"AGI"
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Imagination NSR, GPU 내장형 신경망 업스케일링 기술
Imagination Technologies가 백서를 통해 신경망 초해상도(Neural Super Resolution, NSR) 기술을 소개했다. NSR은 현재 프레임 데이터와 시간적 히스토리, 학습된 추론을 결합해 저해상도 프레임을 고해상도로 재구성한다. 별도의 AI 가속기에 의존하는 방식과 달리 NSR은 GPU 내부에서 직접 동작해 그래픽·컴퓨트·AI 워크로드가 하나의 실행 환경에서 함께 처리되도록 한다. 백서는 Converged Acceleration 개념, 매트릭스 가속과 신경망 처리를 그래픽 파이프라인에 통합한 Imagination E-Series 아키텍처, 그리고 데이터 지역성·마이크로타일링·Self-Compression 기법을 설명한다. Doom Eternal을 대상으로 EXD-64-2048 MC1 GPU를 모델링한 결과는 네이티브 4K 렌더링과 1080p 업스케일링 간 성능·대역폭 차이를 워크로드별 추정치로 제시했다.
Is There Room for Small-Scale OSATs in India’s Chip Packaging Boom?
패키징·후공정FPT세미컨덕터, 베트남 박닌서 반도체 후공정 공장 가동
FPT코퍼레이션이 2026년 11월 3일 베트남 박닌에서 FPT 반도체 칩 테스트·패키징 공장의 시범 가동을 시작했다고 밝혔다. 이 공장은 FPT 아날리시스 테크놀로지스 주식회사가 운영하며 총 6개의 생산라인을 갖췄다. 최대 설계 생산능력은 3억 개 규모로 설계됐다.
시스템반도체·팹리스애자일로봇, 엔비디아 젯슨토르 탑재 휴머노이드 공개, 아우디 조립 시범 적용
애자일 로봇과 엔비디아는 10월 21일 독일에서 열린 엔비디아 GTC 베를린에서 연구용 휴머노이드 Agile ONE SN을 공개했다. 이 로봇은 엔비디아 Isaac GR00T 플랫폼을 기반으로 하며 1.4미터, 43킬로그램에 71자유도를 갖추고 엔비디아 Jetson Thor로 구동되고 개방형 VLA 모델 GR00T 1.7이 탑재돼 출고되며, 출시는 2027년 초로 예정됐다. 행사 이틀 전 엔비디아는 애자일 로봇에 대한 투자 계획을 밝혔고, 애자일 로봇·아우디·다쏘시스템은 아우디 잉골슈타트 공장에서 이동식 휴머노이드가 부품을 집어 조립 순서에 맞게 배열하는 공동 프로젝트도 발표했다. 애자일 로봇은 같은 자리에서 Franka Control Interface를 지원하는 로봇 팔 Diana 7, Diana 3도 함께 출시했다.
애자일 로봇, 엔비디아 GTC 베를린에서 Agile ONE SN 휴머노이드 출시 및 아우디와 휴머노이드 시범 운영
패키징·후공정TSMC, CoWoS 패키징 가격 20% 인상 검토 — AI 칩 공급망 압박 가중
TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 트렌드포스가 공급망 소스와 현지 매체를 인용해 보도했다. 엔비디아 블랙웰과 차세대 루빈 등 AI 가속기가 로직 다이와 HBM 스택을 더 많이 통합하면서 패키징 수요가 늘고 있고, 테스트 시간도 블랙웰이 호퍼 대비 3~4배, 루빈은 최대 7배까지 늘어나 장비 가동 효율을 낮추고 있다. 장비 리드타임도 3~6개월에서 최대 8개월로 늘어나면서 TSMC는 올해 장비 주문을 가격 협상 없이 기존 조건으로 체결했다. TSMC는 2027년 첨단 공정 웨이퍼 가격도 5~10% 인상을 검토 중이며, 2나노·3나노급 고객과 추가 할당 물량을 요청하는 고객은 더 높은 비용을 부담할 수 있다고 트렌드포스는 전했다.
Agile Robots, GTC 베를린서 휴머노이드 공개하고 아우디와 실증
Agile Robots와 NVIDIA가 10월 21일 독일에서 열린 NVIDIA GTC 베를린 행사에서 연구용 휴머노이드 로봇 Agile ONE SN을 공개했다. 같은 자리에서 Agile Robots는 Franka Control Interface(FCI)를 지원하는 신세대 로봇팔 Diana 7과 Diana 3도 함께 선보였다. 회사는 아우디와 휴머노이드 로봇 파일럿도 진행하고 있다고 밝혔다.
패키징·후공정램리서치, AI 패키징 웨이퍼 한계 넘는 패널공정 지원
EE Times는 AI 반도체의 패키지 크기가 커지면서 전통적인 웨이퍼 기반 공정의 한계를 넘어서고 있다고 보도했다. 이에 따라 패널 레벨 처리 공정이 향후 첨단 패키징을 확장할 핵심 경로로 부상하고 있다고 전했다. 램리서치는 이러한 패널 공정 구현을 지원하는 장비업체로 언급됐다.
