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인피니언 아우릭스 MCU, 퀄컴 라이드 플랫폼에 탑재
인피니언이 퀄컴과 차량용 컴퓨팅 플랫폼 '스냅드래곤 라이드'와 '라이드 플렉스'에 들어가는 마이크로컨트롤러(MCU) 서브시스템을 개발하는 기술 협약을 맺었다. 이에 따라 인피니언은 두 레퍼런스 플랫폼에 공통으로 적용되는 MCU 블록을 설계하며, 아우릭스(AURIX) MCU와 옵티레그(OPTIREG) 전력관리반도체(PMIC), 전용 소프트웨어를 함께 공급한다. 스냅드래곤 라이드는 운전자 보조 및 자율주행용 시스템온칩(SoC) 플랫폼이고, 라이드 플렉스는 자율주행과 디지털 콕핏 등을 지원하는 플랫폼이다. 인피니언은 11월 3일 이 협약 체결 사실을 밝혔다.
시스템반도체·팹리스ST마이크로, 휴머노이드 로봇용 MCU·MPU 고성능화 검토
ST마이크로일렉트로닉스는 휴머노이드 로봇에서 빠른 반응이 필요한 동작은 온보드 센서와 카메라를 활용해 로봇 자체에서 처리하고, 전신 조정(whole-body coordination)과 같은 작업만 중앙 GPU에 맡겨야 한다고 주장했다. 중앙 프로세서까지 왕복하는 데 걸리는 시간이 빠른 반응 처리에는 적합하지 않다는 것이 그 이유다. 이에 따라 ST는 휴머노이드 로봇용으로 더 강력한 MCU와 MPU를 개발하는 방안을 검토하고 있다.
엣지 AI MCU 등장, 멀티모달 연산과 계층형 메모리 결합
EE Times는 클라우드 기반 AI 모델을 전통적인 마이크로컨트롤러(MCU) 영역으로 가져온 새로운 엣지 AI MCU를 소개했다. 이 MCU는 멀티모달 연산 기능을 탑재해 여러 형태의 데이터를 처리할 수 있도록 설계됐다. 또한 계층형(tiered) 메모리 구조를 적용해 온디바이스 AI 처리 요구에 대응한다는 점이 특징으로 제시됐다. 기사는 MCU가 지속적인 진화를 거쳐 엣지 AI라는 다음 전환점에 도달했다고 설명했다.
인피니언, 로봇손용 MCU·전력반도체로 휴머노이드 시장 공략
인피니언이 산업용·차량용 반도체 분야에서 쌓은 기술력을 바탕으로 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 '로봇 손' 반도체 시장에 진출한다. 주력 제품은 마이크로컨트롤러(MCU), 전력반도체, 촉각 센서다. 인피니언의 사라 우 담당자는 10월 16일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 부대행사 '휴머노이드를 만드는 반도체'에서 이러한 로봇용 반도체 솔루션을 소개했다. 휴머노이드 손은 사람 손처럼 손가락과 관절을 각각 정밀하게 제어해야 하며, 잡는 물체에 따라 쥐는 힘도 다르게 조절해야 한다.
설계·EDA·IPMCU 그래픽 구현 웨비나, 디스플레이 가속기 없이 진행
EE타임스가 2026년 10월 27일과 29일 두 차례에 걸쳐 '가속기 없는 MCU 임베디드 그래픽' 웨비나를 진행한다고 밝혔다. 이 행사는 디스플레이 컨트롤러가 없는 MCU에서 그래픽을 구현하는 방식과, MCU와 MPU가 보여줄 수 있는 그래픽 수준의 차이를 다룬다. 또한 그래픽 구현에 DRAM이 반드시 필요한지에 대한 질문도 세션 주제로 포함됐다.
설계·EDA·IPTI, 제퍼 RTOS 전사 제품군 통합 — MCU·MPU 개발환경 일원화
텍사스인스트루먼트(TI)가 자사 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전 제품군에 오픈소스 RTOS '제퍼 프로젝트' 지원을 확대한다고 밝혔다. 이를 통해 개발자는 반도체 공급업체 변경 시 코드를 다시 작성할 필요 없이 기존 제퍼 코드베이스와 툴체인을 유지하면서 TI 하드웨어로 전환할 수 있다. TI는 리눅스 재단의 장기 지원 체계를 바탕으로 제퍼 기반 SDK를 정기 업데이트해 취약점에 대응하고, 업스트림 제퍼 커뮤니티에 코드와 레퍼런스 설계를 기여한다. 또한 공개 깃허브 리포지토리와 CI/CD를 운영해 개발자가 SDK 정식 출시 전에도 새로운 기능과 리소스를 조기에 활용할 수 있도록 지원한다.
온디바이스 AI칩, 소형가전까지 확산 — MCU 기반 저가 AI 수요 증가
AI 가전 트렌드가 냉장고·세탁기 등 대형가전을 넘어 인덕션, 환기가전 같은 중소·생활가전으로 확산되고 있다. 별도의 신경망처리장치(NPU) 없이 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 단위에서 저렴하게 필요한 AI 기능을 구현하는 온디바이스 AI가 늘어나는 추세다. 시장조사업체 ABI리서치는 스마트폰과 PC를 제외한 TinyML용 AI 반도체 출하량이 2026년부터 2031년까지 연평균 37% 증가해 2031년 41억개를 넘어설 것으로 전망했다.
인피니언 PSOC Control C3, PSU·IBC·BBU용 MCU 소개
Semiconductor Engineering이 소개한 백서에 따르면 인피니언은 AI 데이터센터 전력 설계용 PSOC Control C3 Performance Line 마이크로컨트롤러의 세부 기능을 다뤘다. GaN·SiC 전력단이 스위칭 주파수를 높이는 상황에서 PSU, 중간 버스 컨버터(IBC), 배터리 백업 유닛(BBU)의 제어 요구를 충족하도록 설계됐다. 해당 MCU는 프로그래머블 파워 컨트롤 가속기(PPCA), 25 MSPS ADC, 서브-100ps급 고해상도 PWM, 슬로프 생성 비교기, 하드웨어 3P3Z 필터, PMBus·CAN FD 인터페이스 등을 탑재했다. 인터리브 PFC·LLC 단 운용, 48V 또는 고전압 중간 버스 근접 레귤레이션, 충전·방전·오링·보호 상태 전환 등 시스템 단위 요구에 대응하는 것이 목표라고 설명했다.
