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인텔 14A PDK 0.9 공개, 2028년 양산 목표 공정 검증 단계 진입
인텔 파운드리가 차세대 공정 14A의 설계키트(PDK) 0.9 버전을 공개했다. 이번 PDK는 이론적 모델이 아닌 실제 실리콘 측정 데이터를 기반으로 하며, 고객사가 더 높은 신뢰도로 제품 설계를 진행할 수 있게 한다. 인텔은 2027년 1분기에 양산 준비 완료를 검증하는 PDK 1.0을 공개할 계획이며, 2027년 하반기 자사 제품의 리스크 생산에 이어 2028년 양산을 시작할 예정이다. 14A는 18A 공정을 기반으로 2세대 리본펫2 게이트올어라운드 트랜지스터, 파워다이렉트 후면 전력 공급, 터보셀 등을 새롭게 적용했다. 인텔은 장비·소재 공급사를 개발 초기 단계부터 참여시키는 방식으로 협력 모델도 개편했다고 밝혔다.
DB하이텍 SiC 3세대 PDK, 11월 고객 공급 앞둬
DB하이텍이 1200볼트급 SiC 모스펫 신뢰성 검증을 완료하고 8인치 SiC 파운드리 양산 준비를 마무리하고 있다. 회사는 오는 11월 고객에게 3세대 공정설계키트(PDK)를 제공할 계획이다. 3세대 PDK는 18볼트 게이트 전압에서 비저항을 2세대의 2.5mΩ·㎠에서 2.3mΩ·㎠로 낮추는 것을 목표로 한다. 또한 갑작스러운 쇼트가 발생해도 2.5마이크로초 동안 소자가 손상되지 않고 견디도록 개선했다.