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인텔 14A PDK 0.9 공개, 2028년 양산 목표 공정 검증 단계 진입
인텔 파운드리가 차세대 공정 14A의 설계키트(PDK) 0.9 버전을 공개했다. 이번 PDK는 이론적 모델이 아닌 실제 실리콘 측정 데이터를 기반으로 하며, 고객사가 더 높은 신뢰도로 제품 설계를 진행할 수 있게 한다. 인텔은 2027년 1분기에 양산 준비 완료를 검증하는 PDK 1.0을 공개할 계획이며, 2027년 하반기 자사 제품의 리스크 생산에 이어 2028년 양산을 시작할 예정이다. 14A는 18A 공정을 기반으로 2세대 리본펫2 게이트올어라운드 트랜지스터, 파워다이렉트 후면 전력 공급, 터보셀 등을 새롭게 적용했다. 인텔은 장비·소재 공급사를 개발 초기 단계부터 참여시키는 방식으로 협력 모델도 개편했다고 밝혔다.
인텔 14A 결함밀도, 예상보다 빠르게 개선…22nm 이후 최고
인텔 CFO 데이비드 진스너는 도이체방크 2026 테크놀로지 콘퍼런스에서 14A(1.4nm급) 공정의 결함밀도가 목표 곡선보다 빠르게 낮아지고 있다고 밝혔다. 그는 이런 결함 개선 속도는 22nm 이후 처음이라고 말했다. 인텔은 14A 자체 제품의 리스크 생산을 2027년 하반기에, 양산은 2028년에 시작할 계획이다. 진스너는 내부 고객뿐 아니라 외부 고객들도 14A 기반 제품 설계에 나섰고, 팹리스 고객들과의 협의가 공급 물량 확보 논의로 옮겨가고 있다고 전했다. 22nm은 인텔 최초의 핀펫 공정이었던 반면 14A는 2세대 게이트올어라운드 리본펫과 2세대 후면전력공급, 하이-NA EUV를 적용할 예정이다.