"EVG"
뉴스
EVGA 전직원, 엔비디아와 갈등 끝 2022년 GPU 철수 증언
전직 EVGA 프로덕트 매니저 브렌든 레이 헤드릭이 개인 후기를 통해 엔비디아와의 파트너십이 악화된 과정을 공개했다. 그는 엔비디아가 파운더스 에디션 카드를 직접 판매하기 시작하고, 파트너사에 발표된 MSRP를 맞추는 손실 감내형 모델 출시를 요구하면서 갈등이 커졌다고 설명했다. 헤드릭은 2019년 퇴사 당시 4~5년 안에 양사 관계가 파국에 이를 것으로 예상했는데, 실제로는 2022년 EVGA가 RTX 40시리즈부터 파트너 카드 생산을 중단하며 GPU 시장에서 철수했다. 당시 보도에 따르면 엔비디아 GPU는 EVGA 매출의 78%를 차지했지만 전체 이익에는 미미하게 기여했다.
EVG, 본딩·NIL 장비로 CPO 패키징 공정 지원
EV그룹(EVG)이 공동패키지광학(CPO) 기술과 인프라를 통해 고객사의 양산을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG 베른트 딜라허 사업개발 디렉터는 CPO가 광 반도체와 전자 부품을 첨단 패키징 기술로 통합하는 만큼 포괄적인 공정 전문성이 필요하다고 설명했다. 그는 EVG가 수십 년간 축적한 역량과 협업을 통해 고객사가 CPO 초기 개발 단계부터 대규모 양산까지 전 제조 공정을 개발하고 최적화하도록 지원하고 있다고 강조했다.
EVG, CPO 이종집적용 웨이퍼 본딩·NIL 공정 공개
EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC용 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조를 위한 공정 솔루션을 제시했다고 2일 밝혔다. EVG는 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 기술을 통해 광자 집적회로와 전자 집적회로의 이종 집적 과제를 지원한다. 하이브리드 본딩은 PIC와 EIC 간 고밀도 집적을, 퓨전 본딩은 III-V족 반도체 및 박막 리튬 나이오베이트 등 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 산화막이 없는 상온 본딩은 광 손실을 줄이고 열 전달 효율을 높이며, NIL은 광 결합 소자 제조에 활용된다. EVG는 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객의 공정 개발과 검증을 지원한다고 설명했다.
