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TSMC·ASML, 12인치 포토마스크 파일럿 라인 2031년 목표
eBeam Initiative가 7월 실시한 15차 연례 Luminaries 서베이 결과를 9월 9일 SPIE 포토마스크 콘퍼런스에서 발표했으며, 85명의 전문가가 참여했다. 응답자의 66%는 향후 10년 내 약 6x12인치 크기의 대형 포맷 마스크가 업계에 도입될 것으로 예측했는데, 이는 TSMC와 ASML이 2031년까지 12인치 마스크 파일럿 라인 구축을 목표로 하는 이니셔티브를 발표하기 전 조사된 결과다. 패널리스트 해리 레빈슨은 대형 마스크가 하이-NA EUV의 A/B 스티칭 복잡성 없이 더 큰 필드를 노출해 약 40% 생산성 향상이 가능하다고 설명했다. 또 삼성전자는 2028년 하이-NA EUV 양산을, TSMC는 2030년부터 첨단 공정에 하이-NA EUV를 양산 적용할 계획이라고 소개됐다. 응답자의 68%는 향후 3년간 마스크 식각 장비 구매가 늘어날 것으로 예상했다.
설비투자·팹 증설ASML 등 장비사, 테라팹 출하 앞당겨 — EUV 공급 가속
일론 머스크는 SpaceX 2026년 3분기 실적발표 생중계에서 ASML을 비롯한 핵심 반도체 장비업체들이 테슬라·스페이스X 합작 프로젝트 테라팹에 장비 출하를 앞당기고 있다고 밝혔다. 텍사스 기번스크릭의 주력 공장에서 2028년 3~4분기까지 양산 체제를 목표로 하되, 이 일정은 매우 공격적이며 오차 범위가 크다고 설명했다. 테라팹은 인텔의 14A 공정 기반 EUV 노광장비를 사용할 예정이며, ASML 외에도 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA·도쿄일렉트론, 그리고 한미반도체·HPSP 등 약 10개 한국 장비업체와도 공급을 논의 중이다. 테라팹은 로직·메모리·첨단 패키징을 한 공장에서 생산해 xAI, 자율주행, 옵티머스 로봇, 궤도 AI 데이터센터용 칩을 공급하는 것을 목표로 한다.
ASML 분기 매출 130억달러 기록, 리소그래피 공급 확대
Tom's Hardware Premium 주간 정리에 따르면 ASML은 분기 매출 130억달러를 기록해 역대 최고치를 경신했으며, 첨단 리소그래피 장비 수요가 공급을 계속 초과하고 있어 생산 능력 확충을 추진 중이라고 밝혔다. 2027·2028년 공급 물량을 확보하려는 고객들이 이미 2030년 주문 선점에 나선 것으로 전해졌다. 같은 주 프리미엄 콘텐츠에서는 인텔의 EMIB·Foveros Direct 3D 패키징 로드맵도 다뤄졌는데, 인텔은 두 기술을 결합해 12개 레티클 크기의 시스템인패키지 구현을 목표로 한다고 설명했다. 또한 SK하이닉스가 SSD 컨트롤러에 자체 설계한 소형 코어 H-TPU를 탑재해 Arm 코어의 부담을 줄이는 방안을 추진 중이며, 이 코어는 Arm 코어 전력의 2.5%만 사용한다고 보도됐다.
장비·소재·부품ASML TWINSCAN EXE:5000 레고, 팬이 810피스로 재현
ASML은 2024년 12월 자사 최초의 High-NA EUV 장비인 TWINSCAN EXE:5000을 레고 키트로 제작해 직원 전용으로만 판매했다. X 이용자 @lithos_graphein는 레고 애호가 NightHawk119911이 디자인한 비공식 재현작(MOC)을 Rebrickable에 공유했는데, 152종의 부품과 총 810개의 브릭으로 구성되며 진공 펌프와 레이저 방출기 등 내부 디테일을 추가했다. 조립 설명서는 Rebrickable 웹사이트에서 무료로 내려받을 수 있다. 같은 이용자는 과거 ASML 레고 키트를 ASML 특별판 모노폴리 보드게임과 교환해 입수한 적도 있으며, TSMC와 SK하이닉스 등 다른 반도체 기업들도 희귀 사내 굿즈를 보유한 것으로 알려졌다.
