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"Innovator3D IC"
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지멘스 Innovator3D IC, 칩렛 신호무결성 시스템 검증 지원
AI·HPC용 반도체가 첨단 패키징 기반 칩렛 구조를 채택하면서, 신호 무결성 검증도 개별 부품 단위가 아니라 시스템 전체의 채널 분석으로 확장될 필요성이 커지고 있다. 지멘스는 이런 흐름에 맞춰 Innovator3D IC가 여러 검증 기술을 하나의 워크플로로 묶은 시스템 수준 환경을 제공한다고 밝혔다. 이 도구는 아키텍처 탐색, 전자기 추출, 채널 시뮬레이션, 프로토콜 준수 검증, 시스템 수준 사인오프까지를 하나의 흐름으로 지원한다.
지멘스 Innovator3D IC, 다이-패키지 전력 무결성 한번에 분석
지멘스가 Innovator3D IC 솔루션 스위트를 통해 다이 레벨과 패키지 레벨 전력 무결성 분석을 하나의 환경에서 수행할 수 있도록 통합했다고 밝혔다. 이 솔루션은 동시 스위칭 노이즈, VDD 드룹, 주파수 의존 임피던스를 전력 전달 네트워크 전체에서 평가한다. Innovator3D IC Integrator는 디지털 트윈 데이터 모델을 기반으로 mPower, Calibre xACT3D, Innovator3D IC Advanced Package Solvers를 중앙에서 조율하는 역할을 한다. 지멘스는 이를 통해 다이와 패키지 설계팀 간 협업이 개선되고 시그오프 신뢰도와 생산성이 높아진다고 설명했다.