"HBM4"
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삼성전자 DS부문 영업익 106조, HBM4·메모리 호조로 투자 확대
삼성전자는 3분기 반도체(DS)부문에서 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 344%, 영업이익은 1421% 늘어난 역대 최대 실적이다. 메모리 매출은 140조 7000억원으로 역대 최고치를 경신했으며, HBM4 판매 확대와 eSSD 수요 증가가 주요 요인으로 꼽혔다. 파운드리는 2나노 2세대 모바일 제품과 4나노 NPU 양산을 시작했고, 삼성전자는 올해 84조 4000억원 규모 시설투자를 집행하며 메모리 신규 팹과 미국 테일러 파운드리 팹 확충에 나선다고 설명했다. 삼성전자는 AI 서버 인프라 투자 확대로 내년 메모리 공급부족이 올해보다 심화될 것으로 내다봤다.
삼성전자 브랜드가치 16% 상승, HBM4 양산이 견인
인터브랜드가 발표한 '2026 글로벌 100대 브랜드'에서 삼성전자가 세계 5위를 7년 연속 지켰다. 2020년 이후 아시아 기업으로는 유일하게 톱5를 유지했으며, 브랜드 가치는 전년 대비 16% 증가한 1052억 달러를 기록했다. 삼성전자는 반도체 부문 투자 확대에 따른 실적 개선과 모바일 중심 AI 경쟁력 강화, '원삼성' 전략이 주요 요인이라고 자체 분석했다. DS부문은 AI 수요에 대응해 고부가가치 메모리 공급을 늘렸고 HBM4를 세계 최초로 양산했다고 밝혔다. DX부문에서는 갤럭시 Z 폴드8 등이 브랜드 영향력 확대를 이끌었다고 설명했다.
SK하이닉스, 분기매출 100조 첫 돌파 — HBM4 확대가 견인
SK하이닉스는 2026년 3분기 매출 104조 6,155억 원, 영업이익 83조 3,338억 원을 기록했다고 10월 28일 밝혔다. 영업이익률은 80%, 순이익은 39조 7,756억 원으로 순이익률은 38%였다. 매출은 분기 기준으로 처음 100조 원을 넘어섰으며, 매출과 영업이익은 전분기 대비 각각 32%, 38% 늘었다. 회사는 AI 메모리 수요 증가에 따른 주요 제품 가격 상승과 고부가 제품 경쟁력을 역대 최대 실적의 배경으로 제시했다. 제품별로는 HBM4 출하가 본격화된 것으로 나타났다.
SK하이닉스, HBM4·DDR5 호조로 분기 매출 사상 최대
SK하이닉스가 3분기 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원을 기록하며 분기 매출 100조원을 처음 넘어섰다고 28일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 327.9%, 영업이익은 632.1% 증가했으며 영업이익률은 80%를 넘어 6개 분기 연속 최대 실적을 이어갔다. 회사는 HBM4 출하 본격화와 서버용 DDR5 판매 확대, 321단 TLC eSSD 등 고부가 제품 판매 증가를 실적 개선 배경으로 꼽았다. 글로벌 주요 고객 14개사와 장기공급계약을 맺어 2027~2028년 생산능력의 50% 이상을 선점했으며, 연간 100조원 규모의 주주환원 계획도 함께 발표했다.
HBM4 대역폭 낮춘 엔비디아, 삼성·SK하이닉스엔 공급 여력 확대
엔비디아가 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 GPU당 대역폭 목표치를 낮췄다. 공식 홈페이지의 베라 루빈 스펙 데이터시트에 따르면 기존 초당 22테라바이트였던 수치가 13% 하향 조정됐다. 업계에서는 최고 사양을 고집해 공급 병목을 자초하기보다 초도 물량과 수율을 안정적으로 확보하려는 전략적 판단으로 풀이하고 있다. 이에 따라 HBM4를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 확대 여지가 커질 것이라는 기대가 나온다.
삼성·SK하이닉스, HBM4 8단 양산 돌입 — 엔비디아 루빈 울트라 공급
삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 엔비디아에 HBM4 8단 제품을 양산 출하할 계획인 것으로 알려졌다. 두 회사는 현재 HBM4 12단을 주력으로 양산하고 있으며, 당초 엔비디아향 HBM4 8단 공급 계획은 없었으나 올해 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'에 HBM4E 12단 대신 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 검토 중인데, 이는 12단 적층 구조의 발열과 수율 문제에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 8단 제품의 부품·소재 수급과 품질 테스트를 준비하고 있으며, 엔비디아와 별도의 인증 절차를 거쳐야 한다.
카운터포인트, HBM4 12단 주력 전망 — 단수 하향설에 반박
카운터포인트리서치는 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것이라고 전망했다. 이는 엔비디아가 HBM 공급사에 주력 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 보도, ASIC 진영의 4단 하향 전망과 상반된다. 카운터포인트는 AI 워크로드에서 비용보다 대역폭·용량 확보가 중요하다며 HBM 탑재량 증가세가 이어질 것이라고 봤고, ASIC에서도 4단 제품은 확인되지 않았다고 밝혔다. 이어 메모리 업계 전반에 제기된 HBM 수요 둔화론은 잘못된 정보라고 평가하며, 삼성전자 3분기 잠정실적이 환율 효과로 시장 전망치를 소폭 상회했다고 분석했다.
AMD-삼성 HBM4 공급 협력, 파운드리 확장 논의로 번져
AMD CEO 리사 수가 한국을 방문해 삼성전자와 SK하이닉스로부터 AI 가속기용 HBM 메모리 공급을 추가로 확보하는 방안을 논의했다고 조선비즈가 보도했다. 양사는 지난 3월 HBM4와 차세대 DDR5 공급, AI·HPC용 메모리 공동 개발, 파운드리 협력 가능성 검토, 첨단 패키징 공동 최적화를 포함한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 수 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급망 파트너라고 언급하며 3~5년 단위의 장기 공급 계획을 함께 수립하는 것이 중요하다고 밝혔다. 보도에 따르면 삼성전자는 이번 메모리 공급 관계를 파운드리 수주로도 확장하길 희망하고 있다. AMD는 이미 HBM4가 탑재된 Instinct MI455 가속기와 Helios 랙스케일 시스템의 출하를 시작했다고 밝혔다.