"D램"
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올트먼 가정용 D램 비판에 머스크 반박, 메모리 수급난 부각
샘 올트먼 오픈AI CEO는 유튜브 채널 Cheeky Pint에 출연해 가정용 컴퓨터에 D램을 두는 것이 '매우 끔찍하다'며, 활용률이 낮은 개인용 PC 대신 제한된 D램 공급을 AI 데이터센터에 집중해야 한다고 주장했다. 일론 머스크는 자신의 X 계정에 이를 비꼬는 밈을 올리고 '사람들도 자신의 램을 가질 자격이 있다'며 반박했다. 기사는 이 발언이 D램과 PC 가격이 전반적으로 오르는 시점에 나왔다고 짚었으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 AI發 메모리 공급 부족이 2027년 이후까지 이어질 것이라고 경고했다는 점도 전했다. 레노버도 가격이 2026년 이전 수준으로 돌아가지 않을 수 있다고 밝힌 바 있다고 소개했다.
비윈 M560, D램 없는 PCIe 5.0 SSD로 발열·전력 효율 입증
Tom's Hardware가 비윈(Biwin)의 2TB SSD 'M560'을 리뷰했다. 이 제품은 SMI의 SM2504XT 컨트롤러를 탑재한 DRAM-less(D램 없는) PCIe 5.0 SSD로 HMB 방식을 사용하며, 낸드는 키오시아의 218단 BiCS8 TLC다. 순차 읽기 11,000MB/s, 순차 쓰기 10,000MB/s이며 랜덤 읽기·쓰기 모두 최대 1,700K IOPS를 지원한다. 전력 소모는 평균 약 4W 수준으로 낮아 발열 관리에 유리하다고 매체는 평가했다. 보증은 5년이며 1TB와 2TB 두 용량으로만 출시된다.
샘 올트먼, 삼성 경영진과 회동 — HBM·D램 공급 논의
오픈AI 최고경영자 샘 올트먼이 한국을 방문해 삼성전자 금융·전자·바이오 사업 수장 등 경영진 약 50명과 경기 용인 삼성인력개발원에서 만났다고 블룸버그가 보도했다. 삼성전자는 이번 만남이 2025년 10월 체결한 AI 인프라 협력 의향서를 바탕으로 양사 관계를 강화하는 자리였다고 밝혔으며, 새로운 메모리 공급 계약 발표는 없었다고 설명했다. 양측은 AI 기술 발전 방향과 이에 따른 신사업 기회를 논의했다고 삼성전자는 전했다. 이번 회동은 AMD가 2026년 D램 매출이 전년 대비 177% 증가할 것으로 전망하고, 트렌드포스가 올해 D램 공급이 수요보다 부족할 것으로 예측하는 등 메모리 공급난이 이어지는 가운데 이뤄졌다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 2분기 글로벌 D램 매출의 약 63%, HBM 매출의 약 83%를 차지했다.
장비·소재·부품ALD 원자층증착, 나노시트·D램 커패시터 공정 핵심으로
원자층증착(ALD)은 1974년 핀란드의 투오모 순톨라와 동료들이 첫 특허를 출원한 기술로, 20년 전 칩이 소형화되고 3차원 구조로 바뀌면서 기존 공정이 공정 편차를 감당하지 못하자 필수 공정으로 자리 잡았다. 현재 ALD는 나노시트 채널, 고종횡비(HAR) 콘택, D램 커패시터 스택 등에서 옹스트롬 단위의 두께 제어와 거의 완벽한 단차 피복성을 구현하는 데 쓰인다. 해당 기고문은 이 같은 정밀도가 박막 아래 표면에서 갈린다는 점을 다룰 예정이나, 제공된 본문은 서두에서 끊겨 구체적 내용은 확인되지 않는다.
범용 D램 가격 19개월 연속 상승 — HBM 생산 확대로 공급 감소
시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램인 DDR4 8Gb 가격이 10월에도 전달 대비 상승해 19개월 연속 오름세를 이어갔다. 반면 범용 낸드 가격은 21개월 만에 상승세가 멈췄다. D램 공급업체들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 메모리 생산을 늘리면서 범용 D램 공급이 줄어든 것이 가격 상승의 배경으로 지목됐다. D램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 내년 한국 D램 업체들의 PC용 D램 생산량이 전년 대비 20~40% 감소할 것으로 예상했다.
D램 가격 또 최고치, HBM·서버용 전환으로 PC용 공급 급감
트렌드포스 산하 D램익스체인지에 따르면 10월 PC용 D램 범용제품의 평균 고정거래가격이 전월 대비 5.77% 상승하며 다시 최고치를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 D램 제조사가 생산 라인을 HBM과 서버용 D램 중심으로 전환하면서 PC용 D램 공급이 줄어든 것이 원인으로 꼽힌다. 트렌드포스는 국내 D램 제조사의 내년 PC용 D램 생산량이 전년 대비 20% 이상, 많게는 40% 이상 줄어들 것으로 추산했다. 반면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품 가격은 전월과 동일한 수준을 유지하며 21개월 연속 상승 행진을 멈췄다. 트렌드포스는 MLC 제품이 이미 고점에 도달하고 수급 차질이 겹치면서 고객사들이 SLC 전환이나 TLC 사양 상향에 나서고 있다고 설명했다.
SK하이닉스-비아트론, 에피택시 장비 개발 — 3D D램 적층 공정용
비아트론이 산업통상부가 주관하는 소재·부품·장비 으뜸기업으로 선정돼 SK하이닉스와 함께 3D 수직적층 메모리용 장비 개발 과제에 참여한다. 이 과제는 실리콘(Si)과 실리콘게르마늄(SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사를 융합해 시간당 처리량(UPH) 5매 이상의 고생산성 에피택시 장비를 만드는 것을 목표로 하며, 총 120억원 규모다. 연구 기간은 올해부터 2029년까지이며, 목표 생산 능력은 연간 20대 이상이다. 비아트론은 이 과제에서 SK하이닉스와 협력해 Si/SiGe 적층 장비를 개발한다.
SK하이닉스, HBM·D램 공급계약 14곳으로 확대 — 2029년까지 완판
SK하이닉스는 3분기 실적발표에서 2029년까지 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 완판된 상태라고 밝혔다. 장기공급계약(LTA) 체결 고객을 10곳에서 14곳으로 늘렸고, 확보한 LTA 물량이 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 달한다고 설명했다. 고객들의 요청 물량이 회사의 공급 가능량을 2배 이상 웃돌아, HBM 적층 단수 하향에 따른 수요 둔화 우려를 반박했다. 4분기에는 HBM4 출하량과 매출 비중이 기존 HBM3E를 넘어서는 크로스오버가 나타날 것으로 전망했다. 회사는 호실적을 바탕으로 현금배당과 자사주 매입·소각을 합쳐 총 100조원 규모 주주환원도 추진한다고 밝혔다.