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TSMC, CoWoS 패키징 가격 20% 인상 검토 — AI 칩 공급망 압박 가중
TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 트렌드포스가 공급망 소스와 현지 매체를 인용해 보도했다. 엔비디아 블랙웰과 차세대 루빈 등 AI 가속기가 로직 다이와 HBM 스택을 더 많이 통합하면서 패키징 수요가 늘고 있고, 테스트 시간도 블랙웰이 호퍼 대비 3~4배, 루빈은 최대 7배까지 늘어나 장비 가동 효율을 낮추고 있다. 장비 리드타임도 3~6개월에서 최대 8개월로 늘어나면서 TSMC는 올해 장비 주문을 가격 협상 없이 기존 조건으로 체결했다. TSMC는 2027년 첨단 공정 웨이퍼 가격도 5~10% 인상을 검토 중이며, 2나노·3나노급 고객과 추가 할당 물량을 요청하는 고객은 더 높은 비용을 부담할 수 있다고 트렌드포스는 전했다.
프로어시스템즈 다이아몬드 콜드플레이트, 엔비디아 루빈 GPU 냉각 강화
프로어시스템즈가 다이아몬드 소재를 적용한 액체냉각 코드플레이트 신제품 LiquidJet Diamond를 공개했다. 이 제품은 GPU 핫스팟 바로 위에 다이아몬드 웨이퍼로 만든 히트스프레더를 추가해 열을 더 효율적으로 분산시킨다. 회사에 따르면 LiquidJet Diamond는 최대 770 W/cm²의 열점 전력밀도를 처리할 수 있으며, 기존 코드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22도 낮추고 AI 토큰당 처리량을 최대 35% 개선한다고 밝혔다. 프로어시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 엔비디아의 2,300W급 루빈 가속기를 냉각하는 시연을 선보일 계획이다. 다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼의 제조·결합 방식과 시연에 양산용 GPU가 사용되는지는 공개하지 않았다.
델타일렉트로닉스, 엔비디아 베라루빈향 800VDC 전력공급 공개
델타 일렉트로닉스가 싱가포르에서 열린 데이터센터월드 아시아 2026에 참가해 새로운 AI 모듈러 데이터센터(AI MDC)와 마이크로그리드 솔루션을 공개했다. 이 제품은 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 800VDC 인로우(In-Row) 전력 공급 방식을 적용했다. 델타는 이를 통해 AI 데이터센터의 구축을 가속화하고 에너지 효율을 높일 수 있다고 밝혔다. 행사는 2026년 9월 29일 싱가포르에서 열렸다.
엔비디아 루빈 NVL72, 에이전틱 추론 벤치마크서 블랙웰 능가
SemiAnalysis는 자체 에이전틱 추론 벤치마크 AgentX로 측정한 결과, 엔비디아의 신형 GPU 플랫폼 Vera Rubin NVL72가 프리릴리즈 소프트웨어 단계에서도 기존 Blackwell 대비 메가와트당 토큰 처리량이 최대 7배 높았다고 밝혔다. 이는 젠슨 황이 GTC 2026에서 제시한 3배 수치를 웃도는 결과다. TRTLLM NVFP4 Dense 기준 170TPS 구간에서 Vera Rubin NVL72는 GB300 대비 TCO당 총 처리량이 약 67배였고, 실제 서비스에 주로 쓰이는 60~100TPS 구간에서는 1.4~3배 수준이었다. SemiAnalysis는 소프트웨어 스택이 성숙할수록 이 격차가 더 벌어질 것으로 예상했다.
엔비디아 베라 루빈, 3분기 매출 200억달러 — 데이터센터 20%
엔비디아 최고재무책임자 콜레트 크레스는 실적 컨퍼런스콜에서 회계연도 2027 3분기 데이터센터 매출의 약 20%를 베라 루빈 플랫폼이 차지할 것이라고 밝혔다. 회사가 제시한 3분기 매출 전망치를 반영하면 베라 루빈 하드웨어 매출만 약 200억 달러에 이를 것으로 추산된다. 크레스는 모든 주요 하이퍼스케일러와 AI 클라우드, 시스템 OEM으로부터 이미 구매 주문을 받았다며 이번 제품이 엔비디아 역사상 가장 빠른 양산 확대 사례가 될 것이라고 말했다. 베라 CPU와 루빈 GPU, 블루필드4 DPU 등으로 구성된 베라 루빈 플랫폼은 올봄 부품 생산이 시작됐고, 8월부터 VR200 NVL72 랙의 실제 매출 출하가 개시됐다.
