"3D프린팅"
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마우스스튜디오, PCB 자동인식 3D프린팅 마우스쉘 생성기 공개
독일의 전 CS:GO 해설자이자 테크 리뷰어인 바스티안 레하가 10월 28일 X에 자신이 개발 중인 3D프린팅 마우스쉘 생성 소프트웨어 'Mausstudio'의 데모를 공개했다. 이 소프트웨어는 마우스 PCB의 STL 3D 파일을 불러오면 버튼 스위치, 센서, 스크롤휠, 나사홀 위치를 자동으로 감지해 해당 부품에 맞는 마우스 쉘을 생성한다. 데모에는 Razer Viper V2 Pro와 Zaunkoenig M2K PCB가 예시로 사용됐으며, 폭·길이·높이 조절, 무게 절감용 컷아웃, 배터리 선반 위치·크기 설정 등 커스터마이징 기능이 소개됐다. 레하는 Mausstudio가 생성형 AI 없이 수학과 알고리즘만으로 로컬에서 동작한다고 밝혔으며, 출시일과 유·무료 여부는 아직 공개하지 않았다.
장비·소재·부품아이폰 듀오 힌지 결함설, 3D프린팅 모듈 설계 도마 위
애플의 첫 폴더블폰 아이폰 듀오가 10월 23일 주요국 출시 직후 힌지 부근 패널 파손 사례가 레딧과 맥루머스 포럼에 다수 보고됐다. 힌지는 개발 단계부터 문제였는데, 당초 퍼스트 벤더였던 암페놀의 생산수율이 기대에 못 미쳐 세컨드 벤더였던 신주싱이 퍼스트 벤더로 바뀌었다. 애플은 힌지에 3D 프린팅 모듈을 적용했으며 9월 공개 당시 힌지 구성부품이 100개 이상이라고 밝힌 바 있다. 업계 관계자들은 힌지 설계 결함 가능성을 제기하며 애플의 힌지 재설계가 불가피할 것 같다고 말했다. 한편 폴더블폰 백플레이트를 공급하는 파인엠텍은 26일 자사 부품과 이번 품질 이슈는 무관하다는 입장문을 냈다.
Meshy 7 AI, 3D프린팅용 모델 생성 첫달 60% 할인
AI 3D 모델링 플랫폼 Meshy가 최신 버전 Meshy 7을 위한 신규 가입자 할인 코드를 공개했다. 텍스트 프롬프트나 2D 이미지를 입력하면 3D 프린팅에 바로 사용할 수 있는 모델을 생성해주는 서비스로, 별도 모델링 기술 없이도 결과물을 만들 수 있다고 소개됐다. Meshy 7은 2026년 8월 출시된 최신 모델로, 이전 버전 대비 형상과 텍스처 품질, 원본 이미지 재현도가 개선됐다고 설명됐다. Free·Starter·Pro·Premium 등 여러 구독 등급을 제공하며, 유료 등급은 생성 대기열 우선순위와 처리 속도, 동시 작업 수에서 이점이 있다고 안내됐다.
장비·소재·부품버지니아텍, 액체금속 3D프린팅 개발 — 방열소재 열전도율 40배 향상
버지니아텍 소프트 머티리얼스 앤 스트럭처스 랩의 대학원생 휴 그레넌은 액체 상태의 유텍틱 갈륨-인듐(EGaIn)을 경화되지 않은 실리콘(PDMS)에 섞어 3D 프린팅이 가능한 액체금속 복합소재를 만들었다. 시린지 기반 프린터에서 노즐 토출 속도와 베드 이동 속도의 비율을 조절해 금속 방울을 길게 늘이면, 열이 방울의 장축 방향을 따라 열원에서 방열판 쪽으로 이동한다. 연구를 이끄는 마이클 바틀릿 교수팀이 2025년 Advanced Functional Materials에 발표한 논문에 따르면, 방울 방향으로 측정한 열전도율은 순수 실리콘보다 약 40배 높았다. 별도 시연에서는 실리콘 슬래브에 선을 눌러 방울들을 하나의 전도 경로로 합쳐 LED를 켜고, 면도날로 잘라도 다시 누르면 액체금속이 경로를 우회해 흐르며 전도성이 회복되는 모습도 공개됐다.
장비·소재·부품티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보
반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.
모더, PS3용 3D프린팅 쿨링 개조 'PS3 Pro v3' 공개
레딧 이용자 Fun-Equivalent-7785가 PS3를 오버클럭하고 3D프린팅 케이스, 듀얼 녹투아 팬, 서버용 히트싱크를 장착한 'PS3 Pro v3' 개조작을 공개했다. RSX GPU는 코어 750MHz, 메모리 1,000MHz로 오버클럭됐으며, CPU 40도·RSX 42도, 팬 회전은 최대 24%에 그쳐 매우 조용하게 동작한다고 밝혔다. 제작자는 대부분의 게임에서 프레임률이 향상됐다고 주장했다. 다만 이는 개인 프로젝트로 제작 파일이나 가이드는 아직 공개되지 않았으며, 오버클럭과 비공식 펌웨어 적용에는 하드웨어 손상 위험이 따른다.