"PowerVia"
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인텔 18A PowerVia, AI 칩 전력전달 설계 바꾼다
인텔 파운드리 임원이 GSA 유럽 이그제큐티브 포럼 발표를 바탕으로, AI 시대 반도체 스케일링의 초점이 트랜지스터 미세화를 넘어 전력전달·연결성·패키징·공급망으로 확장되고 있다고 밝혔다. 인텔 18A는 RibbonFET GAA 트랜지스터와 후면 전력전달 기술 PowerVia를 적용해 전력·신호 경로를 분리했으며, 양산 준비 단계인 18A-P는 18A 대비 추가적인 성능·전력 개선을 제공할 것으로 예상된다고 설명했다. 칩렛 간 연결에는 UCIe 표준이, 다이 결합에는 EMIB-T와 Foveros Direct 등 패키징 기술이 활용된다고 덧붙였다. 또한 북미·유럽·아시아에 걸친 생산 거점을 통해 공급망 복원력과 고객의 생산지 선택 유연성을 높이고 있다고 밝혔다.
인텔 파운드리 PowerVia, AI 서버 전력밀도 대응 나서
가트너에 따르면 전 세계 데이터센터 전력 수요는 2026년 104GW에서 132GW로 27% 증가하고 2030년에는 290GW에 이를 것으로 전망된다. AI·HPC용 컴퓨팅 밀도가 높아지면서 인텔 파운드리는 전력과 신호 배선을 분리하는 백사이드 전력전달 아키텍처로 대응하고 있다고 밝혔다. Intel 18A에 도입된 RibbonFET GAA 트랜지스터와 PowerVia 기술은 전력을 후면 전용 레이어로 공급해 IR 드롭을 줄이고 전압 안정성을 높인다. 후속 세대인 PowerDirect는 Intel 14A에 적용될 예정이며, PowerVia 대비 면적 효율과 전력·성능·면적(PPA) 개선을 목표로 한다. Omni MIM, eMIM-T, eDTC 등 커패시터 기술과 EMIB-T 패키징도 함께 소개됐다.
AI 데이터센터 전력전달 백서, 인텔 18A PowerVia 사례 소개
반도체 업계 매체 Semiconductor Engineering이 AI·HPC 워크로드 확산에 따른 전력전달 문제를 다룬 백서를 소개했다. 백서는 전류밀도 한계, 배선 혼잡, 멀티칩 아키텍처 복잡성 등을 지적하며 가속기·랙·데이터센터 단위로 전력전달 요구사항이 어떻게 변화하는지 살펴본다. 인텔 파운드리의 18A 공정 백사이드 전력전달(PowerVia)과 실리콘 커패시터 기술, 그리고 패키지 내에서 부하 지점에 더 가깝게 전력 변환을 배치하는 통합전압레귤레이터(IVR) 기술을 사례로 제시했다. 백서는 단일 해법을 제시하기보다 시스템 요구사항과 아키텍처 트레이드오프에 따라 선택할 수 있는 다양한 접근법을 소개한다고 밝혔다.
