한미반도체
HBM 적층에 쓰이는 TC 본더로 국내 소부장 중 AI 수요를 가장 직접 받은 곳.
한미반도체 — 어떤 회사인가
공시(DART·SEC)로 확인한 사실만 적었습니다. 아래 출처에서 원문을 볼 수 있습니다.
무엇을 하는 회사인가
반도체 후공정 장비 회사다. 1980년 설립. 주력은 HBM용 TC 본더 — D램 칩을 12단·16단으로 쌓을 때 열과 압력을 가해 붙이는 장비다. HBM은 칩을 여러 층 쌓아 만드는데, 층이 많아질수록 이 공정이 수율을 좌우한다.
주요 장비
| 장비 | 쓰임 |
|---|---|
| HBM TC 본더 | HBM 칩 적층 |
| 6-SIDE INSPECTION | 적층 전후 다이 6면 검사 |
| micro SAW & VISION PLACEMENT | 패키지 절단·세척·검사·선별 일괄 처리 — 회사는 2000년대 중반부터 세계 점유율 1위라고 설명한다 |
| AI 시스템 반도체용 TC·FC 본더 | 2.5D 패키징 |
회사는 넓은 HBM 칩을 쌓는 「WIDE TC 본더」 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 개발 중이라고 밝혔다.
숫자로 보면 (2026년 상반기)
매출 3,021억 원 — 장비 2,699억 원(89%), 장비 부품 교체용 컨버전 키트 322억 원(11%).
볼 것
- HBM 적층 방식의 변화 — 층수가 20단을 넘어가면 TC 본딩에서 하이브리드 본딩으로 넘어갈 수 있다. 어느 방식이 언제 양산에 들어가는지가 이 회사의 가장 큰 변수다.
- 장비는 주문 생산이라 고객사 HBM 증설 일정에 따라 분기 매출이 출렁인다.
출처
밸류체인 위치
노광·식각·증착·세정·검사. 진입장벽이 가장 높은 층.
| 분류 | 장비 |
|---|---|
| 세부 | 패키징 장비 |
| 국가 | 한국국내 |
| 본사 | 인천 |
| 주력 제품 | TC 본더비전 플레이스먼트 |
| 상장 | 유가증권 · 종목코드 042700 |
| 법인 설립 | 1980년 (DART 기준 — 분할·합병으로 생긴 법인은 그 날짜) |
| 공시 | DART 공시 목록 → |
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자동 태깅 결과라 이름만 스쳐 간 기사도 있습니다. 사진은 분야 자료 사진입니다.
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