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Rambus, AI·HPC 데이터센터 네트워크 보안 백서 공개
반도체 IP 기업 Rambus가 AI와 HPC 워크로드로 인해 데이터센터 네트워크가 프런트엔드와 백엔드로 분리되는 구조를 다룬 백서를 발표했다. 프런트엔드 네트워크는 사용자, 애플리케이션, 스토리지, 관리 시스템을 연결하며, 백엔드 네트워크는 GPU와 가속기, 컴퓨트 노드 간 고속 연결을 담당한다고 설명했다. 백서는 두 네트워크 영역이 서로 다른 성능·확장성·운영 요구사항을 가진다고 분석하고, 분산 컴퓨팅 환경에서 데이터와 통신을 보호하면서 성능 저하를 막는 방법을 제시했다.
스팀 하드웨어 설문, 32GB RAM 비중 급감 — 메모리 공급난 체감 확산
밸브의 스팀 하드웨어 설문조사에서 32GB 이상 RAM을 탑재한 PC 비중이 전월 대비 5.16%포인트 줄고, 대신 8GB·16GB RAM 시스템 비중이 늘어난 것으로 나타났다. 1TB 이상 총 저장용량을 갖춘 시스템 비중도 4.68%포인트 감소했고, 250GB~499GB·750GB~999GB 구간 비중은 늘었다. 톰스하드웨어는 이러한 변화가 AI 수요로 인한 RAM·저장장치 공급 부족과 맞물려 나타난 현상일 수 있다고 분석했다. 이번 조사에서는 중국어(간체) 사용자 비중도 크게 줄어, 결과가 서구권 게이머들의 시스템 구성을 더 잘 반영한 것으로 평가됐다.
샘 올트먼 PC 메모리 발언, 머스크 반박으로 공급난 논쟁 확산
오픈AI 샘 올트먼 CEO가 유튜브 팟캐스트에서 개인용 PC에 메모리를 장착하는 것은 D램 공급량의 상당 부분을 5%의 시간에만 활용하는 비효율적인 방식이며, 제한된 메모리 공급을 해결하려면 클라우드에서 함께 활용해야 한다고 주장했다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 자신의 X에 사람들도 자신의 D램을 가질 자격이 있다고 반박했다. 올트먼이 언급한 '5%'가 사용 시간인지 용량인지 대역폭인지는 불명확하며 이를 뒷받침하는 측정 자료도 제시되지 않았다. 오픈AI는 엔비디아와 최소 10GW, AMD와 최대 6GW 규모의 AI 시스템 구축 계약을 체결해 대규모로 메모리 반도체를 공급받고 있다.
시장·실적·공급망라즈베리파이 5 16GB 가격 또 인상, 메모리값 상승 여파
라즈베리파이 창업자 에벤 업튼이 16GB 라즈베리파이 5와 컴퓨트 모듈 5의 가격을 인상한다고 발표했다. 그는 지난 2년간 메모리 비용이 가파르게 오른 것이 원인이라고 설명했다. 16GB 올인원 데스크톱 모델인 라즈베리파이 500+는 이번에는 가격이 유지됐다. 한 달 전에도 2GB 라즈베리파이 4·5 모델의 가격이 인상된 바 있어, 저용량과 고용량 모델 간 가격 격차가 메모리 비용 부담을 더 뚜렷하게 보여준다는 설명이다. 업튼은 블로그에서 필요 이상의 메모리 용량을 선택하지 않도록 유의하라고 안내했다.
올트먼 가정용 D램 비판에 머스크 반박, 메모리 수급난 부각
샘 올트먼 오픈AI CEO는 유튜브 채널 Cheeky Pint에 출연해 가정용 컴퓨터에 D램을 두는 것이 '매우 끔찍하다'며, 활용률이 낮은 개인용 PC 대신 제한된 D램 공급을 AI 데이터센터에 집중해야 한다고 주장했다. 일론 머스크는 자신의 X 계정에 이를 비꼬는 밈을 올리고 '사람들도 자신의 램을 가질 자격이 있다'며 반박했다. 기사는 이 발언이 D램과 PC 가격이 전반적으로 오르는 시점에 나왔다고 짚었으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 AI發 메모리 공급 부족이 2027년 이후까지 이어질 것이라고 경고했다는 점도 전했다. 레노버도 가격이 2026년 이전 수준으로 돌아가지 않을 수 있다고 밝힌 바 있다고 소개했다.
ABS 게이밍PC, RTX 5070 Ti·DDR5 탑재해 4K용 구성
Newegg가 ABS 브랜드의 Stratos II Aqua 게이밍 PC를 할인 판매한다고 Tom's Hardware가 전했다. 이 완제품은 24코어 인텔 코어 i9-14900KF CPU, 16GB GDDR7 메모리를 갖춘 Nvidia GeForce RTX 5070 Ti GPU, 32GB DDR5-6400 메모리, 2TB NVMe SSD(Gen4)로 구성됐다. 해당 할인에는 Newegg의 블랙프라이데이 가격보호 정책이 적용돼, 추후 가격이 더 내려가면 차액을 환급받을 수 있다고 매체는 설명했다.
파운드리·공정코아시아세미, 4나노 공정 스위치칩 양산 — HPC용 빅다이 출하
코아시아세미는 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정으로 제작한 반도체 소자 웨이퍼의 양산 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이 웨이퍼에 형성된 소자는 고성능 연산(HPC) 환경에서 고속 데이터 전송과 처리를 돕는 네트워크 스위치 칩이다. 칩 면적은 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 수행한 프로젝트 중 가장 면적이 넓은 빅다이다. 단일 칩 면적이 넓을수록 수율 관리가 어려워 불량 확률이 높아지고, 전력 소모와 열 발생 등 설계 과정에서 고려할 변수도 많아 제작 난도가 높다.
인텔 랩터레이크 넥스트, DDR4 LGA1700 CPU 교체 수요 겨냥
인텔이 DDR4 기반 LGA1700 메인보드를 그대로 쓸 수 있는 신규 프로세서 '랩터레이크 넥스트'를 내년 상반기 출시할 것으로 전해졌다. DDR5 메모리 가격 부담으로 DDR4 지원 프로세서 수요가 이어지는 가운데, AMD가 AM4 메인보드용 프로세서를 재출시한 것과 유사한 전략으로 풀이된다. 다나와 집계에 따르면 지난주 판매된 데스크톱 프로세서 중 DDR4를 지원하는 13·14세대 코어 비중이 DDR5 전용 코어 울트라 200S보다 높았다. 영국 매체 클럽386은 세관 기록을 근거로 미출시 LGA1700 프로세서 4종이 베트남에서 출하되고 있다고 보도했다. 제조 공정은 기존 인텔 7 공정을 유지하거나 이를 개선한 동급 공정이 쓰일 것으로 예상된다.