"한화세미텍"
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한미반도체·한화세미텍, TC본더 특허분쟁 조정 돌입
한미반도체와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 열압착(TC) 본딩 장비를 둘러싼 특허 소송을 산업재산권 분쟁조정위원회 조정 절차로 넘기기로 했다. 한화세미텍 관계자는 지난달 특허심판원의 권유에 따라 양사가 합의해 조정 절차를 진행하기로 했다고 밝혔다. 한미반도체 측도 재판부의 의견에 따른 통상적인 절차라고 설명했다. 조정 일정 등 세부 사항은 공개되지 않았다.
시장·실적·공급망한화세미텍이 반도체장비 분야 매출 두 배로, 전사 실적 호조
한화세미텍이 2026년 3분기 매출 1698억원을 기록했다고 29일 발표했다. 전년 동기 대비 56% 증가한 수치다. 반도체 장비 매출은 115.2% 늘어난 848억원을 기록하며 전사 성장을 이끌었다. SMT 매출은 20.6% 증가한 639억원, 공작기계 매출은 29.4% 증가한 211억원으로 전 사업 부문이 성장했다. 회사는 2분기 연속 영업흑자도 달성했다고 밝혔다.
한화세미텍, 하이브리드본딩부터 FOPLP까지 패키징장비 총출동
한화세미텍이 세미콘 타이완 2026 부스에서 하이브리드 본더 'SHB2 나노'를 비롯해 3D 열·압착 본딩 장비 'SFM5 익스퍼트', 2.5D 칩 온 웨이퍼 본더 'SFM5 TnR', 대면적 팬아웃 패널레벨패키지 장비 'SFM5 스퀘어' 등을 선보였다. SHB2 나노는 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더다. 하이브리드 본딩은 반도체 다이를 쌓아 연결할 때 두 칩의 구리 표면을 직접 접합하는 방식이다.
한화세미텍, SFM5 스퀘어 실물 공개 — HBM용 하이브리드 본더도 전시
한화세미텍이 세미콘 타이완 2026에 참가해 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square', 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 Nano' 등 첨단 패키징 장비 4종을 소개했다. SFM5 Square는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용하는 FOPLP 장비로, 실물이 이번 전시에서 처음 공개됐다. SHB2 Nano는 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙이는 방식의 하이브리드 본더로 차세대 HBM 생산 핵심 설비로 평가받는다. SFM5 TnR은 웨이퍼 형태 로직 반도체와 테이프 형태로 공급되는 HBM을 한 장비에서 동시에 본딩할 수 있다. 한화세미텍은 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사 대상 협력을 확대해 FOPLP 등 차세대 패키징 시장 진출을 가속화한다는 방침이다.
HPSP, 각자대표 체제 전환 — 김재현 前 한화세미텍 대표 영입
반도체 전공정 장비 기업 HPSP가 김재현 전 한화세미텍 대표를 신임 각자대표이사로 내정했다고 31일 밝혔다. 이날 오전 이사회 결의를 거쳤으며, 임시 주주총회와 이사회 승인을 거쳐 최종 확정될 예정이다. 기존 이기두 대표와 함께 각자대표 체제로 전환된다. 김 신임 대표는 반도체 전공정·후공정 장비 분야 경험을 갖춘 기술 경영 전문가로, 서울대 조선해양공학 학사와 MIT 기계공학 학위를 보유했다.
