"Panther Lake"
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인텔 노바레이크, 18A-P 첫 채택 — 데이터센터용 그래닛래피즈 증산 우선
인텔이 3분기 실적발표에서 차세대 데스크톱 프로세서 노바레이크가 개선된 18A-P 공정을 처음 적용하는 클라이언트 제품이라고 확인했다. CEO 립부 탄은 노바레이크의 디자인윈이 판터레이크 출시 당시의 두 배에 이를 것으로 예상된다며, 세부 내용은 1월 CES에서 공개하겠다고 밝혔다. CFO 데이비드 진스너는 오리건에 인텔3 라인을 구축하기 위해 판터레이크용으로 쓰이던 18A 웨이퍼 생산 일부를 중단하고, 이를 데이터센터용 그래닛래피즈 생산으로 돌릴 계획이라고 말했다. 인텔은 18A 기반 제품이 전체 클라이언트 CPU 매출의 3분의 1을 차지하게 됐다고 밝혔으며, 진스너는 메모리 가격·공급 영향으로 2026년 PC 시장 규모가 축소될 것으로 전망했다.
에이온 팬서레이크 미니PC, AirJet 고체냉각으로 무소음 구현
산업·임베디드 컴퓨팅 업체 에이온이 인텔 코어 울트라 X7 358H를 탑재할 수 있는 팬리스 미니PC 'Up Xtreme PTL Edge Air'를 출시했다. 이 제품은 프로어(Frore)의 초음파 진동판 기반 고체 냉각 기술 AirJet을 적용해 21dBA 미만의 소음으로 작동하며, 기존 히트싱크·팬 냉각 모델보다 35% 더 얇고 43% 더 가볍다고 회사 측은 설명했다. 키오스크, 자율이동로봇(AMR) 하우징, 휴대용 의료기기 등 공간이 제한된 산업용 용도를 겨냥했으며 RS-232/422/485 COM 포트와 40핀 GPIO 등 산업용 I/O를 갖췄다. 다만 AirJet 냉각 적용으로 소비전력이 6% 늘고 동작 온도 범위가 -10°C~45°C로 좁아지는 트레이드오프가 있다고 밝혔다.
인텔 팬서레이크 분해, 18A 후면전력배선·GAA 첫 상용화
SemiAnalysis가 인텔 팬서레이크(코어 울트라 7 365)를 분해해 18A 공정을 분석했다. 이 칩은 후면전력배선(PowerVia)과 인텔 최초의 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터인 리본펫, 포베로스-S 패키징을 처음 상용 적용했다. 컴퓨트 타일과 GPU 타일, I/O 타일이 수동 베이스 타일 위에 조립되며, GPU는 4코어 GT1(인텔3)과 12코어 GT2(TSMC N3E) 두 종류로 구성된다. 측정 결과 18A 컴퓨트 로직은 TSMC N3E GPU 로직과 유사한 로직 밀도를 보였으나, TSMC N3P·N2나 삼성 SF2보다는 최고 밀도에서 앞서지 못했다. CPU 코어는 점진적 개선에 그쳤고 상위 GPU는 여전히 TSMC N3E를 사용한다.