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TSMC·ASML, 12인치 포토마스크 파일럿 라인 2031년 목표
eBeam Initiative가 7월 실시한 15차 연례 Luminaries 서베이 결과를 9월 9일 SPIE 포토마스크 콘퍼런스에서 발표했으며, 85명의 전문가가 참여했다. 응답자의 66%는 향후 10년 내 약 6x12인치 크기의 대형 포맷 마스크가 업계에 도입될 것으로 예측했는데, 이는 TSMC와 ASML이 2031년까지 12인치 마스크 파일럿 라인 구축을 목표로 하는 이니셔티브를 발표하기 전 조사된 결과다. 패널리스트 해리 레빈슨은 대형 마스크가 하이-NA EUV의 A/B 스티칭 복잡성 없이 더 큰 필드를 노출해 약 40% 생산성 향상이 가능하다고 설명했다. 또 삼성전자는 2028년 하이-NA EUV 양산을, TSMC는 2030년부터 첨단 공정에 하이-NA EUV를 양산 적용할 계획이라고 소개됐다. 응답자의 68%는 향후 3년간 마스크 식각 장비 구매가 늘어날 것으로 예상했다.
국내 반도체 생태계ASM, UNIST에 장학금 — KSIA 반도체 장학사업 5년째 참여
ASM이 10월 21일 서울 강남구에서 열린 '제21회 반도체 장학증서 수여식'에서 반도체 분야 우수 인재에게 장학금을 전달했다고 23일 밝혔다. ASM은 2022년부터 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 장학사업에 5년 연속 참여하고 있다. 지원 대상은 반도체 관련 과목 성적이 우수하고 졸업 후 반도체 분야 진출을 희망하는 이공계 학생이다. 올해는 울산과학기술원(UNIST) 반도체소재부품대학원 학생이 장학금을 받았다.
설비투자·팹 증설ASML 등 장비사, 테라팹 출하 앞당겨 — EUV 공급 가속
일론 머스크는 SpaceX 2026년 3분기 실적발표 생중계에서 ASML을 비롯한 핵심 반도체 장비업체들이 테슬라·스페이스X 합작 프로젝트 테라팹에 장비 출하를 앞당기고 있다고 밝혔다. 텍사스 기번스크릭의 주력 공장에서 2028년 3~4분기까지 양산 체제를 목표로 하되, 이 일정은 매우 공격적이며 오차 범위가 크다고 설명했다. 테라팹은 인텔의 14A 공정 기반 EUV 노광장비를 사용할 예정이며, ASML 외에도 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA·도쿄일렉트론, 그리고 한미반도체·HPSP 등 약 10개 한국 장비업체와도 공급을 논의 중이다. 테라팹은 로직·메모리·첨단 패키징을 한 공장에서 생산해 xAI, 자율주행, 옵티머스 로봇, 궤도 AI 데이터센터용 칩을 공급하는 것을 목표로 한다.
ASML 분기 매출 130억달러 기록, 리소그래피 공급 확대
Tom's Hardware Premium 주간 정리에 따르면 ASML은 분기 매출 130억달러를 기록해 역대 최고치를 경신했으며, 첨단 리소그래피 장비 수요가 공급을 계속 초과하고 있어 생산 능력 확충을 추진 중이라고 밝혔다. 2027·2028년 공급 물량을 확보하려는 고객들이 이미 2030년 주문 선점에 나선 것으로 전해졌다. 같은 주 프리미엄 콘텐츠에서는 인텔의 EMIB·Foveros Direct 3D 패키징 로드맵도 다뤄졌는데, 인텔은 두 기술을 결합해 12개 레티클 크기의 시스템인패키지 구현을 목표로 한다고 설명했다. 또한 SK하이닉스가 SSD 컨트롤러에 자체 설계한 소형 코어 H-TPU를 탑재해 Arm 코어의 부담을 줄이는 방안을 추진 중이며, 이 코어는 Arm 코어 전력의 2.5%만 사용한다고 보도됐다.
