"PCB"
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마우스스튜디오, PCB 자동인식 3D프린팅 마우스쉘 생성기 공개
독일의 전 CS:GO 해설자이자 테크 리뷰어인 바스티안 레하가 10월 28일 X에 자신이 개발 중인 3D프린팅 마우스쉘 생성 소프트웨어 'Mausstudio'의 데모를 공개했다. 이 소프트웨어는 마우스 PCB의 STL 3D 파일을 불러오면 버튼 스위치, 센서, 스크롤휠, 나사홀 위치를 자동으로 감지해 해당 부품에 맞는 마우스 쉘을 생성한다. 데모에는 Razer Viper V2 Pro와 Zaunkoenig M2K PCB가 예시로 사용됐으며, 폭·길이·높이 조절, 무게 절감용 컷아웃, 배터리 선반 위치·크기 설정 등 커스터마이징 기능이 소개됐다. 레하는 Mausstudio가 생성형 AI 없이 수학과 알고리즘만으로 로컬에서 동작한다고 밝혔으며, 출시일과 유·무료 여부는 아직 공개하지 않았다.
장비·소재·부품PCB·CCL 공급난, AI 수요에 발주 2030년까지 마감
닛케이 아시아 보도에 따르면 AI 제품용 수요가 몰리면서 PCB와 상위 소재인 동박적층판(CCL) 공급이 부족해지고 있다. PC 업계 관계자는 PC 출하량이 줄어도 PCB 확보가 어렵다고 밝혔으며, 일부 PCB 주문의 리드타임은 최장 30개월로 늘어났다. 한 CCL 대형 공급사는 생산능력을 2028년까지 3배로 늘릴 계획임에도 주문이 2030년까지 밀려 있다고 전했다. 엔비디아는 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 칩 기판 업체들과 새로운 협력을 발표했으며, 유니마이크론은 향후 3년간 생산능력을 2.5배로 확대할 계획이다. PCB 업계에서는 숙련 인력 확보도 어려워져 임금이 20~30% 올랐다.
CopperPilot Raises Pre-seed to Develop AI Agent for PCB Design
시장·실적·공급망삼성전자 중저가폰 생산 축소, CCL 유리섬유 수급난 맞물려
삼성전자가 4분기 중저가 스마트폰 생산계획을 축소한 배경에 동박적층판(CCL)용 유리섬유 수급 문제가 있는 것으로 15일 파악됐다. 유리섬유 제조사 닛토보가 인공지능 반도체용 'T-글래스' 생산에 집중하면서 스마트폰용 'E-글래스' 공급이 줄고 가격이 오른 것으로 전해졌다. 메모리 가격 상승으로 제조원가 부담이 커진 삼성전자는 협력사에 전달한 4분기 부품 발주량을 추석 연휴 전 제시치보다 20~30% 줄인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 내년 스마트폰 사업계획도 아직 협력사와 공유하지 않았지만, 갤럭시S27 등 플래그십 제품과 폴더블폰 출하량 계획은 높게 유지하는 것으로 전해졌다.
RTX 4090 가짜 다이 적발, GDDR6X 위장한 복제 메모리까지
러시아의 GPU 수리 전문가 Vik-Off가 RTX 4090으로 판매된 중고 PCB에서 가짜 GPU 다이와 위조 메모리 칩을 발견했다고 밝혔다. 쿨러가 없는 벌거숭이 PCB 상태로 구매됐으며, 가짜 GPU 패키지는 BGA 방식으로 기판에 납땜돼 실제 제조 공정에서 조립된 것처럼 보이도록 만들어졌다. 다만 기판 색상과 표면 반사, 각인 상태에서 미세한 차이가 발견돼 위조임이 드러났다. 가짜 GPU를 제거해보니 접촉면이 실제 프로세서와 다르고 세정 중 솔더마스크가 손상됐으며, 메모리 칩 역시 RTX 4090에 쓰이는 GDDR6X가 아닌 GDDR6으로 확인됐다. Vik-Off는 해당 PCB 디자인이 RTX 3090 Ti 기반일 가능성을 제기했지만 확증은 없다고 밝혔다.
PCBA 테스트 전략, 불량 예방 위한 장비 선택법 조명
EE Times는 전자제조업계에서 불량 제로 달성이 궁극적 목표라고 전하며, 오작동하는 PCBA(인쇄회로기판 조립체) 한 개만으로도 값비싼 리콜로 이어질 수 있다고 지적했다. 이에 따라 적합한 테스트 방법론과 테스터를 선택하는 것이 중요한 과제로 다뤄졌다.
AI 기반 알고리즘 설계, PCB 시제품 제작 기간 단축
EE Times는 인공지능 기반 도구가 PCB(인쇄회로기판) 설계와 시제품 제작 방식을 바꾸고 있다고 보도했다. 기존에는 엔지니어가 수주에 걸쳐 수작업으로 레이아웃을 진행했지만, AI 도구를 활용한 알고리즘 기반 설계로 작업 방식이 전환되고 있다고 전했다. 기사는 AI 도구가 설계 요소를 분석하는 방식에 대해 다루고 있다.
티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보
반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.