"JEDEC"
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삼성전자 측, JEDEC포럼서 AI메모리 맞춤설계 한계 지적
삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀 황가람 박사가 10월 15일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 부대행사인 JEDEC 포럼에서 AI 메모리 표준화의 한계를 지적했다. 고객 맞춤형 설계가 HBM의 베이스 다이를 넘어 D램 코어 안쪽까지 들어오면서 메모리 업체가 관리하기 어려운 수준이 됐다는 설명이다. 그는 LPDDR 기반 프로세싱 인 메모리(LPDDR-PIM)와 zHBM에 고객 맞춤형 기능이 많다고 밝혔다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)JEDEC 포럼 서울서 개최 — 삼성·SK하이닉스 AI 메모리 표준 논의
한국반도체산업협회는 산업통상부 국가기술표준원과 함께 10월 15일 서울 강남 코엑스에서 2026 JEDEC 포럼을 연다. 국제반도체표준협의회(JEDEC)와 협력해 차세대 메모리 기술과 JEDEC 민간표준 동향을 공유하는 행사다. 포럼 주제는 'AI 메모리 아키텍처, 테스트 및 생태계 준비'로 정해졌다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 미디어텍, 시높시스 등이 참가해 관련 내용을 발표한다.
패키징·후공정실리콘 포토닉스, JEDEC 신뢰성 표준 등장 — CPO 상용화 탄력
JEDEC이 실리콘 포토닉스 분야 첫 신뢰성 표준인 'JESD264'를 발표했다. 이 표준은 모듈레이터, 광다이오드, 도파로 등 구성요소 검증과 제조 공정 요구사항을 포함한다. 미안 쿠두스 JEDEC 의장은 이 표준이 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 협력을 강화할 것이라고 말했다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등은 실리콘 포토닉스 기술을 연구개발 중이며, 삼성전자는 1분기 실적발표에서 파운드리사업부가 광통신 모듈 업체 수주에 성공해 사업 기반을 확보했다고 밝혔다. 실리콘 포토닉스의 유망한 적용처로는 광통신 모듈을 반도체 패키지와 가깝게 배치하거나 내부에 집적하는 공동패키징형광학(CPO)이 꼽힌다.
CXMT, 국방부 블랙리스트 소송 — JEDEC 상용규격 준수 주장
중국 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 미국 국방부를 상대로 '중국군 연계기업' 지정을 취소해달라는 소송을 제기했다. CXMT는 자사 제품이 JEDEC 상용 규격을 따르는 민수용 반도체이며 군사용 온도·패키징·검증 요건을 충족하지 않는다고 주장했다. 국방부는 2025년 1월 조 바이든 행정부 시절 CXMT를 목록에 올렸고, 이후 트럼프 행정부도 6월 갱신된 목록에서 지정을 유지했다. CXMT는 이 지정으로 사업과 평판에 지속적인 피해를 입었다며 소송 목적을 밝혔다.
