"CCL"
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PCB·CCL 공급난, AI 수요에 발주 2030년까지 마감
닛케이 아시아 보도에 따르면 AI 제품용 수요가 몰리면서 PCB와 상위 소재인 동박적층판(CCL) 공급이 부족해지고 있다. PC 업계 관계자는 PC 출하량이 줄어도 PCB 확보가 어렵다고 밝혔으며, 일부 PCB 주문의 리드타임은 최장 30개월로 늘어났다. 한 CCL 대형 공급사는 생산능력을 2028년까지 3배로 늘릴 계획임에도 주문이 2030년까지 밀려 있다고 전했다. 엔비디아는 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 칩 기판 업체들과 새로운 협력을 발표했으며, 유니마이크론은 향후 3년간 생산능력을 2.5배로 확대할 계획이다. PCB 업계에서는 숙련 인력 확보도 어려워져 임금이 20~30% 올랐다.
삼성전자 중저가폰 생산 축소, CCL 유리섬유 수급난 맞물려
삼성전자가 4분기 중저가 스마트폰 생산계획을 축소한 배경에 동박적층판(CCL)용 유리섬유 수급 문제가 있는 것으로 15일 파악됐다. 유리섬유 제조사 닛토보가 인공지능 반도체용 'T-글래스' 생산에 집중하면서 스마트폰용 'E-글래스' 공급이 줄고 가격이 오른 것으로 전해졌다. 메모리 가격 상승으로 제조원가 부담이 커진 삼성전자는 협력사에 전달한 4분기 부품 발주량을 추석 연휴 전 제시치보다 20~30% 줄인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 내년 스마트폰 사업계획도 아직 협력사와 공유하지 않았지만, 갤럭시S27 등 플래그십 제품과 폴더블폰 출하량 계획은 높게 유지하는 것으로 전해졌다.
두산 전자BG, CCL 소재 T-글래스 공급부족 당분간 지속
김인욱 두산 전자BG 사장이 인천 'KPCA쇼'에서 국내 증평·김천 공장 증설과 태국 공장 신설에 이어 중국 등 여러 지역에서 추가 증설을 검토 중이라고 밝혔다. 두산 전자BG는 반도체 패키지 기판용 CCL(동박적층판) 등을 생산하며, AI 반도체 수요 증가로 생산이 늘었다. 태국 공장은 2028년 이후 수요 대응을 위해 신설하며 2028년 양산이 목표다. 김 사장은 CCL 소재인 일본 닛토보의 'T-글래스'에 대해 닛토보의 증설 투자가 보수적이고 중국 업체 개발품은 아직 성능이 못 미쳐 공급부족이 당분간 이어질 것이라고 밝혔다.
LG화학, HBM용 CCL·글래스코어 소재로 대만 패키징 공략
LG화학이 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 HBM과 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다. 전시 대상은 반도체 제조사와 후공정·패키징 기업으로, 신규 고객사 및 프로젝트 확보가 목적이다. 전시 품목으로는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션 등 AI 반도체·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재가 포함된다.
