"AP"
기업
에이피티씨국내
APTC · 장비 · 식각플라즈마 식각 장비를 국산화한 국내 장비사.
어플라이드 머티리얼즈
Applied Materials · 장비 · 증착·식각·CMP공정 장비 종류가 가장 넓은 회사. 노광만 빼면 대부분 구간에 제품이 있다.
미디어텍
MediaTek · 팹리스중저가 모바일 AP 물량이 큰 대만 팹리스.
퀄컴
Qualcomm · 팹리스 · 모바일 AP·모뎀모바일 AP·모뎀과 특허 라이선스를 함께 가진 팹리스.
라피더스
Rapidus · 파운드리일본 정부와 기업들이 함께 세운 신생 파운드리. 성숙 단계를 건너뛰고 2nm 부터 겨냥한다.
용어
노광입문해설
Photolithography빛으로 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 단계. 이 단계의 해상도가 곧 공정 미세화의 한계를 정한다.
설비투자입문해설
CAPEX팹과 장비에 넣는 투자. 발표에서 실제 매출까지 시차가 커서 장비·소재 업체의 실적을 미리 읽는 지표로 쓰인다.
테이프아웃입문해설
Tape-out설계를 마치고 제조용 데이터를 팹에 넘기는 시점. 이후 수정은 마스크를 다시 만들어야 해서 비용이 크다.
DUV중급해설
Deep Ultraviolet LithographyEUV 이전 세대의 노광. 이머전(물에 담가 해상도를 높인) 방식과 멀티패터닝을 조합해 아직도 대부분의 층을 찍는다.
EUV중급해설
Extreme Ultraviolet Lithography극자외선을 쓰는 노광 방식. 파장이 짧아 미세 패턴을 한 번에 그릴 수 있지만 장비를 만드는 곳이 사실상 한 곳뿐이라 공급이 곧 지정학이 된다.
GDDR중급해설
Graphics DDR그래픽 카드용으로 대역폭을 끌어올린 DRAM 규격. HBM 보다 싸고 만들기 쉬워 여전히 널리 쓰인다.
공정 노드
뉴스
비엣텔그룹, 보안칩 VGC v1.0 공개 — 베트남 자체 암호 알고리즘 내장
베트남 정부암호위원회와 비엣텔그룹이 2026년 11월 4일 하노이에서 자국에서 개발한 암호 알고리즘을 실리콘에 직접 구현한 보안칩 VGC v1.0을 공개했다. 이 칩은 베트남이 자체 설계한 첫 보안 반도체 플랫폼에 탑재된 것으로 소개됐다. 양 기관은 암호 알고리즘을 하드웨어 단위로 구현해 보안성을 높인 점을 이번 발표의 핵심으로 제시했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)HZO 강유전체 커패시터, 서울대서 서브볼트 고속 스위칭 구현
서울대 연구진이 TiN 전극 및 계면 설계를 통해 강유전체 HZO(하프늄지르코늄옥사이드) 커패시터의 속도-내구성 딜레마를 해결한 연구 결과를 네이처 커뮤니케이션즈에 발표했다. 연구팀은 0.6V에서 42.1ns, 1.0V에서 8.1ns의 분극 스위칭 속도를 구현했으며, 0.6V 조건에서 분극 손실 20% 기준으로 수천억 회의 스위칭 사이클과 10^12회의 양극성 사이클링에서도 전기적 파괴 없이 동작함을 확인했다. 이를 바탕으로 연구팀은 트랜지스터 1개와 커패시터 1개로 구성된 공통 플레이트 강유전체 램(CP-FeRAM) 구조를 제안하고 회로 시뮬레이션으로 읽기 동작을 평가했다. 이 구조는 저장된 전하가 감소한 뒤에도 분극 상태를 감지하는 방식으로, D램형 메모리에 적용 가능한 경로로 제시됐다.
애플, 메모리값 급등에 제조비용 330억달러 증가
애플이 메모리 가격 상승으로 제조비용이 수개월 만에 330억달러 늘었다고 밝혔다. CEO 존 터너스는 11월 2일 실적발표에서 현재 메모리 가격 상승을 '전례없는' 수준이라 설명하며, 9월 분기보다 12월 분기 메모리 비용이 더 높아질 것으로 예상된다고 말했다. 애플은 재고 활용과 비메모리 부품 비용 절감, 맥·아이패드·아이폰 가격 인상으로 일부를 상쇄해왔다. 공급사인 삼성전자는 D램 평균가격이 전분기 대비 상승했고 낸드 가격은 두 자릿수대 상승률을 보였다고 밝혔으며, SK하이닉스도 2027~2028년 생산능력 절반 이상을 장기계약으로 확보했다고 밝혔다.
