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글로벌파운드리, 일본서 210억달러 투자 제안 — 美 팹 증설
일본 정부가 글로벌파운드리에 미국 내 기존 반도체 생산단지 확장을 위해 최대 210억 달러를 제안했다. EE타임스는 이를 양국 간 전례 없는 공공-민간 파트너십이라고 전했다. 글로벌파운드리는 기사에서 세계 5위권 반도체 기업으로 언급됐다. 해당 자금은 미국 내 기존 팹 시설을 확장하는 데 사용될 것으로 보도됐다.
파운드리·공정글로벌파운드리 FDX Fusion, FD-SOI 7나노급 공정으로 복귀
글로벌파운드리가 FD-SOI 기반의 7나노급 신공정 FDX Fusion을 공개했다. 이 공정은 2015년 선보인 22FDX 대비 트랜지스터 밀도를 2배 이상 높이고, 최대 0.5THz의 RF 트랜지스터와 아날로그·혼성신호 회로, 내장형 비휘발성 메모리, 인메모리 컴퓨팅 기능을 결합한다. 독일 드레스덴 공장에서 2028년 양산을 시작할 계획이며, 2027년 초 데모 실리콘 제공과 2027년 중반 PDK 출시를 예고했다. BMW, 보쉬, 인피니언, NXP, 지멘스, 테슬라가 관심을 표했으나, 레이더·무선통신용 7나노급 기술 협력을 구체적으로 확인한 곳은 인피니언뿐이라고 밝혔다.
Manfred Horstmann: GlobalFoundries Bets on FDX Fusion for Physical AI
패키징·후공정글로벌파운드리, TSMC 인터포저 미국 생산 — CoWoS 공급망 참여
글로벌파운드리와 TSMC가 5년간의 제조 협력 계약을 체결해, 글로벌파운드리가 TSMC의 CoWoS-S 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저를 미국에서 생산하기로 했다. 생산은 뉴욕주 몰타 공장에서 이뤄지며, 양산은 2028년 상반기에 본격화될 예정이다. 실리콘 인터포저는 로직 칩렛과 HBM 스택을 고밀도로 연결해 AI·HPC용 멀티다이 프로세서 제작을 돕는 핵심 부품이다. 글로벌파운드리는 TSMC의 공급업체가 아닌 서브컨트랙터로서 고객사별 맞춤 인터포저를 생산하며, 이를 통해 TSMC 고객은 제품을 미국에서 완전히 제조·패키징했다고 표시할 수 있게 된다.
