태계에도 참여하고 있다.
패키징·후공정제너셈 쏘 싱귤레이션, 하나마이크론 후공정 라인 공급
반도체 장비기업 제너셈이 하나마이크론과 118억8300만원 규모의 반도체 후공정 장비 공급 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 이는 제너셈의 지난해 매출 567억5700만원의 20.94%에 해당하는 규모다. 공급 장비는 쏘 싱귤레이션 시스템, 테스트 핸들러, 레이저 마킹 장비로 구성되며 이 중 쏘 싱귤레이션 비중이 가장 큰 것으로 파악된다. 쏘 싱귤레이션은 회로가 새겨진 웨이퍼를 개별 반도체 칩 형태로 분리하는 패키징 공정이다.
