"ASIC"
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자람테크놀로지 ASIC, 에어포인트 하이패스 단말기에 탑재
자람테크놀로지는 에어포인트와 ASIC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 공급 ASIC은 유료도로 무선 통행료 결제(ETC) 단말기용 칩으로, 하이패스 규격인 근거리 전용 통신(DSRC)을 지원한다. 이 칩은 Arm과 리스크파이브(RISC-V) 명령어 집합 구조 기반 프로세서로 통신·신호처리 기능을 하나의 시스템온칩(SoC)에 통합했으며 차량용 반도체 신뢰성 기준을 충족한다. 고객사 에어포인트는 하이패스 단말기용 칩셋과 소프트웨어를 공급하는 업체다.
시스코, GPU 백엔드 네트워크 스위치·ASIC 전략 공개
시스코코리아는 20일 서울에서 열린 미디어 테크 세션에서 AI 데이터센터 성능의 핵심 병목이 GPU 간 통신을 담당하는 백엔드 네트워크에 있다고 밝혔다. 이를 해결하기 위해 자체 네트워크 반도체 '실리콘 원'과 엔비디아 ASIC을 함께 적용한 스위치를 고객 환경에 맞게 제공하고 있다고 설명했다. 포트당 800Gbps·1600Gbps급 스위치, 액체냉각 적용, 듀얼·멀티플레인 네트워크 구조 전환도 함께 소개했다. 아울러 '시스코 클라우드 컨트롤'을 통해 네트워크·보안·데이터센터 데이터를 연결해 AI가 장애 원인을 분석하고 운영자가 최종 승인하는 에이전틱옵스 전략도 발표했다.
OpenAI 잘라피뇨 ASIC, 엔비디아 베라 대신 AMD 튜린 채택
오픈AI가 자체 개발한 AI 가속 칩 '잘라피뇨'를 랙 단위로 배치하면서 호스트 CPU로 엔비디아의 베라가 아닌 AMD의 에픽 '튜린'을 채택했다. 오픈AI 하드웨어 총괄 리처드 호는 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 이 결정이 설계 위험을 줄이고 빠르게 진행하기 위한 '실용적' 선택이었다며, 베라는 아직 성숙도 면에서 다소 뒤처져 있다고 말했다. 협력사들이 튜린 플랫폼 경험을 갖고 있었다는 점도 고려됐다고 밝혔다. 엔비디아는 베라가 AMD 튜린 대비 1.8배 성능 우위를 보인다고 밝혔지만, 이는 코어당 점수로 환산한 수치이며 전체 벤치마크 스위트 기준으로는 3% 우위에 그친다고 전해졌다. 오픈AI는 암(Arm)의 AGI CPU 배치 파트너이자 베라를 검토 중인 고객사로도 이름이 올라 있어, 향후 잘라피뇨가 다른 호스트와 결합될 가능성도 있다고 전했다.
OpenAI 잘라페뇨 ASIC, AI 코덱스로 9개월 만에 테이프아웃
OpenAI가 자체 AI 가속기 ASIC '잘라페뇨'의 설계 과정을 공개했다. 리처드 호 OpenAI 하드웨어 총괄에 따르면 기존 IP 없이 처음부터 시작했음에도 RTL 설계부터 테이프아웃까지 9개월, 구상부터 공개까지는 2년이 채 걸리지 않았다. 개발에는 OpenAI 자체 AI 모델인 코덱스와 기존 EDA 도구가 함께 쓰였고, 테이프아웃 전 검증 단계에서는 시높시스 등 기존 EDA 업체 도구도 사용됐다. 호 총괄은 이 방식이 엔지니어를 대체한 것이 아니라 소수의 숙련된 엔지니어의 생산성을 높인 사례라고 설명했다. 잘라페뇨의 B0 스테핑은 초기 A0 스테핑 대비 와트당 성능이 최대 25% 개선됐다.
보스반도체, Arm 피지컬 AI 생태계 가입 — ASIC 경쟁력 강화
보스반도체가 Arm 토탈 디자인 포 피지컬 AI 생태계에 합류했다고 29일 밝혔다. 자동차, 로보틱스, 드론, 산업 자동화 등 피지컬 AI용 AI 칩과 ASIC 경쟁력을 강화하기 위한 것이다. 이 생태계에는 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어 기업 등 80개 이상이 참여하며 피지컬 AI 솔루션 개발과 도입 가속을 목표로 한다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실 부사장은 이번 합류가 새로운 사업 기회로 연결될 것이라고 말했다.
보스반도체, Arm 피지컬AI 진영 합류 — 로봇·자동차 ASIC 강화
팹리스 보스반도체가 9월 29일 Arm의 피지컬AI 글로벌 생태계 '토탈 디자인 포 피지컬AI'에 합류했다고 밝혔다. 이 프로그램은 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어, 디지털 트윈 분야를 아우르는 80개 이상의 파트너를 연결해 피지컬 AI 솔루션 개발과 상용화를 지원한다. 보스반도체는 Arm 기반 CPU에 자체 AI 가속기와 칩렛 기술을 결합해 자동차·로보틱스 분야 고객 맞춤형 ASIC을 아키텍처 정의부터 RTL 설계, 검증, 양산 지원까지 통합 제공한다는 전략이다. 회사는 한국 본사 외에 미국, 유럽, 중국, 일본에 현지 사업개발 조직을 두고 글로벌 자동차 OEM 및 로보틱스 기업과의 프로젝트 논의를 진행하고 있다.
설계·EDA·IP세미파이브, 북미서 AI가속기 5200만달러 수주 — ASIC 설계 검증
세미파이브는 미국 팹리스 기업과 5200만달러 규모의 AI 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 북미 지역에서 처음 진행되는 Spec Hand-off 프로젝트이자 세미파이브의 역대 최대 단일 계약이다. 해당 데이터센터용 차세대 AI 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen5, Big Die 기술이 적용된다. 테이프아웃은 2027년 상반기를 목표로 하며, 이후 2028년부터 글로벌 양산에 들어갈 예정이다.
시스템반도체·팹리스OpenAI 잘라피뇨 ASIC, 자사 추론 인프라용으로 우선 투입
OpenAI 하드웨어 총괄 리처드 호는 톰스하드웨어 인터뷰에서 커스텀 추론 ASIC '잘라피뇨'가 우선적으로 OpenAI 자체 컴퓨팅 수요를 충족하기 위한 칩이라고 밝혔다. 다만 그는 이 칩이 특정 모델에 하드코딩되지 않은 프로그래머블한 범용 설계이며, 외부 활용 가능성도 열려 있다고 말했다. 호는 잘라피뇨 설계의 핵심 목표가 경쟁 성능보다 전력 제약 환경에서의 효율성이었다고 설명했다. Hot Chips 2026에서 공개한 벤치마크는 엔비디아 GB200·GB300과 비교한 것이며, 내부적으로는 차세대 베라 루빈 플랫폼과도 별도 테스트를 진행했다고 밝혔다. 그는 서드파티 파운드리와의 코디자인은 모델 관련 연구 지식재산 유출 우려 때문에 어렵다고 덧붙였다.