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오라클, 구글 TPU 외부 공급 첫 사례 — AI 가속기 선택지 확대
오라클은 2026년 10월 27일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 '오라클 AI 월드 2026'에서 구글, 스노우플레이크와의 AI 협력 확대를 발표했다. 오라클은 구글 외부 하이퍼스케일 클라우드 사업자 중 처음으로 구글 TPU를 OCI에 도입하며, 서비스 제공 시점은 2027년으로 계획됐다. 스노우플레이크 'AI 데이터 클라우드'는 OCI 네이티브 퍼스트파티 서비스로 제공돼 오라클 유니버설 크레딧으로도 이용할 수 있다. 오라클은 엔비디아와의 협력도 강화해 '베라 루빈 NVL72' 기반 인프라를 멀티기가와트 규모로 확장할 방침이며, 세레브레스·삼바노바·포지트론 등 특화 반도체 기업과의 협력도 늘리고 있다.
시장·실적·공급망RTX 5090 대량 중국 유입, AI 가속기로 개조 포착
홍콩 매체 HKEPC가 중국의 한 작업장에서 엔비디아 지포스 RTX 5090 그래픽카드를 대량 분해해 AI 서버용 가속기로 개조하는 영상을 입수해 보도했다. 작업자들은 GB202 GPU와 메모리를 기존 기판에서 분리해 별도 제작한 인쇄회로기판으로 옮기고, 대형 쿨러 대신 블로어 방식 냉각장치로 교체했다. 개조 대상에는 에이수스, 기가바이트, PNY 제품은 물론 엔비디아 파운더스 에디션까지 포함됐다. 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 올 2분기 세계 PC용 GPU 출하량은 통상적인 계절 흐름과 달리 전분기보다 늘었는데, 이는 그래픽카드가 게임 외 용도로 대량 유입되고 있다는 의혹을 뒷받침한다. 이번 영상은 미국의 AI 반도체 수출 규제를 우회해 중국 내에서 일반 소비자용 RTX 5090이 대량 확보되고 있다는 정황을 보여준다.
헤일로 인수한 마이크로칩, AI 가속기와 전력·아날로그 결합
마이크로칩 테크놀로지 마크 라이튼 수석부사장이 에지 AI 반도체 스타트업 헤일로 인수 배경을 밝혔다. 그는 단일 칩에 의존하는 AI 반도체 스타트업은 폭넓은 제품 포트폴리오를 갖춘 대형 기업과의 경쟁에서 구조적 한계에 부딪힌다고 설명했다. 마이크로칩은 헤일로의 데이터 플로 아키텍처가 NPU 내부에 메모리를 통합해 외부 D램 의존도와 데이터 이동에 따른 전력 소비를 줄일 수 있다고 평가했다. 또한 180개 이상 모델을 지원하는 헤일로의 소프트웨어개발키트(SDK)와 모델 주(Model Zoo)를 활용해 소프트웨어 개발 부담을 줄이고, 헤일로 제품을 아날로그·전력·메모리·통신·MCU 등 자사 포트폴리오와 결합한 턴키 시스템 솔루션의 중심축으로 삼을 계획이라고 밝혔다.
인텔 GPU D시리즈, 추론 전용 AI 가속기로 데이터센터 겨냥
인텔이 10월 12일(현지시간) 2026 OCP 글로벌 서밋에서 데이터센터용 추론 특화 GPU의 정식 명칭을 '인텔 GPU D시리즈'로 공개했다. 이는 작년 같은 행사에서 공개한 Xe3P 아키텍처 기반 '크레센트 아일랜드'의 정식 제품명이다. 최상위 모델 D270은 LPDDR5X 메모리 480GB를 탑재할 수 있고 전력 소모 350W, 공랭식 냉각을 적용했다. 카드 한 장으로 최대 3000억 개 매개변수 모델을, 8개 구성 시 1조 개 규모 모델을 처리할 수 있으며 메모리 대역폭은 초당 최대 1.5TB, FP8 연산 성능은 최대 1.3 페타플롭스다. 인텔은 출시 당일부터 오픈소스 AI 모델과 파이토치를 지원하며 현재 일부 고객사에 시제품을 공급 중이라고 밝혔다.
설계·EDA·IPBARE-AI, AI 가속기 비트플립 공격을 온칩 모니터로 탐지
미국 플로리다대, 텍사스대 댈러스, 렌슬러공과대학교 연구진이 AI 가속기용 런타임 보안 프레임워크 'BARE-AI'를 발표했다. 이 프레임워크는 내장형 성능 모니터를 활용해 추론 과정 중 비트플립 공격(BFA)을 탐지, 위치를 특정하고 완화한다. 연구진은 기존 방어 기법이 하드웨어 오버헤드가 크거나 재학습이 필요하거나 표적형 비트플립에는 효과가 떨어진다는 한계를 지적했다. 관련 내용은 arXiv 프리프린트로 공개됐다.
화웨이 슈퍼팟, AI 가속기 수천개를 하나의 시스템으로 통합
화웨이 브랜든 우 아시아태평양 CTO는 7일 서울 코엑스 AI 페스타 2026 퓨처테크컨퍼런스에서 AI 모델의 파라미터와 토큰 처리량이 급증하면서 개별 칩 성능 향상이나 서버 증설만으로는 컴퓨팅 수요를 감당하기 어렵다고 밝혔다. 화웨이는 수천~수만개의 가속기와 CPU, 메모리, 스토리지를 고속으로 연결해 하나의 거대한 컴퓨터처럼 작동시키는 '슈퍼팟' 아키텍처로 대응하고 있다고 설명했다. 수천개의 가속기를 묶는 수냉식 '아틀라스 950' 슈퍼팟과 범용 컴퓨팅용 '쿤펑 슈퍼팟', 최대 64페타바이트 규모의 '오션스토어 M900' 스토리지 시스템이 소개됐다. 가속기 간 연결에는 NPO 방식 광학 기술을 적용하고, 다중 계층 KV 캐싱 구조로 메모리 병목에 대응한다고 덧붙였다.
세미파이브, 美 팹리스 AI 추론 가속기 설계 수주 — 스펙핸드오프 첫 사례
세미파이브가 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 프로젝트로, 고객사가 요구 사양만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담한다. 프로젝트에는 저전력 D램 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe Gen5가 적용돼 메모리 전력 효율과 데이터 전송 성능을 높이고, 세미파이브의 빅다이 설계 경험이 반영된다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 돌입할 계획이다.
전력·화합물반도체인피니언 신형 전원칩, AI가속기용 대전류 공급
인피니언테크놀로지스가 AI 가속기용 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 신제품 TDA235E5와 TDA235E0을 출시했다. 파워 스테이지는 서버 전원에서 받은 전력을 AI 가속기가 사용하는 낮은 전압으로 변환해주는 부품이다. AI 가속기는 1V 안팎의 낮은 전압에서 수백A 이상의 큰 전류를 필요로 하며, 주변 보드 공간이 좁아 전원회로 설계에 제약이 따른다. 인피니언은 이 같은 수요에 대응하기 위해 이번 신제품을 내놨다고 밝혔다.