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"LG화학"

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장비·소재·부품

LG화학 유니커블, 도쿄팩 2026서 초박막 소재 공개

LG화학이 10월 14일부터 3일간 일본에서 열리는 패키징 전문 전시회 '도쿄팩 2026'에 참가한다. 이 자리에서 단일 폴리에틸렌(PE) 소재로 만들어 재활용률을 높인 초박막 포장필름 '유니커블'의 기술력을 선보인다. 유니커블은 단일소재 필름 중 세계 최고 수준인 12μm 두께를 구현했으며, 기존 복합재질 필름과 동등한 물성을 유지한다. LG화학은 크라운제과와 협업해 유니커블을 스낵·캔디 포장재에 적용한 사례도 공개하며, 기술 상담 존을 운영해 일본·아시아 시장에서 신규 사업 기회를 모색할 계획이다.

ZDNet Korea↗
장비·소재·부품

LG화학, 도쿄팩 2026 참가 — 지속가능 단일소재 패키징 선봬

LG화학이 10월 14일부터 3일간 일본에서 열리는 도쿄팩(TOKYO PACK) 2026에 참가해 지속가능한 패키징 소재 기술력을 선보인다. 도쿄팩은 포장재·용기 등 소비재 패키징부터 가공설비, 물류·재활용 솔루션까지 포장 분야 전 밸류체인을 아우르는 아시아 최대 패키징 산업 전시회로, 올해는 약 730여 개 기업이 참가하고 7만명 이상의 관람객 방문이 예상된다. LG화학은 '소재의 혁신, 일상의 가치'를 주제로 전시에 나선다.

KIPOST↗
장비·소재·부품

LG화학, 장화웨이와 HP-IPA 협력 — 반도체 세정소재 해외 판로 확대

LG화학이 중국 장화웨이와 반도체용 초고순도 이소프로필알코올(HP-IPA) 사업을 위한 업무협약을 체결했다. 장화웨이는 반도체·디스플레이 공정용 고순도 화학소재를 공급하는 업체다. HP-IPA는 반도체 제조 전 공정에서 반복적으로 사용되는 필수 세정 소재로, LG화학의 프로필렌(C3) 기반 IPA를 원료로 한다. LG화학은 전남 여수 공장에서 연간 16만5000톤을 생산하며 국내 반도체 업체를 비롯해 북미, 아시아 등 글로벌 시장으로 공급을 확대하고 있다.

디일렉
장비·소재·부품

LG화학, 초고순도 IPA로 중국 반도체 세정 공급망 진입

LG화학이 중국 장화웨이와 반도체 세정용 초고순도 이소프로필알코올(IPA) 사업 협력 업무협약을 체결했다. LG화학이 프로필렌 기반 IPA를 공급하면 장화웨이가 추가 정제해 반도체 공정용 초고순도 제품으로 가공하는 방식이다. 목표 고객은 중국 내 AI 반도체와 HBM 등 첨단 메모리 생산 기업이다. LG화학은 전남 여수공장에서 연간 16만5000톤 규모로 프로필렌 기반 IPA를 생산해 왔으며, 이번 협력으로 원료 생산과 정제·현지 공급을 분업하는 체계를 구축한다는 계획이다. 구체적인 고객사나 공급 물량은 공개되지 않았다.

ZDNet Korea
장비·소재·부품

LG화학, 장화웨이와 HP-IPA MOU — 中 세정소재 공급망 진입

LG화학이 중국 정밀화학 소재 기업 장화웨이(江化微)와 반도체용 초고순도(HP)-IPA 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 장화웨이는 반도체·디스플레이 공정용 고순도 화학소재를 생산·정제해 현지 반도체 기업에 공급하는 업체다. HP-IPA는 반도체 제조 전 공정에서 반복적으로 사용되는 필수 세정 소재다. 이번 협력을 통해 LG화학은 중국 반도체 소재 시장 공략에 나선다는 계획이다.

KIPOST
장비·소재·부품

LG화학 SFB, 배터리 열폭주 확산 차단 소재

LG화학이 배터리 열폭주 시 발생하는 고온 화염과 파편을 견디는 엔지니어링 플라스틱 '슈퍼 플레임 배리어(SFB)'를 개발했다. 현성재 LG화학 팀장은 9일 경기 일산 킨텍스에서 열린 'K-배터리쇼 2026 소부장 콘퍼런스'에서 SFB를 비롯한 열폭주 차단 소재 기술과 개발 성과를 공개했다. 발표에 따르면 배터리는 열폭주 발생 시 손상이나 내부 단락이 하나의 셀에 그치지 않고 확산될 수 있어 위험하다는 점이 지적됐다.

디일렉
패키징·후공정

LG화학, HBM용 CCL·글래스코어 소재로 대만 패키징 공략

LG화학이 9월 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 HBM과 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 선보인다. 전시 대상은 반도체 제조사와 후공정·패키징 기업으로, 신규 고객사 및 프로젝트 확보가 목적이다. 전시 품목으로는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션 등 AI 반도체·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재가 포함된다.

디일렉 반도체