"AMBA"
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페퍼스톤, 아스톤마틴 아람코 F1팀과 파트너십 확대 발표
온라인 거래 플랫폼 페퍼스톤이 아스톤마틴 아람코 포뮬러원 팀과의 파트너십을 연장 및 확대한다고 발표했다. 2027년부터 2회 F1 월드챔피언 페르난도 알론소가 글로벌 앰버서더로 활동한다. 이번 발표는 2026년 10월 29일 호주 멜버른에서 PR뉴스와이어를 통해 공개됐다.
설계·EDA·IPAMBA CXS와 칩렛 연결 기술, AI 랙 설계 동향 총정리
Semiconductor Engineering이 10월21일 블로그 리뷰에서 업계 기고들을 모았다. 시높시스는 AI 워크로드 설계 기준이 서버에서 랙 단위로 옮겨가고 있다고 설명했고, 케이던스는 AMBA CXS가 멀티프로토콜·멀티노드 트래픽을 위한 확장형 공유 전송 계층으로 발전하는 과정을 다뤘다. 지멘스는 팟캐스트에서 칩 설계·검증부터 팹 건설까지 이어지는 디지털트윈 도입을 논의했다. 스탠턴 체이스는 북미·EMEA·동남아의 반도체 인재 부족 원인이 지역별로 다르며, 정부 보조금만으로는 필요한 전문인력을 확보할 수 없다고 경고했다. 이번 호에는 PCIe 리타이머, 비아 삽입 신뢰성, 광학 엔진 등을 다룬 Low Power-High Performance 뉴스레터 기고들도 함께 소개됐다.
설계·EDA·IPAMBA C2C 등장, AXI·CHI 아우르는 칩렛 연결 표준으로 진화
Arm은 칩렛 간 연결을 위한 새로운 사양 AMBA C2C를 개발 중이라고 밝혔다. AMBA C2C는 2023년 공개된 AMBA CHI C2C를 기반으로 하며, AXI와 CHI를 포함한 AMBA 프로토콜 전반을 하나의 통합된 칩투칩(C2C) 연결 방식으로 아우른다. 프로토콜 서브셋을 정의해 디바이스·가속기 연결 같은 단순한 용도부터 완전한 코히런트 이종 컴퓨팅 시스템까지 기능과 구현 복잡도를 확장할 수 있도록 했다. 전송 계층은 프로토콜과 분리되는 계층적 구조를 따르며, UCIe 스트리밍 등 다양한 다이투다이 전송 방식과 함께 사용할 수 있다. Arm은 이 사양을 업계와 협력해 개발 중이며, 기존 AMBA와 마찬가지로 무상·로열티 프리·아키텍처 중립 방식으로 공개할 계획이라고 설명했다.
Arm, AMBA C2C 소개 — 칩렛 연결에 AXI·CHI 확장
반도체 업계 블로그 모음으로, Siemens는 CFET과 버리드 파워레일을 결합해 AI 가속기·데이터센터용 칩 면적과 전력효율을 개선하는 방안을 다뤘다. Synopsys와 Cadence는 에이전틱 AI가 기존 EDA 워크플로와 어떻게 다른지, 기업별 설계 노하우를 어떻게 활용하는지를 설명했다. Arm은 칩렛 간 연결을 AXI·CHI로 확장하는 AMBA C2C를 소개했고, Keysight는 6G 아키텍처의 조기 프로토타이핑 필요성을 제기했다. 이 외에도 SEMI의 지속가능 반도체 스타트업 소개, Infineon의 분산형 NVM, Siemens EDA의 PCIe-오버-UCIe 검증 등 다양한 주제가 포함됐다.
설계·EDA·IPEDA 블로그 모음, AMBA AXI5·칩렛 설계관리 주제 조명
Semiconductor Engineering이 여러 EDA·IP 업체 임원들의 블로그 글을 정리해 소개했다. 시높시스는 대규모 FEA·CFD 시뮬레이션에서 그래프 분할에 양자컴퓨팅을 적용하는 사례를, 케이던스는 공유 메모리 자원 제어를 위한 AMBA AXI5 MPAM과 이에 따른 새로운 검증 과제를 설명했다. 지멘스는 고체 배터리 개발을 위한 멀티피직스 시뮬레이션 워크플로우를, Arm은 아키텍처 정보에 프로그래밍 방식으로 접근할 수 있는 Arm Architecture Machine Readable Specification을 소개했다. 이밖에 자동차용 AI 모델 신뢰성, 다이 경계를 넘는 NoC 트래픽 전송, 멀티칩렛 이기종 집적을 위한 설계 데이터 관리, 극저온 환경의 컴팩트 모델, 에이전틱 시스템 검증·책임 소재 등도 다뤄졌다.
설계·EDA·IPAMBA·NoC 저전력 IP, AI 데이터센터 유휴전력 낭비 잡는다
AI 데이터센터는 안정성을 위해 필요량보다 많은 예비 전력을 확보하는데, 이 과정에서 유휴·스트랜디드 전력이 발생한다고 Cadence, Rambus, SignatureIP, proteanTecs 관계자들이 지적했다. 워크로드가 과다 또는 과소 프로비저닝될 때 일부 자원은 완전 가동되고 나머지는 유휴 상태로 남아 전력 낭비가 커진다. 인터페이스는 통합업체가 직접 설계하지 않으므로, 절전 모드 전환·클록 게이팅·파워 게이팅·DVFS 등 IP가 제공하는 절전 기능을 파악해 활용해야 한다는 설명이다. AMBA 버스의 저전력 인터페이스는 Q채널(클록 게이팅)과 P채널(다단계 전력 상태)로 전력을 관리하며, 네트워크온칩(NoC)도 칩 전체 전력에 큰 영향을 미치는 요소로 꼽혔다. 또한 칩마다 특성이 달라 전압은 최악의 조건을 기준으로 가드밴딩된다고 설명했다.
UCIe, CHI C2C 코히런시 메시지 다이 간 전송 담당
이 글은 칩렛 기반 시스템에서 온칩 캐시 코히런시 프로토콜인 AMBA CHI를 다이 간 통신으로 확장하는 CHI Chip-to-Chip(C2C)과, 이를 실제로 전송하는 계층인 UCIe의 관계를 설명한다. CHI C2C는 코히런트 메시지의 구조와 관리 방식을 정의하지만, 다이 간 메시지 전달은 UCIe의 전송 계층에 의존한다. UCIe는 프로토콜·어댑터·PHY로 이뤄진 계층 구조와 PCIe, CXL, 스트리밍 등 다중 프로토콜 지원을 통해 고대역폭·저지연 통신을 제공한다. 저자는 UCIe가 CHI 등 기존 프로토콜을 대체하는 것이 아니라 멀티다이 환경에서 이를 구동시키는 역할을 한다고 설명하며, 계층 간 상호작용과 코히런시 정확성 검증이 새로운 과제로 떠오른다고 밝혔다.