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AMD-과기정통부 AI반도체 MOU, 운영위 정기화로 이행 점검
과기정통부가 AMD와 맺은 인공지능(AI) 반도체 협력 업무협약(MOU)의 운영위원회를 정기적으로 열기로 했다. 4일 서울 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 월드 투어 서울 2026' 행사를 계기로 양측 운영위원회가 개최됐다. 이는 올해 7월 체결된 과기정통부-AMD MOU의 이행 차원이다. 앞서 지난달에는 리사 수 AMD 회장이 방한해 류제명 과기정통부 관계자와 만난 바 있다.
시스템반도체·팹리스딥엑스, AMD와 협력 논의 — 엣지 NPU·SOM 결합 제안
딥엑스가 2026년 11월 3일 AMD와 기술 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 키스 스트라이어 AMD 글로벌 AI 마켓 총괄 수석부사장과 장정희 AMD코리아 대표가 딥엑스 판교 본사를 방문해 김녹원 딥엑스 대표와 만났다. 양측은 피지컬 AI, 이기종 컴퓨팅 분야 협력 가능성을 논의했다. 딥엑스는 AMD의 시스템온모듈(SOM) 플랫폼 '크리아'에 자사 저전력 신경망처리장치(NPU)를 결합해 로봇의 실시간 제어와 AI 추론을 한 모듈에서 처리하는 방안을 제안했다.
시장·실적·공급망미소정보기술, 연세의료원과 의료AI 실증사업협력 체결
미소정보기술이 연세대 원주연세의료원, 원주의료기기산업진흥원과 '의료AX 및 의료기기 산업화 패스트트랙' 업무협약을 체결했다. 협약은 임상 인프라와 기업 육성 역량, AI·데이터 기술력을 결합해 의료 AI·디지털헬스 제품의 실증부터 임상시험, 인허가, 보험등재, 시장 진입까지 지원하는 체계를 구축하는 내용이다. 실사용근거(RWE) 창출 기능을 병원 내 임상시험수탁기관 체계와 연계한 원스톱 지원 모델도 추진한다. 같은 날 KDCC는 데이터센터 탄소중립 세미나 개최를, 링크플로우는 코스닥 기술특례상장 기술성 평가 통과를 알렸다.
국내 반도체 생태계KOSA·KDIA, 디스플레이 제조 AX 협력 - AI·SW 기술매칭 추진
한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 한국디스플레이산업협회(KDIA)가 11월 3일 서울 송파구 KDIA 회관에서 디스플레이 제조 현장의 AI 전환(AX) 확산을 위한 업무협약을 체결했다. 협력 분야는 기업 간 기술 매칭·네트워크 활성화, 디스플레이 산업 특화 AI·SW 전문인력 양성 등 5개다. 두 협회는 지난달 22일 'AX 커넥트데이: 디스플레이 앤드 매뉴팩처링'을 공동 개최해 중소·중견 소재·부품·장비 기업의 AI 도입 장벽을 낮추는 활동을 진행한 바 있다. 서성일 KOSA 상근부회장은 현장 수요에 기반한 기술 매칭과 인력 양성에 협력하겠다고 밝혔다.
시장·실적·공급망오픈AI 알트먼, 삼성·SK와 스타게이트 메모리 공급 논의
샘 알트먼 오픈AI CEO가 1박 2일 일정으로 방한해 삼성과 SK그룹 경영진을 잇달아 만났다. SK에서는 최태원 회장과 오찬 후 SK하이닉스·SK텔레콤 경영진과 만나 메모리 공급과 데이터센터 구축 협력을 점검한 것으로 전해졌다. 삼성에서는 삼성인력개발원에서 전영현 DS부문장 등 사장단 50여명과 간담회를 열어 메모리 공급을 넘어 그룹 전반의 AI 전환 방안을 논의했다. 양측 모두 지난해 10월 체결한 스타게이트 관련 협력을 바탕으로 국내 AI 데이터센터 구축을 추진 중이며, 이번 방한에서 구체적 투자 규모나 일정은 공개되지 않았다.
국가AI연구거점, 해외 석학과 협력 늘려 AI 기초연구 확대
국가AI연구거점(NAIRL)이 10월6일 서울 서초 AICT에서 '이노베이션 쇼케이스 2026'을 열고 카이스트·고려대·연세대·포스텍 연구실이 개발한 AI 기술 45건을 공개했다. 거점은 2024년 과학기술정보통신부와 IITP 지원으로 출범해 4개 대학 45개 연구실과 석박사 연구인력 200여 명이 참여하며, 경량화·데이터 효율화, 로봇 파운데이션 모델, 고차원 생성 모델을 3대 연구주제로 삼고 있다. 출범 이후 일본 RIKEN AIP, 캐나다 IVADO·벡터 연구소, 프랑스 PRAIRIE 등 해외 연구기관과 협약을 맺었고 해외 석학급 교수 19명이 국내 연구진과 함께 연구해왔다. 협력기업 12곳과의 산학 상담에서는 센서 고장에도 견고해야 하는 농업용 AI, 폐쇄망에서 구동돼야 하는 의료 AI 등 현장의 구체적 요구가 제기됐다.
패키징·후공정삼성전자 이재용 회장, 日 APL 방문해 패키징 협력 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문했다. 지난 9월 8일 공식 개소 이후 두 달 만의 첫 현장 점검으로, 이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키징 개발 현황, 일본 주요 파트너와의 협력 방안을 논의했다. APL은 삼성전자가 2023년 일본 현지 법인을 설립해 추진한 연구거점으로, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자할 계획이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 별도 분야를 개발하는 조직으로 소개됐다.
국내 반도체 생태계엔비디아, 서울서 AI 인프라 행사 — 국내 개발자·협력사 결집
엔비디아가 11월 9일부터 10일까지 서울 코엑스에서 '엔비디아 AI 데이 서울 2026'을 개최한다고 2일 밝혔다. 행사는 에이전틱 AI, 피지컬 AI, AI 인프라 최신 기술을 공개하며 개발자와 스타트업, 협력사, 연구자 등 총 2000명이 참석한다. 첫날인 9일에는 엔비디아 주요 임원들이 참여하는 기조연설 '플래너리 세션'이 열린다. 디푸 탈라 엔비디아 로보틱스·엣지 AI 부문 부사장은 로봇 개발 플랫폼 '엔비디아 아이작'을 소개할 예정이다.