"하이브리드"
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알티베이스, 베트남 IR 피칭서 1위 — 하이브리드 DBMS 기술력 인정
알티베이스가 2026년 10월 29일 베트남 하노이에서 열린 '2026 Vietnam-Korea AI & Digital Forum'의 IR 피칭 프로그램에서 한국·베트남 참가 기업 10개사 중 1위에 선정됐다. 이 행사는 한국 정보통신산업진흥원(NIPA) 하노이 IT지원센터와 베트남 국가혁신센터(NIC)가 공동 개최했다. 알티베이스는 인메모리 DBMS의 처리 성능과 디스크 기반 DBMS의 대용량 데이터 관리 기능을 결합한 하이브리드 DBMS 기술과 금융·통신·공공 분야 구축 경험을 소개했다. 베트남 기업 V-Indoor Care와 VEEP가 각각 2위, 3위를 차지했다. 알티베이스는 AI 환경을 위한 벡터 데이터 타입과 HNSW 인덱스 기술을 개발 중이며 2027년 출시를 목표로 하고 있다.
국내 반도체 생태계알티베이스, 일본 DB 콘퍼런스서 하이브리드 DBMS 기술 공개
국내 DBMS 기업 알티베이스가 11월 5~6일 일본 도�쿄에서 열리는 'DB TECH SHOWCASE 2026'에 골드 스폰서로 참가한다. 행사에서는 차세대 DBMS '알티베이스 v8'과 메모리·디스크 DBMS 장점을 결합한 하이브리드 DBMS 기술, 구축 사례를 소개한다. 또 알티베이스 v8에 추가될 RTC, 벡터 데이터 타입과 HNSW 기반 벡터 인덱스, TDE 등 신기능도 발표한다. 행사 기간 중 3개 기술 세션과 라이브 데모가 진행된다. 남서우 알티베이스 해외영업 및 마케팅 본부장은 이번 행사를 통해 일본 시장에서 사업 기회를 확대하겠다고 밝혔다.
패키징·후공정PI 마그레브 스테이지, EUV서 하이브리드 본딩으로 확장
EUV 노광장비 등에 쓰이던 자기부상(마그레브) 스테이지 기술이 첨단 패키징용 하이브리드 본딩 장비에도 적용되고 있다. 칩 간 연결 간격이 미세해지면서 후공정에도 전공정 수준의 초정밀 제어 기술이 필요해졌기 때문이다. 독일 정밀 모션제어 업체 PI는 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 6-자유도(6-DOF) 마그레브 스테이지를 시연했다. 이 장치는 웨이퍼나 반도체 다이가 놓이는 스테이지를 자기력으로 공중에 띄워 앞뒤·좌우·위아래 이동과 세 축을 중심으로 한 회전을 정밀하게 제어한다.
기아, 미국 관세 인하·하이브리드 판매 호조로 3분기 실적 상승
기아가 2026년 3분기 영업이익 1조8183억원을 기록해 전년 동기 대비 24.3% 증가했다고 30일 밝혔다. 매출은 31조5974억원으로 전년 동기 대비 10.1% 늘었으며 당기순이익은 1조2855억원이었다. 텔루라이드·스포티지·카니발 등 주력 차종의 하이브리드 판매 증가와 미국 자동차 관세율이 25%에서 15%로 낮아진 점이 실적에 영향을 미쳤다. 기아의 미국 시장 점유율은 분기 기준 역대 최고치를 기록했다.
시장·실적·공급망중국차, 유럽 점유율 일본 추월 — 하이브리드로 성장
블룸버그 통신이 데이터포스 자료를 인용해 보도한 바에 따르면, 올해 3분기 유럽 내 중국 자동차 브랜드 점유율이 12.7%로 도요타 등 일본 업체 합산 점유율 11.9%를 넘어섰다. 9월 점유율은 14.5%로 사상 최고치를 기록했다. 중국 브랜드는 하이브리드 차종을 앞세워 성장했으며, 체리·BYD·지커 등은 파리모터쇼에서 신차를 선보였다. EU는 중국산 전기차에 추가 관세를 부과한 데 이어 하이브리드 수입 억제와 역내 생산 차량에 대한 보조금·세제 혜택 방안을 검토하고 있다. 체리는 스페인, BYD는 헝가리에 생산기지를 마련하며 유럽 내 생산 기반도 확대하고 있다.
ASML, D2W 하이브리드 본딩 장비 개발 — Besi 로직 사업 위협
SemiAnalysis는 ASML이 아직 공식 발표하지 않았지만 특허 출원, The Elec 보도, 자체 로드맵을 근거로 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 분석했다. 해당 장비는 트랙 기반 구조로, 다이가 독립된 홀더에 실려 검사·세정·플라즈마 활성화·계측 스테이션을 거친 뒤 본딩 스테이션에서 웨이퍼와 결합된다. The Elec은 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스, VDL ETG와 함께 아키텍처 설계를 시작했다고 보도했다. SemiAnalysis는 ASML이 리소그래피에서 쌓은 정렬 정확도와 파티클 제어 역량을 바탕으로 최선단 로직 분야에서 먼저 채택될 것으로 보이며, 이는 TSMC와 인텔에 집중된 Besi의 로직 본딩 사업에 영향을 줄 수 있다고 전망했다.
하이브리드 본딩 결함검사, 통합 공정관리로 수율 보호
Semiconductor Engineering은 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 공정에서 칩렛, HBM 적층 등 조립 단계까지 누적된 투자 가치를 지키려면 결함을 조기에 찾아내야 한다고 보도했다. 패키지 피처가 작아지면서 전공정 수준의 정밀도가 필요해지고, 입자·크랙·매립 결함·마이크로범프 불균일·본딩 보이드 등 다양한 결함을 표면·측벽·서브표면에서 검사해야 하는 과제가 커지고 있다고 전했다. 이에 따라 고감도 2D 검사, 고속 적외선 서브표면 검사, 3D 계측을 하나의 통합 워크플로우로 결합해 공정 단계별 위험에 대응하는 전략이 필요하다고 설명했다. 특히 하이브리드 본딩용 CMP 표면 준비 단계는 본딩 피치가 좁아질수록 작은 결함도 수율에 영향을 줄 수 있어 검사 민감도와 공정관리 강화가 요구된다고 덧붙였다.
CoWoS·하이브리드 본딩, 첨단 패키징 계측·분석 체계 과제
2.5D 인터포저, CoWoS, 하이브리드 본딩, 3D 스택킹 등 이종집적 기술이 급격히 확산되면서 공정 램프업의 의미 자체가 바뀌고 있다. 첨단 패키징은 기존 전공정 로직이나 표준 패키징과는 다른 수율 민감도와 결함 메커니즘을 보이지만, 업계는 이를 대규모로 다룰 전용 계측·특성분석·분석 체계를 충분히 갖추지 못한 상태라고 설명한다. 이번 발표는 첨단 패키징의 공정 개발 가속화와 양산 단계 공정관리를 함께 다루는 통합 방법론을 제시한다.