장비·소재·부품ASML TWINSCAN EXE:5000 레고, 팬이 810피스로 재현
ASML은 2024년 12월 자사 최초의 High-NA EUV 장비인 TWINSCAN EXE:5000을 레고 키트로 제작해 직원 전용으로만 판매했다. X 이용자 @lithos_graphein는 레고 애호가 NightHawk119911이 디자인한 비공식 재현작(MOC)을 Rebrickable에 공유했는데, 152종의 부품과 총 810개의 브릭으로 구성되며 진공 펌프와 레이저 방출기 등 내부 디테일을 추가했다. 조립 설명서는 Rebrickable 웹사이트에서 무료로 내려받을 수 있다. 같은 이용자는 과거 ASML 레고 키트를 ASML 특별판 모노폴리 보드게임과 교환해 입수한 적도 있으며, TSMC와 SK하이닉스 등 다른 반도체 기업들도 희귀 사내 굿즈를 보유한 것으로 알려졌다.
패키징·후공정ASML, D2W 하이브리드 본딩 장비 개발 — Besi 로직 사업 위협
SemiAnalysis는 ASML이 아직 공식 발표하지 않았지만 특허 출원, The Elec 보도, 자체 로드맵을 근거로 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 분석했다. 해당 장비는 트랙 기반 구조로, 다이가 독립된 홀더에 실려 검사·세정·플라즈마 활성화·계측 스테이션을 거친 뒤 본딩 스테이션에서 웨이퍼와 결합된다. The Elec은 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스, VDL ETG와 함께 아키텍처 설계를 시작했다고 보도했다. SemiAnalysis는 ASML이 리소그래피에서 쌓은 정렬 정확도와 파티클 제어 역량을 바탕으로 최선단 로직 분야에서 먼저 채택될 것으로 보이며, 이는 TSMC와 인텔에 집중된 Besi의 로직 본딩 사업에 영향을 줄 수 있다고 전망했다.
ASM 부사장, 미세화 시대 끝났다 선언 — 소재가 반도체 혁신 주도
ASM의 글렌 윌크 기술 담당 부사장은 10월 14일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 세미콘 웨스트 2026 CEO 서밋 패널 세션에서 전통적인 미세화 방식이 사실상 수명을 다했다고 말했다. 윌크 부사장은 소재가 더 이상 미세화를 가능하게 하는 보조 역할에 머물지 않고 반도체 혁신을 이끌 것이라며, 컴퓨팅의 미래는 반도체 설계와 소자 구조를 넘어 소재에 의해 결정될 것이라고 밝혔다. 그는 인공지능이 요구하는 연산 성능과 전력 효율을 공정 미세화만으로 맞추기 어려워졌다고 설명했다.
정책·수출통제·보조금ASML 공급사 진델하우저 구제 위해 EU, 중국과 제재 맞교환
EU가 중국과 협상을 벌여, ASML 공급망에 속한 독일 정밀가공·코팅 기업 진델하우저 머티리얼스에 대한 중국의 수출통제 해제를 추진하고 있다. 블룸버그 보도에 따르면 EU는 그 대가로 러시아 전쟁 지원 혐의로 지정했던 중국 기업 한 곳에 대한 제재를 해제할 계획이다. 이 논의는 EU 통상·경제안보 담당 집행위원 마로스 셰프초비치의 베이징 방문 중 이뤄졌으며, EU 측 조치는 회원국 전원 동의가 필요하다. 중국은 2026년 7월 EU의 21차 러시아 제재 패키지에 대한 보복으로 진델하우저를 포함한 유럽 기업 14곳을 수출통제 목록에 올렸다. 진델하우저는 중국산 희토류·핵심광물 의존도가 높아 이번 제재로 존립 위기에 놓였으며, 독일 연방정부와 바이에른주 정부가 대체 공급처 모색 등 대응을 지원하고 있다.
