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실리콘 광변조기 200Gb/s PAM4, AI데이터센터 DSP 부담 완화
일본 도쿄과학대, 요코하마국립대, AIST, PETRA 공동연구팀이 실리콘 포토닉 크리스탈 웨이브가이드 기반 슬로우라이트 변조기를 개발해 관련 논문을 발표했다. 이 소자는 내장형 전기광학(EO) 등화기를 통해 기존 실리콘 마흐-젠더 변조기가 겪던 대역폭과 변조 효율 간의 트레이드오프를 해결했다고 밝혔다. 연구팀에 따르면 기존 변조기는 변조 효율이 낮고 길이가 수 밀리미터에 달해 고전압 드라이버와 전력 소모가 큰 디지털신호처리(DSP)가 필요했다. 이번 소자는 레인당 200G의 PAM4 신호를 구현하면서도 DSP 의존도를 낮춘 것이 특징이다. 해당 연구는 2026년 10월 Nature Communications에 게재됐다.
노드슨, LCP 금속화에 플라즈마 처리 적용 — KOH 대체 공정 검증
Nordson이 액정폴리머(LCP) 표면 처리에 플라즈마 공정을 적용해 기존 KOH 습식 처리의 대안으로 제시하는 애플리케이션 노트를 공개했다. LCP는 전자·자동차·의료·통신 분야에 쓰이는 고성능 소재지만 표면이 매끄럽고 표면 에너지가 낮아 무전해 구리 도금 시 접착력과 커버리지 확보가 어렵다. 기존에는 강알칼리성인 KOH 처리가 유일한 산업적 해법이었으나 별도 안전 설비와 공정 인프라가 필요해 다수 PCB 제조사가 도입을 꺼려왔다. Nordson은 MaxVIA 플라스마 시스템으로 재료 예열, 홀월 러프닝, 표면 활성화의 3단계 공정을 적용해 KOH 없이도 양호한 도금 커버리지와 접착력을 확인했으며, 처리 시간을 30분으로 줄이면서도 결과를 유지할 수 있음을 보였다.