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TSMC, CoWoS 패키징 가격 20% 인상 검토 — AI 칩 공급망 압박 가중
TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 트렌드포스가 공급망 소스와 현지 매체를 인용해 보도했다. 엔비디아 블랙웰과 차세대 루빈 등 AI 가속기가 로직 다이와 HBM 스택을 더 많이 통합하면서 패키징 수요가 늘고 있고, 테스트 시간도 블랙웰이 호퍼 대비 3~4배, 루빈은 최대 7배까지 늘어나 장비 가동 효율을 낮추고 있다. 장비 리드타임도 3~6개월에서 최대 8개월로 늘어나면서 TSMC는 올해 장비 주문을 가격 협상 없이 기존 조건으로 체결했다. TSMC는 2027년 첨단 공정 웨이퍼 가격도 5~10% 인상을 검토 중이며, 2나노·3나노급 고객과 추가 할당 물량을 요청하는 고객은 더 높은 비용을 부담할 수 있다고 트렌드포스는 전했다.
엔비디아 B300 GPU, 中차이나텔레콤서 포착 — 수출통제 우회 의혹
이스라엘 보안업체 라바(Lava)가 국영 차이나텔레콤 네트워크 내부에서 수출통제 대상인 엔비디아 블랙웰 울트라 B300 칩 32개를 발견했다고 밝혔다. 해당 칩은 화이트리스트에 등록된 구매자만 구매할 수 있으며 제재 대상국으로의 재수출이 금지돼 있다. 라바는 엔비디아의 서버 모니터링 도구인 DCGM 익스포터를 통해 이를 확인했으며, 정확한 유입 경로는 파악하지 못했다. 엔비디아는 해당 발견 사실을 부인하지 않으면서도 유출 규모가 미미하다고 반박했다. 앞서 2026년 8월 대만에서는 B300 GPU의 불법 대중국 수출과 관련해 9명이 기소됐고, 서버 업체 수퍼마이크로도 관련 직원을 해고한 바 있다.