정책·수출통제·보조금HBM 밀수출, 저가 프로세서에 숨겨 수출통제 우회해 중국 유입
The Information에 따르면 한 메모리 밀수업자가 수출통제를 우회해 한국산 HBM을 중국으로 들여오는 방법을 공개했다. 그는 미국과 한국의 수출통제 대상이 되지 않는 저성능 프로세서를 자체 설계해, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 HBM을 결합한 뒤 정상 수출품으로 둔갑시킨다. 수출통제 규정이 서버 프로세서의 성능만 심사하고 함께 장착된 다른 부품은 보지 않는 점을 노린 것이다. 이렇게 홍콩을 거쳐 선전으로 밀반입된 보드는 현지 작업장에서 가열해 납땜을 녹인 뒤 HBM만 분리해 챙기고 나머지 부품은 버려진다. 선전의 한 브로커는 HBM 수요 급증 속에 이 거래로 수익을 올리고 있다고 전했다.
에일리언웨어 Area-51, RTX 5070·인텔 울트라9 275HX 탑재
Dell의 게이밍 브랜드 에일리언웨어가 18인치 게이밍 노트북 'Area-51'을 소매업체 Woot을 통해 판매하고 있다. 이 모델은 8코어 성능 코어와 16코어 효율 코어로 구성된 24코어 인텔 코어 울트라9 275HX CPU와 8GB GDDR7 메모리, 4,608개 CUDA 코어를 갖춘 엔비디아 지포스 RTX 5070 모바일 GPU를 탑재했다. 메모리는 6,400MT/s급 32GB DDR5가 듀얼 채널로 구성되며, 저장장치는 PCIe 4세대 1TB NVMe SSD다. 디스플레이는 2,560x1,600 해상도에 300Hz 주사율을 지원하는 18인치 LCD 패널이며, 썬더볼트 지원 USB-C, HDMI 2.1, 2.5Gb 이더넷, Wi-Fi 7 등을 제공한다.
장비·소재·부품마벨, 포토닉스 기업 루멘텀 인수 — AI 커넥티비티 강화
미국 반도체 기업 마벨이 광통신 부품업체 루멘텀을 전액 주식교환 방식으로 인수하기로 했다. 이번 인수는 AI 데이터센터용 네트워킹에 필요한 포토닉스(광통신) 기술을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. EE Times에 따르면 엔비디아 젠슨 황 CEO는 마벨을 차세대 1조 달러 기업으로 평가한 바 있다. 마벨은 이번 거래로 AI 커넥티비티 분야 경쟁력을 강화하게 됐다.
IBM·imec 등 반도체 연구논문, 양자·칩렛·패키징 다뤄
Semiconductor Engineering이 최근 추가된 반도체 분야 기술 논문 6건을 정리해 소개했다. IBM Research는 대형 양자 프로세서 간 미터 규모 양자 상호연결 연구와 신경망용 아날로그 메모리 연구를 발표했다. imec과 브뤼셀자유대는 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 스케일링이 발생시키는 내재 탄소배출을 분석했다. KU르벤과 EURECOM은 데이터 메모리 의존적 프리페칭의 보안성을 증명하는 연구를, UT오스틴은 아날로그 배치 설계를 위한 소자 위치·접속점 공동최적화 기법을 제시했다. 몬타니우니버시티 레오벤, PVA테플라, ASE는 AI 기반 이미지 개선으로 패키징 소재의 인터커넥트 결함 검출을 향상시키는 연구를 선보였다.
국내 반도체 생태계유라클, 오르다 게이트웨이로 기업 AI 모델·비용 한번에 관리
유라클이 기업 내부 AI 서비스와 외부 LLM, 자체 구축 모델, AI 에이전트, MCP 서버를 하나의 접속 지점에서 연결·관리하는 '오르다 API 게이트웨이'를 출시했다. 사용자·부서·서비스별로 이용 가능한 모델과 기능을 지정하고 토큰 사용량과 예산 한도를 설정해 비용을 추적할 수 있다. 입출력 정보에 보안 정책을 적용하고 위험도가 높은 작업은 담당자 승인을 거쳐 실행하도록 지원하며, 처리 과정과 이용 기록을 남겨 추적이 가능하다. 유라클은 기존 '오르다'를 이번 제품과 GPU·NPU 자원을 관리하는 '오르다 인프라'로 나눠 제품군을 재편했으며, AI기본법과 국가망 보안체계 대응이 필요한 금융·공공기관을 우선 공략할 방침이다.
