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"Biwin"

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BIWIN to Show Storage Solutions for AI and the Edge at electronica 2026

EE Times영문 원문↗
메모리(DRAM·NAND·HBM)

비윈 M560, D램 없는 PCIe 5.0 SSD로 발열·전력 효율 입증

Tom's Hardware가 비윈(Biwin)의 2TB SSD 'M560'을 리뷰했다. 이 제품은 SMI의 SM2504XT 컨트롤러를 탑재한 DRAM-less(D램 없는) PCIe 5.0 SSD로 HMB 방식을 사용하며, 낸드는 키오시아의 218단 BiCS8 TLC다. 순차 읽기 11,000MB/s, 순차 쓰기 10,000MB/s이며 랜덤 읽기·쓰기 모두 최대 1,700K IOPS를 지원한다. 전력 소모는 평균 약 4W 수준으로 낮아 발열 관리에 유리하다고 매체는 평가했다. 보증은 5년이며 1TB와 2TB 두 용량으로만 출시된다.

Tom's Hardware영문 원문

From Cloud AI to Edge AI: How BIWIN Enables the Next Generation of Storage and Memory Solutions

EE Times영문 원문↗
메모리(DRAM·NAND·HBM)

BiWin CL 100 Mini SSD, 휴대용 게이밍 기기 전용 슬롯에 탑재

BiWin이 초소형 NVMe SSD 'CL 100 Mini'를 공개했다. 15 x 17 mm 크기로 마이크로SD카드와 비슷하며, OneXPlayer 계열(OneXFly Apex/Air, OneXPlayer 3, X1 Air, X2 Mini, Super V/X)과 GPD Win5 등 전용 슬롯이 있는 휴대용 게이밍 기기에 장착된다. PCIe 4.0 인터페이스의 NVMe 1.4 규격 드라이브로 실리콘모션 SM2268XT2 컨트롤러와 삼성 V8 TLC 낸드 한 장을 사용한다. 순차 읽기 3700 MB/s, 쓰기 3400 MB/s 성능을 낸다. 외장형으로 쓸 수 있는 USB-C 방식 미니 SSD 리더기도 별도로 제공된다.

Tom's Hardware영문 원문
메모리(DRAM·NAND·HBM)

BIWIN, 임베디드월드 노스아메리카 2026 참가

메모리·스토리지 솔루션 업체 BIWIN이 2026년 9월 22일부터 24일까지 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 임베디드월드 노스아메리카 2026에 참가한다고 밝혔다. 부스 번호는 6104이며, AI 시대를 겨냥한 스토리지 솔루션을 선보일 예정이다.

EE Times영문 원문↗