"CHI"
기업
용어
식각입문해설
Etching노광으로 그린 패턴을 따라 깎아내는 단계. 3D NAND 처럼 깊게 파는 구조에서는 이 단계가 난이도의 중심이 된다.
칩렛중급해설
Chiplet큰 칩을 여러 작은 다이로 나눠 만들고 패키지 안에서 잇는 방식. 수율과 재사용성을 함께 얻는다.
CoWoS고급해설
Chip on Wafer on Substrate인터포저 위에 로직과 HBM 을 나란히 얹는 첨단 패키징 방식. AI 가속기 공급의 실제 병목으로 자주 지목된다.
FC-BGA중급해설
Flip Chip Ball Grid Array다이를 뒤집어 붙이고 아래쪽 볼로 기판과 잇는 패키지 방식. 고성능 칩용 기판 공급이 병목이 되는 구간이다.
뉴스
SignatureIP, 칩렛 검증에 에뮬레이션·FPGA 병행 필요성 제기
SignatureIP의 CEO 푸르나 모한티는 멀티다이(칩렛) 설계 검증이 기존 시뮬레이션만으로는 부족해졌다고 밝혔다. 그는 시뮬레이션과 에뮬레이션, FPGA 프로토타이핑을 함께 활용해야 시스템 전체 동작을 확인할 수 있다고 설명했다. 칩렛 구조와 공유 메모리 자원이 검증을 복잡하게 만들고, 여러 종류의 I/O 버전 관리도 어려움으로 지적됐다. 또한 하드웨어 가속 툴이 실제 설계와 다른 속도로 동작할 때 발생하는 문제도 엔지니어링 팀이 겪는 과제로 언급됐다.
인텔 18A PowerVia, AI 칩 전력전달 설계 바꾼다
인텔 파운드리 임원이 GSA 유럽 이그제큐티브 포럼 발표를 바탕으로, AI 시대 반도체 스케일링의 초점이 트랜지스터 미세화를 넘어 전력전달·연결성·패키징·공급망으로 확장되고 있다고 밝혔다. 인텔 18A는 RibbonFET GAA 트랜지스터와 후면 전력전달 기술 PowerVia를 적용해 전력·신호 경로를 분리했으며, 양산 준비 단계인 18A-P는 18A 대비 추가적인 성능·전력 개선을 제공할 것으로 예상된다고 설명했다. 칩렛 간 연결에는 UCIe 표준이, 다이 결합에는 EMIB-T와 Foveros Direct 등 패키징 기술이 활용된다고 덧붙였다. 또한 북미·유럽·아시아에 걸친 생산 거점을 통해 공급망 복원력과 고객의 생산지 선택 유연성을 높이고 있다고 밝혔다.
비엣텔그룹, 보안칩 VGC v1.0 공개 — 베트남 자체 암호 알고리즘 내장
베트남 정부암호위원회와 비엣텔그룹이 2026년 11월 4일 하노이에서 자국에서 개발한 암호 알고리즘을 실리콘에 직접 구현한 보안칩 VGC v1.0을 공개했다. 이 칩은 베트남이 자체 설계한 첫 보안 반도체 플랫폼에 탑재된 것으로 소개됐다. 양 기관은 암호 알고리즘을 하드웨어 단위로 구현해 보안성을 높인 점을 이번 발표의 핵심으로 제시했다.
Is There Room for Small-Scale OSATs in India’s Chip Packaging Boom?
정책·수출통제·보조금엔비디아, 데이터센터 中매출 비중 49%로 제한 지시
파이낸셜타임스는 엔비디아가 데이터센터 운영사들에게 중국 기업과의 거래 비중을 전체의 49%로 제한하고 나머지 51%는 비중국 고객으로 채우도록 요구했다고 보도했다. 이 지침은 공식 문서가 아니라 엔비디아 영업 조직과 지역 담당팀을 통해 전달된 것으로 알려졌으며, 아시아 소재 데이터센터뿐 아니라 전 세계 데이터센터에 적용된다. 다만 기존 하드웨어 리스 계약에는 적용되지 않고 신규·향후 계약에만 해당된다. 엔비디아는 공식 입장에서 미국산 칩이 자국 모델·애플리케이션 업체의 세계 경쟁력 기반이라고 밝혔다.
엔비전에너지 800V DC 전력시스템, AI데이터센터 전력공급 효율화
중국 에너지기업 엔비전에너지가 네이멍구 울란차부의 갤럭시 AI데이터센터에 세계 최초로 800V DC 통합 전력시스템을 상용 배치했다고 밝혔다. 이 시스템은 둡헤 컨트롤러로 제어되며, 10kV 중전압 AC를 800V DC 버스로 직접 변환하는 고체상태변압기(SST)와 배터리 저장장치를 결합해 GPU 부하 변동에 밀리초 단위로 대응한다. 회사는 2026년 8월부터 이 시스템을 시험해왔으며, 갤럭시 캠퍼스는 3GW 용량까지 확장해 최대 100만 개의 AI가속기를 지원할 계획이라고 설명했다. 엔비전에너지는 2030년까지 5GW 규모의 녹색 AI데이터센터를 목표로 하는 미션 고비 사업에도 동일한 800V DC 기술을 적용할 계획이다.
정책·수출통제·보조금중국 조사선, 필리핀 해저케이블 인근서 체류 — 태평양 통신망 위협
필리핀 해안경비대는 9월 바탄제스 인근 해저케이블 부근에서 중국 조사선이 무선 교신에 응답하지 않고 허위 신호를 보내며 회피 기동을 한 사건을 공개했다. 필리핀은 최대 함정을 투입해 대응했고, 중국 해경선도 개입했으며 베이징은 오히려 자국이 괴롭힘을 당했다고 주장했다. 미국 전략국제문제연구소(CSIS)는 중국 조사선이 다른 어느 국가보다 해저케이블 인근에 오래 체류하고 있다고 분석했고, 2025년 미 의회 보고서는 중국이 수심 13,000피트까지 장갑 케이블을 절단할 수 있는 전기 절단 장치 기술을 공개했다고 지적했다. 신미국안보센터(CNAS) 연구원 라이언 클래피는 미국과 동맹국이 평시에 해저케이블을 보호해야 한다고 주장했다.
정책·수출통제·보조금HBM 밀수출, 저가 프로세서에 숨겨 수출통제 우회해 중국 유입
The Information에 따르면 한 메모리 밀수업자가 수출통제를 우회해 한국산 HBM을 중국으로 들여오는 방법을 공개했다. 그는 미국과 한국의 수출통제 대상이 되지 않는 저성능 프로세서를 자체 설계해, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 HBM을 결합한 뒤 정상 수출품으로 둔갑시킨다. 수출통제 규정이 서버 프로세서의 성능만 심사하고 함께 장착된 다른 부품은 보지 않는 점을 노린 것이다. 이렇게 홍콩을 거쳐 선전으로 밀반입된 보드는 현지 작업장에서 가열해 납땜을 녹인 뒤 HBM만 분리해 챙기고 나머지 부품은 버려진다. 선전의 한 브로커는 HBM 수요 급증 속에 이 거래로 수익을 올리고 있다고 전했다.
