"HBM"
기업
한미반도체국내
Hanmi Semiconductor · 장비 · 패키징 장비HBM 적층에 쓰이는 TC 본더로 국내 소부장 중 AI 수요를 가장 직접 받은 곳.
SK하이닉스국내
SK hynix · IDM(종합반도체)HBM 을 앞세워 AI 서버 메모리에서 위치를 잡은 메모리 전문 IDM.
어드밴테스트
Advantest · 테스트·계측 · 테스터HBM·AI 칩 테스트 시간이 길어지며 수요가 늘어난 테스터 대표 기업.
엔비디아
NVIDIA · 팹리스 · AI 가속기AI 가속기 수요의 중심. HBM 과 CoWoS 를 동시에 끌어당겨 메모리·패키징 수급을 흔든다.
용어
후공정입문해설
Back-end / Assembly완성된 웨이퍼를 자르고 포장하고 검사하는 단계. HBM 과 첨단 패키징이 뜨면서 위상이 크게 올라갔다.
CoWoS고급해설
Chip on Wafer on Substrate인터포저 위에 로직과 HBM 을 나란히 얹는 첨단 패키징 방식. AI 가속기 공급의 실제 병목으로 자주 지목된다.
GDDR중급해설
Graphics DDR그래픽 카드용으로 대역폭을 끌어올린 DRAM 규격. HBM 보다 싸고 만들기 쉬워 여전히 널리 쓰인다.
HBM중급해설
High Bandwidth MemoryDRAM 다이를 여러 장 쌓고 넓은 통로로 연결한 메모리. AI 가속기의 대역폭 병목을 푸는 부품이라 수요가 가속기 판매에 직결된다.
TSV중급해설
Through-Silicon Via실리콘을 관통해 위아래 다이를 잇는 수직 배선. HBM 적층의 기본 기술이다.
뉴스
HBM 밀수출, 저가 프로세서에 숨겨 수출통제 우회해 중국 유입
The Information에 따르면 한 메모리 밀수업자가 수출통제를 우회해 한국산 HBM을 중국으로 들여오는 방법을 공개했다. 그는 미국과 한국의 수출통제 대상이 되지 않는 저성능 프로세서를 자체 설계해, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 HBM을 결합한 뒤 정상 수출품으로 둔갑시킨다. 수출통제 규정이 서버 프로세서의 성능만 심사하고 함께 장착된 다른 부품은 보지 않는 점을 노린 것이다. 이렇게 홍콩을 거쳐 선전으로 밀반입된 보드는 현지 작업장에서 가열해 납땜을 녹인 뒤 HBM만 분리해 챙기고 나머지 부품은 버려진다. 선전의 한 브로커는 HBM 수요 급증 속에 이 거래로 수익을 올리고 있다고 전했다.

Macronix, AI용 플래시 확장 — HBM 수요로 메모리 재편
EE Times는 AI발 고대역폭메모리(HBM) 수요가 메모리 시장 구조를 바꾸고 있으며, 이 흐름 속에서 성숙 공정 플래시 제품에 대한 수요도 늘고 있다고 전했다. 대만 플래시 메모리 업체 Macronix는 이러한 AI 워크로드 수요에 대응해 플래시 제품 포트폴리오를 확장하고 있다. 기사는 AI 붐이 메모리 산업 전반에 영향을 미치고 있다고 설명했다.

