"OSAT"
기업
하나마이크론국내
Hana Micron · OSAT(패키징·테스트)국내 대표 OSAT 중 하나. 메모리 후공정이 주력이다.
LB세미콘국내
LB Semicon · OSAT(패키징·테스트)디스플레이 구동 IC 후공정에서 출발한 국내 OSAT.
SFA반도체국내
SFA Semicon · OSAT(패키징·테스트)메모리·시스템 반도체 후공정을 하는 국내 OSAT.
시그네틱스국내
Signetics · OSAT(패키징·테스트)메모리·시스템 반도체 후공정을 하는 국내 OSAT.
앰코테크놀로지
Amkor Technology · OSAT(패키징·테스트)미국 본사의 대형 OSAT. 한국에 큰 생산 거점을 두고 있다.
ASE
ASE Technology · OSAT(패키징·테스트)세계 최대 OSAT. 첨단 패키징 수요를 TSMC 와 나눠 받는다.
JCET
JCET · OSAT(패키징·테스트)중국 최대 OSAT.
용어
뉴스
해성디에스, 리드프레임 신사업으로 aQFN 진출 — OSAT 공급망 확대
해성디에스가 어드밴스드 쿼드플랫노리드(aQFN)용 리드프레임 시장에 처음 진출한다고 11월 4일 밝혔다. 고객사인 반도체 후공정업체(OSAT)로부터 설비투자비 일부를 지원받아 창원 신제조동에 생산라인을 구축했으며, 내년 상반기부터 공급을 시작할 계획이다. 해당 설비는 2024년부터 구축됐고, 최종 고객인 종합반도체기업(IDM) 두 곳으로부터 제품 승인도 확보했다. 투자한 고객사는 대만 OSAT 업체 ASE로 추정된다.
Is There Room for Small-Scale OSATs in India’s Chip Packaging Boom?
패키징·후공정파운드리·OSAT 경계 흐려져, 2.5D·패널 패키징 OSAT로 이동
반도체 업계에서 파운드리와 OSAT(외주 조립·테스트)의 역할 구분이 흐려지고 있다. 어드밴스드 패키징이 RDL 등 미세 리소그래피 공정을 요구하면서, OSAT가 전통적으로 파운드리 영역이던 2.5D 패키징, 패널 어셈블리 역량을 확보하고 있고, 하이브리드 본딩도 향후 OSAT로 넘어갈 가능성이 제기됐다. Zeiss, Brewer Science, Silvaco, Intel Foundry, EV Group, Amkor 관계자들은 파운드리 캐퍼시티 제약으로 레거시 노드는 물론 일부 최신 공정 패키징 작업까지 OSAT로 이전되고 있다고 밝혔다. 포토닉스용 전기-광학 다이 접합 등 신규 수요도 이런 변화를 뒷받침하고 있다.
인도 OSAT 5곳 가동, 반도체 테스트 역량이 과제로 부상
EE Times는 인도에서 반도체 공장 5곳이 상업 생산 단계에 들어갔다고 보도했다. 보도에 따르면 OSAT(외주 패키징·테스트) 설비 확충이 진행되면서, 업계의 관심은 패키징이 가능한지가 아니라 다양한 소자 유형에 걸쳐 충분히 빠르게 테스트할 수 있는지로 옮겨가고 있다. 즉 조립 역량보다 테스트 역량이 인도 반도체 생태계의 다음 관문으로 지목됐다.
쎄크 세미-스캔 웨이퍼, 글로벌 OSAT 양산라인 첫 공급
쎄크가 인라인 엑스레이 검사장비 '세미-스캔 웨이퍼'를 글로벌 OSAT 양산라인에 공급한다고 16일 밝혔다. 올해 1분기 개발을 마친 뒤 처음으로 상용화에 성공한 사례다. 초도 물량은 조만간 납품되며 이후 공급 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 세미-스캔 웨이퍼는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산라인에서 마이크로 범프와 내부 접합부 결함을 검사하는 데 쓰인다.
패키징·후공정롬세미컨덕터, OSAT 외주 확대 — 기존 제품과 자국 수요부터 적용
일본 롬세미컨덕터가 반도체 후공정(조립·테스트, OSAT) 외주 활용을 확대한다고 밝혔다. 우선 기존 제품군과 자국 수요를 대상으로 OSAT 외주를 늘려나갈 계획이다. 회사는 웨이퍼 관련 공정은 계속 자체적으로 유지한다는 방침도 함께 전했다.
LB세미콘, 구미시와 전력반도체 OSAT 라인 확장 협력
LB세미콘과 구미시가 전력반도체 후공정 생산라인 증설을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU는 경상북도와 구미시의 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조로 성사됐으며 체결식은 9월30일 구미시청 대회의실에서 열렸다. 행사에는 이대교 LB세미콘 대표와 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다. LB세미콘은 반도체 패키지·테스트를 전담하는 OSAT 업체로, 2000년부터 TV·모니터·휴대폰에 들어가는 디스플레이 구동칩을 생산해왔다.
DDR5 모듈 외주 확대, 삼성전자 OSAT 위탁 늘리며 HBM 생산 집중
삼성전자가 PC·서버·노트북용 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 증산 물량을 자체 생산 대신 외주(OSAT) 협력사 위탁으로 돌리고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 OSAT 협력사에 생산라인 확대를 강하게 요청하고 있으며, 베트남·인도 등 해외 생산 비중도 확대하고 있다. 이는 HBM 등 고부가가치 메모리 생산에 자체 생산능력을 집중하기 위한 조치로 전해졌다.