패키징·후공정ASML, D2W 하이브리드 본딩 장비 개발 — Besi 로직 사업 위협
SemiAnalysis는 ASML이 아직 공식 발표하지 않았지만 특허 출원, The Elec 보도, 자체 로드맵을 근거로 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 분석했다. 해당 장비는 트랙 기반 구조로, 다이가 독립된 홀더에 실려 검사·세정·플라즈마 활성화·계측 스테이션을 거친 뒤 본딩 스테이션에서 웨이퍼와 결합된다. The Elec은 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스, VDL ETG와 함께 아키텍처 설계를 시작했다고 보도했다. SemiAnalysis는 ASML이 리소그래피에서 쌓은 정렬 정확도와 파티클 제어 역량을 바탕으로 최선단 로직 분야에서 먼저 채택될 것으로 보이며, 이는 TSMC와 인텔에 집중된 Besi의 로직 본딩 사업에 영향을 줄 수 있다고 전망했다.
ASML 공급사 진델하우저 구제 위해 EU, 중국과 제재 맞교환
EU가 중국과 협상을 벌여, ASML 공급망에 속한 독일 정밀가공·코팅 기업 진델하우저 머티리얼스에 대한 중국의 수출통제 해제를 추진하고 있다. 블룸버그 보도에 따르면 EU는 그 대가로 러시아 전쟁 지원 혐의로 지정했던 중국 기업 한 곳에 대한 제재를 해제할 계획이다. 이 논의는 EU 통상·경제안보 담당 집행위원 마로스 셰프초비치의 베이징 방문 중 이뤄졌으며, EU 측 조치는 회원국 전원 동의가 필요하다. 중국은 2026년 7월 EU의 21차 러시아 제재 패키지에 대한 보복으로 진델하우저를 포함한 유럽 기업 14곳을 수출통제 목록에 올렸다. 진델하우저는 중국산 희토류·핵심광물 의존도가 높아 이번 제재로 존립 위기에 놓였으며, 독일 연방정부와 바이에른주 정부가 대체 공급처 모색 등 대응을 지원하고 있다.
ASML 분기매출 130억달러 최고치, EUV 장비 증설 검토
ASML은 2026년 3분기 매출이 130억 6000만 달러(116억 6000만 유로)로 전년 동기 대비 55%, 전분기 대비 25% 증가해 분기 기록을 세웠다고 밝혔다. 이 기간 EUV 17대, DUV·i라인 104대 등 총 121대의 리소그래피 장비를 판매했으며, 장비 매출은 로직 54%, 메모리 46%로 나뉘었고 대만과 한국이 합쳐 63%를 차지했다. ASML은 4분기 매출을 159억~170억 달러로, 연간 매출은 전년 대비 약 36% 늘어난 493억~504억 달러로 예상했다. CEO 크리스토프 푸케는 고객 수요가 2028년까지 공급을 초과할 것으로 보인다고 밝혔으며, 회사는 2027~2028년 발표했던 생산능력 확대로도 수요를 충족하지 못할 것으로 판단해 추가 증설 방안을 검토하고 있다고 CFO 로저 다센이 설명했다.
장비·소재·부품ASML, 2029~2030년 장비 주문 선점 — 공급 부족 우려 확산
ASML이 2026년 3분기 실적 발표에서 2029~2030년분 첨단 리소그래피 장비 주문이 이미 들어오고 있다고 밝혔다. CEO 크리스토프 푸케는 2027년과 2028년 각각 생산능력을 30%씩 늘릴 계획을 세웠음에도 수요를 따라가기 어렵다고 말했다. ASML은 2027년부터 장비 가격을 인상하며 그 효과가 2028년에 본격 반영된다고 밝혔다. 삼성전자, 인텔, TSMC 등 로직 업체와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체가 ASML 장비를 활용한 증설 계획을 발표한 상태다. ASML은 4분기 매출 전망을 상향했고 연간 매출 전망도 올려 잡았다.