전북, 피지컬AI·로봇 밸리 구축 토론회 — HBM-HBF 사업도 논의
전북특별자치도와 더불어민주당 전북도당, 정동영 의원실 주관으로 '피지컬AI·로봇 글로벌 최강국 전북 대토론회'가 11월 4일 오전 7시 국회 2세미나실에서 열린다. 정동영·안호영·한병도 등 지역 의원 다수가 공동 주최하며 전북에 '피지컬AI 밸리'를 구축하는 방안을 논의한다. 발제로는 김정호 KAIST 교수의 HBM-HBF 사업, 공승현 카이스트 교수의 피지컬AI AAR 사업, 박태준 한양대 교수의 로봇팜 팩토리 사업, 오양섭 자동차융합기술원의 로봇부품 지원센터, 유지연 전북테크노파크의 피지컬AI 물류센터 등이 각 12분씩 발표된다. 발제 후 토론과 질의응답을 거쳐 오전 9시 각 의원의 종합 정리로 행사가 마무리된다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)샘 올트먼, 삼성 경영진과 회동 — HBM·D램 공급 논의
오픈AI 최고경영자 샘 올트먼이 한국을 방문해 삼성전자 금융·전자·바이오 사업 수장 등 경영진 약 50명과 경기 용인 삼성인력개발원에서 만났다고 블룸버그가 보도했다. 삼성전자는 이번 만남이 2025년 10월 체결한 AI 인프라 협력 의향서를 바탕으로 양사 관계를 강화하는 자리였다고 밝혔으며, 새로운 메모리 공급 계약 발표는 없었다고 설명했다. 양측은 AI 기술 발전 방향과 이에 따른 신사업 기회를 논의했다고 삼성전자는 전했다. 이번 회동은 AMD가 2026년 D램 매출이 전년 대비 177% 증가할 것으로 전망하고, 트렌드포스가 올해 D램 공급이 수요보다 부족할 것으로 예측하는 등 메모리 공급난이 이어지는 가운데 이뤄졌다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 2분기 글로벌 D램 매출의 약 63%, HBM 매출의 약 83%를 차지했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)삼성전자·SK하이닉스 3분기 최대 실적, HBM 수급난 2028년까지
삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 나란히 역대 최대 영업이익을 기록했다. 삼성전자 DS부문은 106조 5000억원, SK하이닉스는 83조 3000억원의 영업이익을 냈으며 HBM과 eSSD 등 고부가품 판매가 실적을 이끌었다. 양사는 컨퍼런스콜에서 2027년 HBM 공급물량이 이미 솔드아웃됐고, D램·HBM 수급 빠듯함이 2028년 이후까지 이어질 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기공급계약(LTA)으로 채울 계획이며, SK하이닉스는 LTA 고객사를 10곳에서 14곳으로 늘렸다고 설명했다.

최태원·올트먼 회동, HBM 공급·AI데이터센터 협력 논의
최태원 SK그룹 회장이 한국을 방문한 샘 올트먼 오픈AI CEO와 서울에서 오찬 회동을 가졌다고 전자신문이 31일 보도했다. 이 자리에는 SK하이닉스와 SK텔레콤 주요 임원들도 함께 참석한 것으로 전해졌다. 구체적인 논의 내용은 공개되지 않았으나, 고대역폭 메모리(HBM) 공급과 AI 데이터센터 구축 등 기존 협력 사업을 중심으로 의견을 나눴을 가능성이 제기된다.

범용 D램 가격 19개월 연속 상승 — HBM 생산 확대로 공급 감소
시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램인 DDR4 8Gb 가격이 10월에도 전달 대비 상승해 19개월 연속 오름세를 이어갔다. 반면 범용 낸드 가격은 21개월 만에 상승세가 멈췄다. D램 공급업체들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 메모리 생산을 늘리면서 범용 D램 공급이 줄어든 것이 가격 상승의 배경으로 지목됐다. D램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 내년 한국 D램 업체들의 PC용 D램 생산량이 전년 대비 20~40% 감소할 것으로 예상했다.

D램 가격 또 최고치, HBM·서버용 전환으로 PC용 공급 급감
트렌드포스 산하 D램익스체인지에 따르면 10월 PC용 D램 범용제품의 평균 고정거래가격이 전월 대비 5.77% 상승하며 다시 최고치를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 D램 제조사가 생산 라인을 HBM과 서버용 D램 중심으로 전환하면서 PC용 D램 공급이 줄어든 것이 원인으로 꼽힌다. 트렌드포스는 국내 D램 제조사의 내년 PC용 D램 생산량이 전년 대비 20% 이상, 많게는 40% 이상 줄어들 것으로 추산했다. 반면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품 가격은 전월과 동일한 수준을 유지하며 21개월 연속 상승 행진을 멈췄다. 트렌드포스는 MLC 제품이 이미 고점에 도달하고 수급 차질이 겹치면서 고객사들이 SLC 전환이나 TLC 사양 상향에 나서고 있다고 설명했다.
