"Blackwell"
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TSMC, CoWoS 패키징 가격 20% 인상 검토 — AI 칩 공급망 압박 가중
TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 트렌드포스가 공급망 소스와 현지 매체를 인용해 보도했다. 엔비디아 블랙웰과 차세대 루빈 등 AI 가속기가 로직 다이와 HBM 스택을 더 많이 통합하면서 패키징 수요가 늘고 있고, 테스트 시간도 블랙웰이 호퍼 대비 3~4배, 루빈은 최대 7배까지 늘어나 장비 가동 효율을 낮추고 있다. 장비 리드타임도 3~6개월에서 최대 8개월로 늘어나면서 TSMC는 올해 장비 주문을 가격 협상 없이 기존 조건으로 체결했다. TSMC는 2027년 첨단 공정 웨이퍼 가격도 5~10% 인상을 검토 중이며, 2나노·3나노급 고객과 추가 할당 물량을 요청하는 고객은 더 높은 비용을 부담할 수 있다고 트렌드포스는 전했다.
엔비디아 B300 GPU, 中차이나텔레콤서 포착 — 수출통제 우회 의혹
이스라엘 보안업체 라바(Lava)가 국영 차이나텔레콤 네트워크 내부에서 수출통제 대상인 엔비디아 블랙웰 울트라 B300 칩 32개를 발견했다고 밝혔다. 해당 칩은 화이트리스트에 등록된 구매자만 구매할 수 있으며 제재 대상국으로의 재수출이 금지돼 있다. 라바는 엔비디아의 서버 모니터링 도구인 DCGM 익스포터를 통해 이를 확인했으며, 정확한 유입 경로는 파악하지 못했다. 엔비디아는 해당 발견 사실을 부인하지 않으면서도 유출 규모가 미미하다고 반박했다. 앞서 2026년 8월 대만에서는 B300 GPU의 불법 대중국 수출과 관련해 9명이 기소됐고, 서버 업체 수퍼마이크로도 관련 직원을 해고한 바 있다.
DLSS 5, NBA 2K27 첫 적용 — 블랙웰 전체 1080p 구동
톰스하드웨어가 NBA 2K27에 처음 정식 적용된 엔비디아 DLSS 5를 RTX 50 시리즈 전 라인업에서 테스트했다. DLSS 5를 켜면 성능 저하가 발생하지만, RTX 5060에서도 1080p에서 평균 60FPS에 근접해 대부분의 블랙웰 카드에서 체험이 가능했다고 밝혔다. 매체는 DLSS 5가 텐서 코어 연산 부하를 크게 늘려 전력 소비가 눈에 띄게 증가했다고 설명했다. 1440p에서는 RTX 5060 Ti 8GB, RTX 5060, RTX 5050 등 일부 제품에서 VRAM 부족 경고가 나타났다고 전했다.
RTX 5090 가격 2.5배 급등, AI 수요가 소비자 GPU 공급 압박
톰스하드웨어에 따르면 엔비디아 RTX 5090의 실판매가가 출시 초기 대비 크게 뛰어올랐으며, 북미와 유럽 모두에서 비슷한 흐름이 나타났다. RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5060 Ti, RTX 5060 등 다른 RTX 50 시리즈 제품군도 정가 대비 가격이 오른 것으로 나타났다. 매체는 AI 데이터센터용 수요 확대로 GPU 관련 핵심 부품 공급이 기업 고객으로 쏠리면서 소비자용 그래픽카드 공급이 타이트해졌다고 설명했다. 매체는 RAM과 SSD 가격도 비슷한 이유로 상승했다며, 이러한 부품값 상승이 자가 조립 PC 시장의 매력을 떨어뜨리고 있다고 전했다.
DLSS 5 유출본, Control 이식 테스트로 성능 부담 드러나
NBA 2K27 얼리 액세스 버전에서 엔비디아의 새 라이브러리 nvngx_dlssnr.dll이 발견되며 DLSS 5 관련 파일이 유출됐다. 모더 그룹 RenoDX의 개발자는 이 파일을 이용해 게임 Control에 DLSS 5 신경망 렌더링을 적용했으며, 캐릭터 모델에 스타일·강도 등을 조절하는 7가지 슬라이더를 구현했다. 개발자에 따르면 현재 DLSS 5는 블랙웰 GPU에서만 작동하며, RTX 5070 Ti로 4K 해상도에서 기술을 켜자 71FPS에서 35FPS로 성능이 떨어졌다. 다만 테스트에 사용된 세부 설정은 공개되지 않아 정식 출시 시 성능과 지원 하드웨어가 달라질 수 있다. 엔비디아는 지난 3월 DLSS 5를 처음 공개했으며 올가을 정식 출시를 예고했다.
할라피뇨, HBM4 15.4TB/s로 블랙웰 추론 효율 도전
OpenAI가 Hot Chips 2026에서 브로드컴과 공동 개발한 AI 추론 가속기 '할라피뇨'의 아키텍처와 성능을 상세 공개했다. 이 칩은 216GB HBM4 메모리와 최대 15.4TB/s 대역폭을 갖췄으며, 700W에서 MXFP4 기준 최대 13.4페타플롭스 성능을 낸다. 64개의 코어 슬라이스가 각각 HBM 슬라이스와 짝을 이루는 NUMA 방식 구조를 채택했고, 2048개 프로세서로 구성된 전체 시스템은 27엑사플롭스 성능과 32PB/s의 총 메모리 대역폭을 지원한다. OpenAI는 프리필·드래프트·검증 3단계로 추론을 분해하는 방식이 엔비디아의 프리필·디코드 2단계 방식과 다르다고 설명했으며, 칩의 물리적 조립은 셀레스티카가 맡는다.